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熱關斷保護 文章 最新資訊

R課堂 | IGBT IPM的熱關斷保護功能（TSD）

  • 關鍵要點BM6337xS系列 配備了可監(jiān)控LVIC（Low Side Gate Driver）溫度的熱關斷電路，當LVIC的 T j 達到規(guī)定溫度以上時，熱關斷電路將啟動，會關斷下橋臂各相的IGBT，并輸出FO信號。在TSD已啟動的情況下，由于IGBT的 T j 已超過150°C的絕對最大額定值，因此需要更換IPM。該功能監(jiān)控的 T j 為LVIC芯片的 T j ，無法跟上IG
  • 關鍵字： 羅姆半導體  IGBT  IPM  熱關斷保護  
共1條 1/1 1

熱關斷保護介紹

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