物聯(lián)網(wǎng)? 文章最新資訊

硬件自由日：自由你的頭腦

　　4月18日，由電子產(chǎn)品世界聯(lián)合啟迪之星和Xboard.IO共同舉辦的硬件自由日活動在清華科技園國際會議中心隆重舉行，本次活動得到了IDG、啟迪控股和清華科技園的大力支持。本次硬件自由日分為主題報告、技術(shù)討論和現(xiàn)場展示等環(huán)節(jié)，吸引超過500名創(chuàng)客、電子愛好者和相關(guān)專業(yè)的學(xué)生參與到全天的活動中。
關(guān)鍵字：硬件物聯(lián)網(wǎng) 飛行器智能機(jī)器人 201505

GPRS天然氣壓縮機(jī)物聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)的實現(xiàn)

　　隨著新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與節(jié)能減排的需求，天然氣的使用已成為未來能源的一個主要方向。天然氣壓縮機(jī)作為天然氣應(yīng)用的主要設(shè)備，其應(yīng)用也隨之急劇增長。由于天然氣壓縮機(jī)種類繁多、結(jié)構(gòu)與功能復(fù)雜，其故障排查與維修也復(fù)雜。目前，主要采用人工定期檢修、現(xiàn)場檢測的方法對CNG壓縮機(jī)進(jìn)行事后故障排查;由于其分布廣泛、數(shù)量眾多，采用事后人工現(xiàn)場排查故障的方式，費時費力，維護(hù)成本高;且事后排查故障存在較大的滯后，給用戶帶來不便，造成一定的經(jīng)濟(jì)損失。實時監(jiān)控天然氣壓縮機(jī)的運(yùn)行狀態(tài)、工況參數(shù)，及時進(jìn)行修正，可以避免造成不必要的損失
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物聯(lián)網(wǎng)概念火熱靠技術(shù)如何落地？

　　物聯(lián)網(wǎng)的概念已經(jīng)非?；鹆?，1.0時代的物聯(lián)網(wǎng)還只能是以手機(jī)這樣的控制終端為中心的星形網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，到了2.0時代，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)開始向物物互聯(lián)邁進(jìn)，任何物品之間都將實現(xiàn)互聯(lián)互通。這里我們從技術(shù)角度解析一下目前物聯(lián)網(wǎng)的一些協(xié)議框架和解決方案，看看物聯(lián)網(wǎng)的概念如何通過這些技術(shù)實現(xiàn)落地。　　根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心的預(yù)測，到了2020年左右，物聯(lián)網(wǎng)將有可能實現(xiàn)2120億物品之間的互聯(lián)，消費者的用戶體驗將伴隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展而不斷提升。但是要保證這種物物互聯(lián)概念的落地，相關(guān)的協(xié)議、標(biāo)準(zhǔn)、框架與解決方案是必不可少的，而
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物聯(lián)網(wǎng)給了本土代工廠更多機(jī)會？

　　用于通信設(shè)備上的海思芯片采用了TSMC的16納米工藝，不出意外的話，今年下半年要發(fā)布的麒麟下一代手機(jī)SoC也會采用同一代工藝，這意味著國內(nèi)的IC設(shè)計公司在工藝上與國際芯片廠商在工藝上已經(jīng)并駕齊驅(qū)。去年本刊分析師與一位EDA廠商高管的對話中就已經(jīng)刺探到了雙方合作的內(nèi)情，當(dāng)時該高管談到16納米工藝的引入，提到了中國的芯片公司已經(jīng)在行動?？梢钥吹贸?，中國IC設(shè)計公司已經(jīng)在采用全球最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上落后全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司不到一代了。　　中芯國際等公司28納米工藝早已量產(chǎn)，給業(yè)界的認(rèn)識是我們何時上新一代22
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 中芯國際

用WISE-PaaS打通嵌入式計算的任督二脈

研華過去以工控產(chǎn)品著稱，今天，研華的嵌入式運(yùn)算核心事業(yè)群的關(guān)鍵詞是“WISE-PaaS”。作為一家典型的工業(yè)硬件廠商，在云計算和物聯(lián)網(wǎng)時代，研華將會如何轉(zhuǎn)型?近日，研華在昆山舉辦了“WISE-PaaS 物聯(lián)網(wǎng)云平臺聯(lián)盟發(fā)表大會暨大數(shù)據(jù)商業(yè)論壇”，我們在會上訪問了江明志總經(jīng)理。　　只停留在“硬件+組件”，會被市場淘汰　　記者：前幾年，研華主推Design-in，一兩年前又提出了智慧城市，現(xiàn)在提出了WISE-PaaS
關(guān)鍵字：研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 201505

物聯(lián)網(wǎng)等5項技術(shù)將對全球經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)萬億美元

未來10年12項顛覆性技術(shù)將會改變生活、商業(yè)和全球經(jīng)濟(jì)，到2025年有5項技術(shù)對全球經(jīng)濟(jì)的價值貢獻(xiàn)超過1萬億美元。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 機(jī)器人

物聯(lián)網(wǎng)的真正價值到底是什么

　　近日，福布斯網(wǎng)站上發(fā)表了一篇有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的文章，比較有意思的是，里面探討了物聯(lián)網(wǎng)的真正價值和意義，以及未來會在哪些領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。本文對文章稍作整理，以對物聯(lián)網(wǎng)感興趣的讀者帶來一些思考。　　據(jù)測，在未來5年的時間里，世界上將有超過250億個設(shè)備、傳感器和芯片處理上行50萬億GB的數(shù)據(jù)。那么，這些數(shù)據(jù)的價值和意義在哪里? 　　Technology Partnership (TTP)的報告認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)的價值并不在于“物”，并不意味著任何一個設(shè)備可以擁有一個IP地址，而應(yīng)該是&
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 可穿戴設(shè)備

