在7月18日晚間于深圳舉行的華為手機新品nova3發(fā)布會上，華為消費者業(yè)務CEO余承東透露，截至7月16日，華為手機今年發(fā)貨量已經破億，全年目標挑戰(zhàn)2億臺，過去7年里華為手機銷售量增長高達51倍。余承東表示，現在已經是7月下旬，距離年底還有近半年的時間，達到2億臺還有很大努力空間。數據顯示，華為2017年智能手機發(fā)貨量為1.53億部?！ ∪A為消費者業(yè)務手機產品線總裁何剛在發(fā)布會后接受記者采訪時稱，提前近2個月破億臺的確“超乎預期”。“非常清晰的說，我們應該能完成2億臺的目標。從現在看，2億臺應該不是問
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華為 海思
麒麟710新型號處理器，華為海思不光是在命名上對準驍龍710，就連在規(guī)格上也是如此。
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華為 海思
StrategyAnalytics手機元件技術研究服務發(fā)布的最新研究報告《2017年基帶芯片市場份額追蹤：英特爾，海思半導體和三星LSI出貨量呈兩位數增長》指出，全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模在2017年同比下降4%，為212億美元?！ trategyAnalytics的研究報告顯示，2017年高通，聯發(fā)科，三星LSI，海思半導體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場上攫取了前五大收益份額。英特爾位列第六，緊跟展訊。市場領導者高通在2017年基帶收益份額增長至53%，聯發(fā)科以16%的收益份額位列第二，三星LSI
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英特爾 海思
芯片雖然并非面向終端產品，卻廣泛運用于各個產業(yè)，是否掌握芯片核心技術，也被認定為是否扼住科技命脈的關鍵點。在芯片領域，美國是全方位處于領先地位，而中國只是在某些領域里面有所突破。
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在2018年的新機發(fā)售季，雖然有不少廠商打出了AI手機的旗號，但移動AI的真正競爭還尚未開始。等到發(fā)布會上“手機AI”、“AI手機”的叫賣聲漸漸停歇，真正的角斗才會開始。
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據媒體報道指中芯的產能已被塞爆，其中8寸晶圓廠被華為海思、高通和瑞典指紋識別芯片大客戶FPC三個大客戶奪走近七成的產能，這從側面證明華為海思今年的出貨量非常猛，也間接證明華為手機今年的出貨量確實在猛增。
華為是國產第一大手機品牌，與其他手機企業(yè)不同的是，它盡量采用自家華為海思的芯片，以扶持華為海思的發(fā)展，增強自己的核心競爭力，以獲得長遠的發(fā)展。
目前華為海思主要是利用中芯的0.18微米工藝生產電源管理芯片，海思的電源管理芯片大量消耗著中芯國際的產能，意味著華為的電信設備、手機等業(yè)務確實在快
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中芯國際 海思
據市調機構Counterpoint Research 29日發(fā)表調查報告指出，2017年第3季全球智能機SoC市場年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。
過去數年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
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海思 SoC
據最新研究報告指出，2017年中國IC設計業(yè)產值預估為達人民幣2006億元，年增率為22%，預估2018年產值有望突破人民幣2400億元，維持約20%的年增速。
觀察2017年中國IC設計產業(yè)發(fā)展，集邦咨詢半導體分析師張琛琛指出，廠商技術發(fā)展僅限于低端產品的狀況已逐步改善，海思的高端手機應用處理芯片已率先采用10nm先進制程，海思、中興微的NB-IoT、寒武紀、地平線的AI布局也已在國際嶄露頭角，展銳、大唐、海思的5G部署也順利進行中。從營收表現上來看，不少廠商營收成長皆超過兩位數。
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NAND Flash解決方案供應商群聯9、10月連續(xù)兩月份的固態(tài)硬盤(SSD)出貨量都破歷史新高，上月更達到100萬組的水準，另一個好消息是，群聯在下一代的嵌入式快閃存儲器新款的UFS芯片PS8313上，已經通過手機芯片大廠高通(Qualcomm)和海思等智能手機芯片平臺的測試，新產品布局有成。
群聯今年全力沖刺SSD和嵌入式存儲器解決方案eMMC產品線，繼9月SSD出貨量突破90萬片后，10月再創(chuàng)新高達100萬片水準。
