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FPGA與PCB板焊接的連接問題分析

  • 問題描述:81%的電子系統中在使用FPGA,包括很多商用產品和國防產品,并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
  • 關鍵字: FPGA  PCB  焊接  分析    

FPGA與PCB板焊接連接的問題

  • 問題描述:81%的電子系統中在使用FPGA,包括很多商用產品和國防產品,并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
  • 關鍵字: FPGA  PCB  焊接    

白光LED焊接操作的注意事項

  •  在焊接白光LED時,我們在操作時需要注意以下事項:  1、生產時一定要戴防靜電手套,防靜電手腕,電烙鐵一定要接地,嚴禁徒手觸摸白光LED的兩只引線腳。因為白光LED的防靜電為100V,而在工作臺上工作濕度為60%-90
  • 關鍵字: 注意事項  操作  焊接  LED  白光  

PCB最適合的焊接方法

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字: PCB設計  焊接  焊錫  

陶瓷垂直貼裝封裝的焊接

  • 簡介焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接,還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機械連接。事實上,焊接通常是將元件固定的唯一機械連接方式。相比固態(tài)器件,MEMS陀螺儀等機械傳感器對焊接的機械可靠性特
  • 關鍵字: 陶瓷  焊接  貼裝封裝    

電路板選擇、焊接和調試技巧詳解

  • 一、萬用電路板選擇和焊接  萬用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版,洞洞板(萬用電路板)具有以下優(yōu)勢:使用門檻低,成本低廉,使用方便,擴展靈活。比如在大學生電子設計競賽中,作品通常需要在幾
  • 關鍵字: 電路板  焊接  調試  詳解    

貼片元件的焊接步驟詳解

  • 可以看出該示波器大量使用了貼片元件,以求體積小和制作方便。對于貼片元件,可能有不少人仍感到“畏懼”,特別是部分初學者,覺得它不象傳統的引線元件那樣易于把握。這可能與我們目前國內多數電子制作資
  • 關鍵字: 貼片元件  焊接  詳解    

“OK國際杯”華北賽區(qū)即將開賽

  • 由OK國際集團傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競賽暨2013年IPC國際手工焊接冠軍選拔賽“OK國際杯”華北賽區(qū)的賽事將于2012年5月9日至10日在北京展覽館,與第八屆中國國際電子展覽會同期舉辦。
  • 關鍵字: OK國際  封裝  焊接  

一種焊接溫度測量儀設計

  • 焊接溫度是關系到焊接質量的關鍵參數之一, 控制合適的焊接溫度對保證焊接質量至關重要。非接觸式紅外測溫儀為焊接在線溫度監(jiān)控提供了一種有效的技術手段。采用紅外測溫儀可以實現在線焊接溫度測量,并且可以進一步構
  • 關鍵字: 設計  測量儀  溫度  焊接  

控制SMT焊接幾種缺陷方式的解析

  • 1、引言表面組裝技術在減小電子產品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點,迎合了未來制造技術的要求。但是,要制定和選擇適用于具體產品的表面組裝工藝不是簡單的事情,因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統
  • 關鍵字: 方式  解析  缺陷  焊接  SMT  控制  

工程師經驗:78%的硬件失效罪魁禍首——焊接問題

  • 你是否長時間糾纏于線路板的失效分析?你是否花費大量精力在樣板調試過程中?你是否懷疑過自己的原本正確的...
  • 關鍵字: 硬件失效  焊接  樣板調試  DDR  

萬用電路板選擇和焊接

  • 萬用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版,洞洞板(萬用電路板)具有以下優(yōu)勢:使用門檻低,成本低廉,使用方便, ...
  • 關鍵字: 萬用電路板  焊接  

散熱器鑲齒及焊接技術在大功率電源熱設計中的應用

  • 0、引言大功率電源由于其熱損耗大,往往需要較大的散熱器。如何有效提高散熱器的傳熱效率成為引導該類產...
  • 關鍵字: 散熱器  鑲齒  焊接  

IPC CEMAC 2012推出焊料和焊接知識盛宴

  • 在電子制造業(yè),無論您是從事前沿技術研究、產品設計、生產制造,還是從事工藝或質量控制的管理人員和專業(yè)技術人員,都將在2012年4月25日-26日舉辦的IPC CEMAC 2012中國電子制造年會上得到您所期待的內容。IPC中國聯袂來自國內外知名公司的眾多專家,共同為中國電子制造業(yè)的管理人員和專業(yè)技術人員免費提供一場關于焊料和焊接的技術盛宴。此次會議旨在為與會者提供一個知識學習、經驗交流、問題探討的平臺,共同探討電子制造業(yè)面臨的熱點技術、管理、運營、市場趨勢問題,及時把握市場發(fā)展的脈搏。
  • 關鍵字: 電子制造  焊接  

FPGA與PCB板焊接連接問題分析

  • 問題描述:  81%的電子系統中在使用FPGA,包括很多商用產品和國防產品,并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接連接
  • 關鍵字: FPGA  PCB  焊接  分析    
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