智能卡芯片文章最新資訊

用FPGA器件提升物聯(lián)網(wǎng)和其它聯(lián)網(wǎng)設計的安全性

在現(xiàn)今日益趨向超連接的世界(hyper-connected world)中，如何保護新的設計避免被克隆、反向工程和/或篡改是一項重大挑戰(zhàn)。FPGA器件通過加入滿足器件級安全需求的特性，來幫助實現(xiàn)這些目標。日益增長的IoT安全需求物
關鍵字： SoC FPGA器件智能卡芯片存儲器 PUF技術

同方國芯:智能卡芯片業(yè)績或?qū)⒃?015年大幅增長

　　1、國內(nèi)智能IC卡設計龍頭企業(yè)。公司目前主要業(yè)務有三部分,一是子公司同方微電子的智能卡芯片設計,產(chǎn)品主要包括身份證、通信卡、金融IC卡、信息安全等;二是深圳國微電子的特種集成電路業(yè)務,主要應用于軍工;三是石英晶體和藍寶石襯底,石英晶體包括諧振器、振蕩器。受銀行IC卡遷移速度的提升、4G通信制式的快速發(fā)展和醫(yī)療信息化的推進,預計公司智能卡芯片業(yè)務未來將有較高增長,基于此對公司進行首次覆蓋研究。　　2、銀行卡芯片或?qū)⒃?015年爆發(fā)。公司金融支付類產(chǎn)品主要是銀行IC卡芯片,下游客戶主要是IC卡商,
關鍵字：同方國芯智能卡芯片

中國第一顆55納米智能卡芯片問世

　　北京中電華大電子推出中國第一顆55納米智能卡芯片。
關鍵字： 55納米智能卡芯片

關于智能卡芯片的發(fā)展，英飛凌是這么看的(一)

智能卡，尤其是移動支付的技術推進，加快了這類型產(chǎn)品的普及，而在這種大范圍的應用下，對于安全性的考慮及其發(fā)展趨 ...
關鍵字：智能卡芯片

IC設計業(yè)績上揚深層次矛盾依然存在

　　2013年，中國集成電路設計業(yè)一改前幾年發(fā)展乏力的局面，取得了長足進步，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、發(fā)展質(zhì)量、競爭能力等方面取得了近幾年少有的好成績，但全行業(yè)的經(jīng)濟效益有待提高，問題和挑戰(zhàn)依然存在。　　百億元規(guī)模企業(yè)初現(xiàn) 　　2013年，全行業(yè)銷售額有望達到874.48億元(142.19億美元)，比2012年的680.45億元增長28.51%。　　2013年，中國集成電路設計業(yè)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、發(fā)展質(zhì)量和競爭能力等方面取得了長足進步，主要表現(xiàn)在：　　1.產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L。在各地方行業(yè)協(xié)會和國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)
關鍵字： IC設計智能卡芯片

如何選擇真正有效的加密芯片

　　1、芯片平臺的選擇　　我們都知道，目前嵌入式加密行業(yè)內(nèi)，存在兩大陣營，一個是傳統(tǒng)的邏輯加密芯片，采用的IIC接口，其原理是EEPROM外圍，加上硬件保護電路，內(nèi)置某種算法;另外一個是采用智能卡芯片平臺，充分利用智能卡芯片本身的高安全性，老抗擊外部的各種攻擊手段。邏輯加密芯片，本身的防護能力很弱，大多數(shù)的解密公司都可以輕松破解，已經(jīng)逐步被淘汰。取而代之的是被證明最好的智能卡平臺。為了提高智能卡芯片高安全性，需要選擇的智能卡芯片具有國際安全認證委員會的EAL4+以上的芯片，否則安全性也難以達到要求。凌
關鍵字：凌科芯安加密芯片嵌入式加密智能卡芯片

2011年，全球支付智能卡芯片出貨量突破10億

　　根據(jù)IMS即將出版的市場研究報告 — 全球支付及銀行智能卡市場2010，2011年，進入支付及銀行應用領域的智能卡芯片量預計將超過10億大關，較對2010年預測總量上升19%。　　“這與我們14年來對這一市場長期增長趨勢的預測一致”，IMS Research 研究總監(jiān)Alex Green表示：“近十年來，出貨量的復合增長率都在20%左右。即使經(jīng)濟過山車般的前兩年，市場仍然保持了兩位數(shù)的增長。預計2011年19%的增長量，將達到經(jīng)濟危機前的水平。&r
關鍵字：電子信息智能卡芯片

物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領域出現(xiàn)大并購

　　據(jù)國外媒體報道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司，英飛凌在有線、無線終端設備、汽車電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)有著多年的積累和資源，ARM則是英特爾最強勁的競爭對手，有別于后者芯片設計、生產(chǎn)、銷售一體化的思路，以提供芯片架構的商業(yè)模式贏得了市場的認可。　　據(jù)了解，英飛凌和意法半導體均為蘋果產(chǎn)品的芯片提供商，同時蘋果還在產(chǎn)品中使用ARM的芯片設計。一系列的收購傳聞雖然尚未成為事實，但英特爾對嵌入式芯片市場
關鍵字：英飛凌無線終端設備汽車電子工業(yè)控制智能卡芯片