以第3季表現來看，群聯第3季獲利創(chuàng)下單季歷史新高，主要是受惠多項主流
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海思半導體在臺積電16nm、10nm兩個制程世代一戰(zhàn)成名后，全力挺進7納米制程，據傳海思7納米第二供貨商三星、格羅方德、英特爾競搶分食，不過第一供應商非臺積電莫屬，之前海思已經與三星簽署過晶圓代工協議。不過最終結果三家公司誰能成為海思的第二供應商尚未有結論。
高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動平臺，將由臺積電以7納米制程代工生產，預計2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單，臺積電以7納米結合InFO全拿訂單也勝券在握。
臺積電7納米制程將于明年量產，業(yè)界預期，臺積電可望持續(xù)獨吃
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海思 7納米
市場研究機構ICInsights表示，隨著IC設計廠崛起，大陸晶圓代工需求同步升溫，預估今年中國晶圓代工市場規(guī)模將逼近70億美元，將增加16%，增幅將是整體晶圓代工市場的1倍以上，占整體晶圓代工比重將達13%。高度稱贊的晶圓代工市場，也意味著更激烈的競爭與混戰(zhàn)。目前，臺積電在全球的市場占有率排名第一，領先其他對手。根據IC Insights的調查報告，臺積電去年合并營收接近300億美元(294.88億美元)，市場占有率高達59%;排名第二的是GlobalFoundries(格芯)，去年合并營收為55.
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Strategy Analytics發(fā)布最新研究報告指出，在經歷連續(xù)兩年的縮水后，全球平板電腦應用處理器(AP)市場重返增長，2017年上半年年同比增長5%達到9.84億美元，2016年上半年為8.89億美元。
Strategy Analytics研究報告指出，2017年上半年， 蘋果、英特爾、高通、聯發(fā)科和三星LSI囊獲平板電腦應用處理器市場收益份額的前五名。市場領袖蘋果收益份額擴大至37%。英特爾和高通分別以18%和16%的收益份額分列二三名。
值得注意
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被分析師譽為“A 股稀缺的視頻監(jiān)控芯片設計公司”的富瀚微(219.45 +10.00%,診股)封漲停。消息面上，全球首個支持新一代北斗三號信號體制的高精度導航定位芯片于9月16日正式發(fā)布，帶動國產芯片概念股集體躁動。
引人關注的是，8月下旬以來，富瀚微已默默漲超70%。從券商研報看，分析師對公司的IPC芯片給予厚望，稱其是未來業(yè)績增長的爆發(fā)點。但現實是，國內IPC市場的90%以上份額已經被海思、德州儀器思、安霸等幾家大廠瓜分。
一月漲超70%
日前(9月16日
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臺積電南京12寸廠開始裝機，讓臺積電也搶「中國制造」商機，但臺積電投資重心仍集中臺灣，除了12寸規(guī)模已近百萬片，是大陸的50倍外，未來配合臺灣全力協助解決3nm所需的水、電、土地及環(huán)評，投資金額高達5,000億元新臺幣的3nm投資計劃，應會留在臺灣。
臺積電強調，大陸只是臺積電全球布局的一環(huán)，因大陸客戶近年來占臺積電營收占比快速成長，為就近服務客戶，才會選在南京設廠。
據了解，臺積電規(guī)劃初期月投片量2萬片，以目前為海思及聯發(fā)科等以大陸為重心的客戶，就能全數吃下。
不過，隨著手機和未來
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隨著5G商用化的腳步逼近，物聯網商機涌現，各類企業(yè)紛紛下場爭搶市場。近日又有兩家企業(yè)就物聯網展開了合作，據中新網報道，長虹與華為旗下的海思半導體將在國內圍繞物聯網技術和產品應用層面展開實質性合作，雙方已于23日簽署了戰(zhàn)略合作協議。據悉，雙方將在以下領域達成長期戰(zhàn)略合作關系：窄帶蜂窩物聯網及無線通訊產品、多媒體產品、數字電視及寬帶接入終端產品。
此次長虹選擇與海思合作，將會是推動其從傳統家電制造商向物聯網時代“物+聯”生態(tài)服務商轉型的重要動力。據
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海思介紹
海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。
海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區(qū)；在數字媒體領域，已推出網絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
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