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臺積電進(jìn)攻高階晶圓封測領(lǐng)域

  • 　　晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領(lǐng)域，臺積電甚至宣布獨(dú)家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。 　　專業(yè)機(jī)構(gòu)研判，晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形成，對日月光及硅品 (SPIL-US)等封測大廠將帶來一定程度的沖擊。 　　封測業(yè)近年來已形成大者恒大趨勢，明年幾家大型封測廠仍會維持相當(dāng)水準(zhǔn)的資本擴(kuò)張。
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晶圓封測介紹

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