村田 文章 進入村田技術(shù)社區(qū)
中國成“智造”基地 IC業(yè)變革應(yīng)對
- 編者按: 2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回暖跡象,業(yè)界對今年的發(fā)展形勢也較為看好,但中國市場也呈現(xiàn)新的商機和挑戰(zhàn),需要企業(yè)應(yīng)需而變。本報記者為此采訪了一些半導(dǎo)體上游廠商,就他們的發(fā)展策略和布局進行報道,為業(yè)界提供參考。 村田:找準投入市場時機點 “為了讓產(chǎn)品找準投入市場的時機點,元器件廠商要看清主要IC廠商的發(fā)展路線?!? “由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振,電子元器件的市場需求也處于低迷狀態(tài)。不過,也有諸多積極因素在推動電子元器件的市場需求。例如,
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村田陶瓷電容器:站在用戶立場上追求最尖端封裝技術(shù)
- 站在用戶立場上追求最尖端封裝技術(shù),開拓獨石陶瓷電容器的新潛力 作為獨石陶瓷電容器的龍頭生產(chǎn)廠家,村田制作所的競爭力來自于小型化與大容量化的技術(shù)。為了最大限度地發(fā)揮這種優(yōu)勢,該公司還傾注精力開發(fā)封裝技術(shù)。為了開拓新的市場與用途,除了先進的設(shè)備,發(fā)展與之匹配的封裝技術(shù)也是必不可少的。為此設(shè)置了專門的技術(shù)部門,盡先行之責,為客戶開發(fā)適用于最先端設(shè)備的封裝技術(shù)。同時,還想客戶之所想,及時提供有關(guān)在封裝時可能面臨的各種問題的解決方案。 村田制作所重視封裝的背景,是由于獨石陶瓷電容器不斷小型化,導(dǎo)致封
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村田大舉進軍物聯(lián)網(wǎng) 提供領(lǐng)先電子元件解決方案
- 2012國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇在深圳舉行,村田(中國)投資有限公司技術(shù)市場部市場工程師太蘭女士在會上做了《提供面向物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)先電子元件解決方案》主題演講。太蘭女士在會上主要介紹了面向物聯(lián)網(wǎng)市場的村田核心技術(shù)——傳感器、網(wǎng)關(guān)&通訊模塊,并介紹了村田智能控制系統(tǒng)方案與應(yīng)用。
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村田產(chǎn)品工程師針對手機的先進ESD與EMC的保護解決方案
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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村田:2012 RFID技術(shù)會走熱醫(yī)療電子

- 作為一個蓬勃發(fā)展那段新興領(lǐng)域,醫(yī)療電子不斷在融合成熟的新興技術(shù),目前,醫(yī)療電子技術(shù)已經(jīng)不局限于醫(yī)療信息的數(shù)字化,將傳感器技術(shù)與通信技術(shù)融合已經(jīng)日益走熱。2012年,哪類無線技術(shù)會在醫(yī)療電子領(lǐng)域走熱?醫(yī)療領(lǐng)域的無線技術(shù)融合有哪些特點?村田(中國)投資有限公司營業(yè)企劃部 戰(zhàn)略企劃副經(jīng)理三井裕司,他分享了村田在醫(yī)療電子融合化方面的研究和策略。
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基礎(chǔ)研發(fā)重振日本電子業(yè)

- 2011年10月4日-8日,應(yīng)上海中外先智廣告有限公司的邀請,筆者親歷了在日本千葉縣幕張國際會展中心舉辦的“CEATEC JAPAN 2011”展,雖然因為受到年初日本大地震影響,今年的展會規(guī)模有所縮小,但是仍有來自19個國家和地區(qū)的586家企業(yè)參展,并迎來了172000余名參觀者。本次展會以“生態(tài)”和“智能”為主題,憑借在材料、工藝等基礎(chǔ)研發(fā)的雄厚實力,日本電子企業(yè)紛紛拿出看家本領(lǐng),展示出在未來節(jié)能技術(shù)與智能技術(shù)領(lǐng)域的強大競爭實力。本次筆者重點采訪了村田制作所、京瓷株式會社、羅姆株式會社、TDK株式會社
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村田介紹
公司名稱
村田機械株式會社
法人代表
董事長 村田大介
創(chuàng)業(yè)
1935年(昭和10年)7月
資本金
9億日元
經(jīng)營內(nèi)容
纖維機械、物流·工廠自動化(FA)系統(tǒng)、無塵搬運系統(tǒng)、
工作機械、信息設(shè)備的生產(chǎn)銷售
從業(yè)人數(shù)
村田機械公司2,400名
村田機械集團5,300名
詢問處
總公司
日本京都市伏見區(qū)竹田向代町13 [ 查看詳細 ]
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