SAP與西門子和英特爾合作推動物聯(lián)網(wǎng)

　　SAP本近日公布了HANA Cloud PlatformforIoT。SAP還計劃與SiemensAG及英特爾計劃攜手?jǐn)U張其物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。　　SAP執(zhí)行董事Bernd Leukert公布了HCPfortheIoT(HANACloud Platformfor IoT)，并指出這個平臺如何用于應(yīng)用中，包括聯(lián)網(wǎng)的車輛、物流、智能城市和智能自動售貨系統(tǒng)。“我們可以利用這些產(chǎn)品的數(shù)據(jù)流并實時處理這些數(shù)據(jù)，借助預(yù)測能力增加HANA Cloud Platform自身的豐富性。它直接連接到你現(xiàn)有的業(yè)
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世平集團(tuán)即將舉辦「TI 物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品發(fā)表暨應(yīng)用技術(shù)研討會」

　　隨著近幾年云端服務(wù)的話題不斷，衍生整合的概念，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)由之而生，其中包含NFC, WiFi, MCU, 及無線感測網(wǎng)絡(luò)等之通訊技術(shù)，目前也已成為各企業(yè)火熱投資的重要方向。　　想知道有那些最新的器件應(yīng)用，能為您帶來一連串的無限(線)聯(lián)接，而與物聯(lián)網(wǎng)做重要的接軌嗎?? 那您肯定不能錯過大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)所舉辦的「TI 物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品發(fā)表暨應(yīng)用技術(shù)研討會(2015 TI IoT Day)」。本次研討會將針對 TI一系列的產(chǎn)品進(jìn)行全方位的介紹，包含系統(tǒng)級解決方案、全面的軟件體系和各種器件產(chǎn)品等，
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物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)4.0：互聯(lián)網(wǎng)+競變中的新機(jī)遇

物聯(lián)網(wǎng)將重塑競爭格局，生產(chǎn)潛力巨大，將會提供一個新的繁榮時代，“光明時代”即將到來。---------競爭戰(zhàn)略之父邁克爾·波特
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 工業(yè)4.0

SIGFOX攜手TI共同打造高成本效益、遠(yuǎn)程及低功耗物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接

　　專注于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的世界首要蜂窩網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商SIGFOX與集低功耗、易用性和寬泛產(chǎn)品組合于一體的無線連接解決方案領(lǐng)導(dǎo)者領(lǐng)導(dǎo)者德州儀器日前宣布達(dá)成合作，致力于利用Sub-1 GHz頻譜加強(qiáng)IoT的部署?？蛻艨赏ㄟ^配備TI Sub-1 GHz RF收發(fā)器的SIGFOX網(wǎng)絡(luò)來部署無線傳感器節(jié)點，在提供針對IoT遠(yuǎn)程連接的同時實現(xiàn)比3G/蜂窩互連節(jié)點更低的成本與功耗。　　針對環(huán)境傳感器、智能儀表、農(nóng)業(yè)與畜牧業(yè)傳感器、資產(chǎn)跟蹤及智能城市等多個終端用戶應(yīng)用，SIGFOX和TI之間的合作旨在最大限度地發(fā)揮
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物聯(lián)網(wǎng)的真正關(guān)鍵：IoT Open Architecture

Web過去是虛擬化的，IoT過去一直實體化，IoT 開始與 Web 融合的階段成為 WoT。WoT 之所以重要，在于他開始讓 Web 實體化，IoT的注入讓W(xué)eb更俱生命活力。
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五類芯片成8寸晶圓需求主力高性能晶元更受青睞

　　8寸產(chǎn)能需求的熱門領(lǐng)域包括穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能家居和4K面板等應(yīng)用，這些需求將進(jìn)一步帶動LCD驅(qū)動芯片、電源管理(PMU)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、微控制器(MCU)、指紋識別及無線通信等芯片需求持續(xù)攀升。　　華虹宏力范恒認(rèn)為，8英寸晶圓廠的技術(shù)為特色技術(shù)或差異化技術(shù)，不同于14nm/16nm等先進(jìn)技術(shù)，應(yīng)用產(chǎn)品包括各種電源芯片、攝影/指紋識別等傳感器、智能硬件中的MCU與無線通信芯片、智能卡等。其中用量最大的是電源類芯片，應(yīng)用產(chǎn)品涵蓋消費類電子、通信、計算、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。其次是
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Atmel聯(lián)合上海慶科推出面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、可安全接入云端的超低功耗Wi-Fi平臺

　　全球微控制器(MCU)及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司 (NASDAQ：ATML)與動點科技評選出的“中國十大物聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)企業(yè)”之一的上海慶科信息技術(shù)有限公司(MXCHIP)近日宣布，兩家公司正在聯(lián)合研發(fā)一款能夠通過Wi-Fi安全接入云端的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺，以便讓設(shè)計人員能夠?qū)⑺麄兊奈锫?lián)網(wǎng)設(shè)備快速推向市場。該聯(lián)合平臺整合了Atmel的超低功耗的基于ARM® Cortex®-M4的Atmel | SMART SAM G系列 MCU和Smar
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物聯(lián)網(wǎng)及傳感器的未來 2015產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢展望

在信息技術(shù)企業(yè)引領(lǐng)下，物聯(lián)網(wǎng)與新興技術(shù)協(xié)同發(fā)展，近年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)增速30%，自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化不斷突破，產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好，而全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場空間不斷擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用逐步深入，技術(shù)創(chuàng)新與結(jié)盟發(fā)展趨勢明顯，國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)形態(tài)發(fā)生變化，前景越來越明晰。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 傳感器