電子學(xué)的未來(lái)：剛性半導(dǎo)體與柔性半導(dǎo)體

• 長(zhǎng)期以來(lái)，半導(dǎo)體一直是從智能手機(jī)到工業(yè)機(jī)器等各個(gè)領(lǐng)域的關(guān)鍵推動(dòng)力，支撐著數(shù)字化轉(zhuǎn)型，提高效率和生產(chǎn)力，并推動(dòng)令人興奮的全新消費(fèi)者體驗(yàn)。迄今為止，剛性硅芯片一直主導(dǎo)著半導(dǎo)體市場(chǎng)。然而，隨著創(chuàng)新者不斷突破可能的界限，基于金屬氧化物或有機(jī)半導(dǎo)體等先進(jìn)材料的新型柔性半導(dǎo)體正在成為一種互補(bǔ)技術(shù)。它們?yōu)閺墓I(yè)和醫(yī)療保健到消費(fèi)電子產(chǎn)品等不同領(lǐng)域的新用例鋪平了道路。但主要區(qū)別是什么？隨著無(wú)處不在的智能成為現(xiàn)實(shí)，這些互補(bǔ)技術(shù)如何衡量？剛性半導(dǎo)體與柔性半導(dǎo)體剛性硅半導(dǎo)體在處理能力方面表現(xiàn)出色，使其成為高性能任務(wù)（如為計(jì)算機(jī)和
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