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海思半導體 文章 最新資訊

海思半導體進入公開市場 不再只為華為供應芯片

  • 據(jù)國外媒體報道，華為旗下的芯片公司海思半導體終于開始向除了華為之外的其他企業(yè)供應芯片了。此前，該公司只向華為提供芯片產(chǎn)品，但是在最近在深圳舉行的ELEXCON 2019年電子展期間，海思發(fā)布了第一款針對公開市場的4G通信芯片。
  • 關鍵字： 海思半導體  芯片  華為  

我國IC業(yè)取得多維度發(fā)展 但仍需新長征

  • 　　今年初，美國有關方面宣布，將在5年內創(chuàng)建6大微電子研究中心，以維持其在世界微電子領域的領導地位。未雨綢繆。近來世界各軍事強國為搶占微電子領域戰(zhàn)略制高點，已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之勢。 　　轉眼國內，我國的集成電路設計業(yè)在這幾年也取得了多方面的進步。 　　首先，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上來看，根據(jù)2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，今年全行業(yè)銷售額有望達到874.48億元，在2012年的680.45億元的基礎上增長28.51%。占全球集成電路設計業(yè)的比重預計為16.73%(2013年全球設計業(yè)將增長5
  • 關鍵字： 海思半導體  集成電路設計  

海思半導體成長為本土最大的IC設計企業(yè)

  • 　　海思引領中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)快速成長 　　經(jīng)過數(shù)年的快速發(fā)展，海思半導體成長為中國本土最大的集成電路設計企業(yè)。2004年成立的海思是華為的子公司，是無線網(wǎng)絡、固定網(wǎng)絡、數(shù)字媒體等領域的系統(tǒng)級芯片(SoC)供應商。在移動通信領域，已推出智能手機等核心芯片。在數(shù)字媒體領域，已推出網(wǎng)絡監(jiān)控、可視電話、數(shù)字視頻廣播(DVB)和IPTV等應用所需的芯片及解決方案。 　　其產(chǎn)品主要供應華為，并成功應用在全球100多個國家和地區(qū)。2011年，海思的銷售額達到66.7億元，遠高于銷售額達42.88億元而排名第二的展
  • 關鍵字： 海思半導體  IC設計  

中國手機IC設計增速超越其他地區(qū)

  • 　　研調機構ABI Research14日指出，臺灣、中國大陸IC設計業(yè)者在2010年包辦亞太手機IC市場將近20%的產(chǎn)值，受惠廠商包括海思半導體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、聯(lián)發(fā)科(2454)、KY晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)、銳迪科微電子(RDAMicroelectronics)、展訊通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。 　
  • 關鍵字： 海思半導體  IC設計  

海思半導體成為SEMI會員

  • 　　在雙方深入全面的相互考察后，海思半導體正式向SEMI遞交入會申請并履行完相關手續(xù)后，于日前正式成為SEMI會員。這預示著，在進入納米技術時代IC設計公司與IC制造公司需要更緊密的合作，才能應對芯片技術的挑戰(zhàn)，而SEMI通過其在產(chǎn)業(yè)中的影響力，正在有效的促進這樣合作，并得到產(chǎn)業(yè)上下游參與者的認可。 　
  • 關鍵字： 海思半導體  芯片  

海思半導體獲ARM授權用于3G和4G產(chǎn)品

  • 　　電腦處理器架構平臺供應商安謀(ARM)宣布，ASIC暨通訊網(wǎng)路與數(shù)位媒體解決方案領導大廠海思半導體(HiSilicon)已將一系列ARMIP授權用于3G/4G基地臺、網(wǎng)路基礎架構、行動運算及電源管理應用。
  • 關鍵字： 海思半導體  ARM  

中國集成電路一季度同比增長33.1%

  • 　　2011年一季度，中國集成電路總產(chǎn)量達到191億塊，同比大幅增長33.1%。全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入348.42億元，同比增速為17%。從一季度情況看，雖然受到全球半導體市場增長放緩的影響，但在內需市場增長迅速以及幾個大項目建成投產(chǎn)的帶動下，國內集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了快速增長的勢頭。 　　
  • 關鍵字： 海思半導體  集成電路  

海思半導體選用概倫電子SPICE建模解決方案

  • 　　SPICE建模方案的全球領導廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下稱概倫電子)近日宣布，海思半導體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概倫電子領先的BSIMProPlus? SPICE建模平臺，用于海思的高性能集成電路芯片設計，以提升其在先進工藝節(jié)點，特別是45納米以下的產(chǎn)品競爭力。　　
  • 關鍵字： 海思半導體  SPICE  
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海思半導體介紹

　　目錄 　　1 海思大事記 　　2 榮譽與貢獻 　　3 芯片產(chǎn)品 　　? 移動處理器 　　4 競爭對手 　　海思大事記 　　2015年5月，華為海思宣布與高通共同完成 LTE Cat.11試驗，最高下行速率可達600Mbps。 　　2015年4月，海思發(fā)布麒麟935，主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。 　　2015年MWC，海思發(fā)布64位8核芯片——海思麒麟930，搭載于榮耀X [ 查看詳細 ]

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