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模擬芯片 文章 最新資訊

鉆孔與外型加工制程專業(yè)術(shù)語

除膠渣與整孔制程術(shù)語定義

鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語手冊(cè)

  • 1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中,若添加某些加速劑后,使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(P ...
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電化學(xué)與小孔電鍍制程術(shù)語手冊(cè)

鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語手冊(cè)

濕式制程與PCB表面處理專業(yè)術(shù)語

絲印、碳墨、銀膠、可剝膠與銅膏制程術(shù)語手冊(cè)

液態(tài)感光防焊與干膜防焊制程術(shù)語手冊(cè)

噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)

  • 1、Blue Plaque 藍(lán)紋熔錫或噴錫的光亮表面,在高溫濕氣中一段時(shí)間后,常會(huì)形成一薄層淡藍(lán)色的鈍化層,這是一種錫 ...
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焊接原理與焊錫性

電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范術(shù)語手冊(cè)

  • 1、Acceptability,acceptance 允收性,允收前者是指在對(duì)半成品或成品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí),所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文 ...
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高頻板材特性與阻抗控制

線路板PCB加工特殊制程術(shù)語手冊(cè)

  • 1、Additive Process 加成法指非導(dǎo)體的基板表面,在另加阻劑的協(xié)助下,以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長(zhǎng)制 ...
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有機(jī)保焊與廢水、氣處理術(shù)語手冊(cè)

電阻的特性及分類

  • 導(dǎo)電體對(duì)電流的阻礙作用稱為電阻,用符號(hào)R表示,單位為歐姆、千歐、兆歐,分別用Ω、KΩ、MΩ表示。一、電阻的型 ...
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