恩智浦Plus CPU芯片高分通過獨立安全評估

　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認證(證書編號：BSI-DSZ-CC-0586-2009)。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波鴻魯爾大學和比利時魯汶大學頂級加密專家開展的獨立安全評估，經(jīng)過全面檢測分析，恩智浦Plus CPU芯片架構的安全性和保密性得到了專家的一致認可。　　恩智浦安全交易系統(tǒng)總經(jīng)理Henri Ardevol表示：“
關鍵字： NXP 智能卡芯片 Plus CPU

芯片需求復蘇 Infineon將向Dresden工廠投資1500萬美元擴產(chǎn)

　　在今年早些時候經(jīng)歷了業(yè)績嚴重下滑之后，Infineon恢復到了增長通道。該公司計劃擴充位于Dresden的生產(chǎn)線。　　為了提高產(chǎn)量，Infineon計劃投入1000萬歐元(約合1470萬美元)用于購買設備。本周早些時候，Infineon執(zhí)行副總裁Reinhard Ploss曾表示，Dresden工廠的產(chǎn)能已經(jīng)爆滿。　　該公司沒有詳細描述將購買什么設備，公司某發(fā)言人稱，此次投資將于2010年初完成，2010年第一季度可提升產(chǎn)能。　　該發(fā)言人表示，目前汽車電子芯片、智能卡芯片、安全芯片和無線芯
關鍵字： Infineon 無線芯片汽車電子芯片智能卡芯片安全芯片

同方股份收購晶源進軍元器件

　　在“技術+資本”的長期策略下，清華控股旗下的同方股份再次出手。　　8月12日，同方股份向上交所提交“發(fā)行股份購買資產(chǎn)報告書(草案)”(下文簡稱“《報告書》”)稱：同方擬收購晶源電子3375萬股股份。　　晶源電子目前的總股本為13500萬股，晶源科技持有晶源電子 35.30%的股權，為第一大股東。交易完成后，同方股份成為晶源電子的第一大股東，持股25%。而晶源科技持股降為10.3%，退居晶源電子的第二大股東。　　8月12
關鍵字：同方元器件 LED芯片智能卡芯片

英飛凌有鉛小信號分立器件全部在無錫封裝

　　1996年在無錫設廠的英飛凌科技(無錫)有限公司，一直以承接成熟工藝進行批量封裝測試定位，主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年，英飛凌通過在資金、技術和制造設備上投入約1.5億美元，將使其成為英飛凌科技有鉛小信號分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同時兼具創(chuàng)新工藝開發(fā)功能。　　據(jù)英飛凌董事負責運營的會成員Reinhard Ploss介紹，根據(jù)英飛凌最新的業(yè)務整合實施方案，目前位于馬來西亞的英飛凌馬六甲功率半導體裝配與測試生產(chǎn)廠內(nèi)約55多條有鉛小信號分立器件生產(chǎn)線全部
關鍵字：英飛凌立器件智能卡芯片汽車電子

小小CPU智能卡蘊含巨大商機

　　“今年初以來，采用了英飛凌科技SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡發(fā)卡量已經(jīng)成功突破200萬張，未來3年，發(fā)卡總量會突破1,000萬張！”在8月12日“深圳通”發(fā)卡突破200萬張新聞發(fā)布會上，深圳通有限公司副總經(jīng)理王冬軍透露，“建設部已經(jīng)將深圳通做為CPU卡應用的典型向全國很多城市進行推廣，取代目前使用的公交磁條卡，非接觸智能卡未來市場非常巨大！” 　　中國的公交一卡通市場目前仍以非接觸存儲卡為主
關鍵字：英飛凌 CPU 智能卡芯片深圳通

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智能卡芯片介紹

智能卡（Smart Card）：內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡（通常是一張信用卡的大?。┑耐ǚQ。一些智能卡包含一個RFID芯片，所以它們不需要與讀寫器的任何物理接觸就能夠識別持卡人。　　智能卡配備有CPU和RAM，可自行處理數(shù)量較多的數(shù)據(jù)而不會干擾到主機CPU的工作。智能卡還可過濾錯誤的數(shù)據(jù)，以減輕主機CPU的負擔。適應于端口數(shù)目較多且通信速度需求較快的場合。　　智能卡是IC卡（集成電路卡）的一種，按 [ 查看詳細 ]

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用FPGA器件提升物聯(lián)網(wǎng)和其它聯(lián)網(wǎng)設計的安全性

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2011年，全球支付智能卡芯片出貨量突破10億

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