如何通過(guò)混合信號(hào)仿真優(yōu)化硅光子學(xué)

• Silicon photonics 正在重塑數(shù)據(jù)中心的未來(lái)。但工程師需要更先進(jìn)的仿真工具來(lái)將這些輕型吊索組件與電子設(shè)備集成。當(dāng)今的計(jì)算和通信應(yīng)用程序需要前所未有的處理能力和高帶寬內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)。以光速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)正在成為解決方案。在數(shù)據(jù)中心，GPU 通常在 AI 訓(xùn)練和推理期間每秒相互傳輸數(shù) TB 的數(shù)據(jù)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了傳統(tǒng)銅纜互連的限制，后者的最高速度為每秒數(shù)百兆比特。光互連已成為滿(mǎn)足這些需求的解決方案，它使用光束以高達(dá) 100 Gb/s 的速度傳輸數(shù)據(jù)。但是，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證此類(lèi)復(fù)雜系統(tǒng)需要高級(jí)仿真工具來(lái)對(duì)其性能進(jìn)行建
• 關(guān)鍵字： 混合信號(hào)仿真  硅光子學(xué)  Cadence