- 問題描述：81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
- 關鍵字：
FPGA PCB 焊接 分析
- 問題描述：81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
- 關鍵字：
FPGA PCB 焊接
- 在焊接白光LED時，我們在操作時需要注意以下事項： 1、生產時一定要戴防靜電手套，防靜電手腕，電烙鐵一定要接地，嚴禁徒手觸摸白光LED的兩只引線腳。因為白光LED的防靜電為100V，而在工作臺上工作濕度為60%-90
- 關鍵字：
注意事項 操作 焊接 LED 白光
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字：
PCB設計 焊接 焊錫
- 簡介焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機械連接。事實上，焊接通常是將元件固定的唯一機械連接方式。相比固態(tài)器件，MEMS陀螺儀等機械傳感器對焊接的機械可靠性特
- 關鍵字：
陶瓷 焊接 貼裝封裝
- 一、萬用電路板選擇和焊接 萬用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版，洞洞板(萬用電路板)具有以下優(yōu)勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。比如在大學生電子設計競賽中，作品通常需要在幾
- 關鍵字：
電路板 焊接 調試 詳解
- 可以看出該示波器大量使用了貼片元件，以求體積小和制作方便。對于貼片元件，可能有不少人仍感到“畏懼”，特別是部分初學者，覺得它不象傳統的引線元件那樣易于把握。這可能與我們目前國內多數電子制作資
- 關鍵字：
貼片元件 焊接 詳解
- 由OK國際集團傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競賽暨2013年IPC國際手工焊接冠軍選拔賽“OK國際杯”華北賽區(qū)的賽事將于2012年5月9日至10日在北京展覽館，與第八屆中國國際電子展覽會同期舉辦。
- 關鍵字：
OK國際 封裝 焊接
- 焊接溫度是關系到焊接質量的關鍵參數之一， 控制合適的焊接溫度對保證焊接質量至關重要。非接觸式紅外測溫儀為焊接在線溫度監(jiān)控提供了一種有效的技術手段。采用紅外測溫儀可以實現在線焊接溫度測量，并且可以進一步構
- 關鍵字：
設計 測量儀 溫度 焊接
- 1、引言表面組裝技術在減小電子產品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點，迎合了未來制造技術的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統
- 關鍵字：
方式 解析 缺陷 焊接 SMT 控制
- 你是否長時間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費大量精力在樣板調試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的...
- 關鍵字：
硬件失效 焊接 樣板調試 DDR
- 萬用電路板俗稱“洞洞板”。相比專業(yè)的PCB制版，洞洞板(萬用電路板)具有以下優(yōu)勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便， ...
- 關鍵字：
萬用電路板 焊接
- 0、引言大功率電源由于其熱損耗大，往往需要較大的散熱器。如何有效提高散熱器的傳熱效率成為引導該類產...
- 關鍵字：
散熱器 鑲齒 焊接
- 在電子制造業(yè)，無論您是從事前沿技術研究、產品設計、生產制造，還是從事工藝或質量控制的管理人員和專業(yè)技術人員，都將在2012年4月25日-26日舉辦的IPC CEMAC 2012中國電子制造年會上得到您所期待的內容。IPC中國聯袂來自國內外知名公司的眾多專家，共同為中國電子制造業(yè)的管理人員和專業(yè)技術人員免費提供一場關于焊料和焊接的技術盛宴。此次會議旨在為與會者提供一個知識學習、經驗交流、問題探討的平臺，共同探討電子制造業(yè)面臨的熱點技術、管理、運營、市場趨勢問題，及時把握市場發(fā)展的脈搏。
- 關鍵字：
電子制造 焊接
- 問題描述： 81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接
- 關鍵字：
FPGA PCB 焊接 分析
焊接介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條焊接!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對焊接的理解，并與今后在此搜索焊接的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
