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中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云博士出任燦芯半導(dǎo)體董事長

  • 國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前宣布,中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981)首席執(zhí)行官邱慈云博士出任燦芯半導(dǎo)體董事長。
  • 關(guān)鍵字: 燦芯  中芯國際  

燦芯半導(dǎo)體攜SoC解決方案參加ICCAD盛宴

  • “中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開,本次年會(huì)以“開拓創(chuàng)新,發(fā)揮優(yōu)勢,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地”為主題。
  • 關(guān)鍵字: 燦芯  SoC  ASIC設(shè)計(jì)  

燦芯研發(fā)出國際0.11微米和0.13微米工藝的USB 2.0 OTG PHY

  • 國際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商,燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前宣布基于中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:981)的0.11微米和0.13微米工藝平臺(tái)成功開發(fā)了USB 2.0物理層設(shè)計(jì)(PHY),該設(shè)計(jì)為采用USB 2.0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更經(jīng)濟(jì)的解決方案。
  • 關(guān)鍵字: 燦芯  USB  

Cadence Digital PHY Design IP被燦芯半導(dǎo)體所采用

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),日前宣布與燦芯半導(dǎo)體共同合作,將Cadence DDR Soft DLL PHY IP應(yīng)用于中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)生產(chǎn)工藝的設(shè)計(jì)體系。
  • 關(guān)鍵字: Cadence  燦芯  存儲(chǔ)器  

燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)

  •   燦芯半導(dǎo)體日前宣布,開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo),結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度,燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合,包括自動(dòng)生成測試案例以供驗(yàn)證。此外,這個(gè)通用的平臺(tái)可以杜絕手工連接所帶來的風(fēng)險(xiǎn),能通過簡單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。   “Briliante”平臺(tái)不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標(biāo)準(zhǔn)總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)

  • 國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)及一站式服務(wù)供應(yīng)商 — 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前宣布,開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo),結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度,燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合,包括自動(dòng)生成測試案例以供驗(yàn)證。此外,這個(gè)通用的平臺(tái)可以杜絕手工連接所帶來的風(fēng)險(xiǎn),能通過簡單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。
  • 關(guān)鍵字: 燦芯  SoC  Briliante  

中芯國際、燦芯、浙大創(chuàng)辦合作實(shí)驗(yàn)室

  • 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合交易所:0981.HK)和國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)及浙江大學(xué)集成電路與基礎(chǔ)軟件研究院日前宣布,(以下簡稱“浙大”)共同創(chuàng)辦IC研究合作實(shí)驗(yàn)室。
  • 關(guān)鍵字: 中芯國際  燦芯  半導(dǎo)體  

燦芯半導(dǎo)體成立美國和臺(tái)灣分公司

  • 國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前宣布,燦芯半導(dǎo)體的臺(tái)灣分公司和美國分公司已正式成立。
  • 關(guān)鍵字: 燦芯  半導(dǎo)體  

中芯與燦芯40LL ARM Cortex-A9測試芯片成功流片

  •   國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司及ARM日前聯(lián)合宣布,采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM® Cortex™-A9 MPCore™雙核測試芯片首次成功流片。   該測試芯片基于ARM Cortex-A9雙核處理器設(shè)計(jì),采用了中芯國際的40納米低漏電工藝。處理器使用了一個(gè)集32K I-Cache和32K D-Cache,128 TLB entries,NEON™ 技術(shù),以及包括調(diào)
  • 關(guān)鍵字: 燦芯  測試芯片  Cortex  
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燦芯介紹

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