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電子電路設(shè)計(jì)中EMC/EMI的模擬仿真
- 為了保證設(shè)計(jì)的PCB板具有高質(zhì)量和高可靠性,設(shè)計(jì)者通常要對PCB板進(jìn)行熱溫分析,機(jī)械可靠性分析。由于PCB板上的電子器件密度越來越大,走線越來越窄,信號的頻率越來越高,不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題,所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計(jì)相比,PCB設(shè)計(jì)過程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。
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