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美稱已簽署多晶片模組零關稅協(xié)議
- 近日，美國貿(mào)易代表羅博-波特曼(Rob Portman)宣布，美國已簽署將一類半導體產(chǎn)品的關稅降至零的協(xié)議，該類產(chǎn)品被廣泛用於行動電話、數(shù)位相機和其他小型電子設備。 美國已與歐盟、日本、韓國和中國臺灣達成協(xié)議，將所謂的多晶片模組(MCP)的關稅降至零。電子產(chǎn)品制造商透過MCP可在更小的空間中裝入更多的晶片。新協(xié)議規(guī)定，新的零關稅政策將在明年1月1日生效。 波特曼指出，這一協(xié)議是美國出口商的一個勝利，可能推動世界貿(mào)易組織(WTO)的多哈發(fā)展議程(DDA)。各方關於
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