晶圓代工 文章 最新資訊
2009年大陸晶圓代工廠搶攻臺系MEMS訂單
- 對于微機電系統(tǒng)(MEMS)市場，不僅臺灣半導(dǎo)體廠商抱持高度興趣，就連大陸晶圓代工廠同樣十分關(guān)注，臺系MEMS設(shè)計公司透露，繼中芯國際(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圓代工后，再度有大陸晶圓代工廠加入MEMS晶圓代工行列。 近期大陸方正集團旗下方正微電子已悄悄密訪多家臺系MEMS設(shè)計公司，希望臺廠可以前往方正微電子投片，凸顯大陸晶圓代工廠搶攻MEMS市場動作愈趨積極。 盡管全球晶圓代工大廠臺積電及聯(lián)電均對目前晶圓代工市場仍持相對保守態(tài)度，不過，各家晶圓代工廠為振興公司業(yè)績，力抗金
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模擬IC迎來旺季 價格競爭成為重點
- ??? 據(jù)報道，筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示，目前上游晶圓代工及封裝測試產(chǎn)能已滿載，已經(jīng)沒有多出來的空間承接訂單。立锜第三季度營收也可望進一步成長，第三季度模擬IC產(chǎn)業(yè)旺季效應(yīng)依然存在。? 受到英特爾新一代平臺Montevina延遲出貨影響，近期各主要筆記本電腦ODM廠紛紛調(diào)降6月筆記本電腦出貨量，加上年中原本就存在的盤點效應(yīng)，相關(guān)IC供貨商6月比5月有所下滑。? 致新表示，以上因素確實會影響營收表現(xiàn)，不過因公司5月營收成績不佳，6月營收應(yīng)
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晶圓代工必將踏入嵌入式內(nèi)存工藝
- 晶圓代工新商機 SoC的尺寸越來越小，嵌入式內(nèi)存制造難度也越來越提升，晶圓代工業(yè)者必須介入此市場，否則可能難以接到IDM及IC設(shè)計業(yè)者的訂單。 最近晶圓代工大廠如臺積電、聯(lián)電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入式內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，從日前臺積電正式由日本NEC搶下繪圖芯片AMD-ATi嵌入式內(nèi)存訂單，緊接著又有聯(lián)電與爾必達(Elpida)雙方共同宣布攜手合作，由此可見未來晶圓代工大廠跨入嵌入式內(nèi)存將只增不減。 內(nèi)存將是SoC芯片中最佳“難”配角 長久以來對于一些全球邏輯IC廠大商來說，無論是繪
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19家半導(dǎo)體業(yè)者加入SOI未來高能效
- 19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟，將致力于IP、設(shè)計環(huán)境營造，EDA業(yè)者也投入。 據(jù)臺灣媒體報道，半導(dǎo)體業(yè)者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計19家半導(dǎo)體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconducto
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2007年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場發(fā)展研究
- 報告說明 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細(xì)化，全球晶圓代工市場呈現(xiàn)快速增長的勢頭，2006年其規(guī)模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率達到19.8%，大大高于同期全球半導(dǎo)體市場增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導(dǎo)體Fab企業(yè)的重點發(fā)展方向。 自2000年國家號文件頒布以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年，其產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴大了6.8倍，其年均復(fù)合增長率高達67.2%。2006年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過200億元人民幣，占全
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大陸晶圓代工實施新動作 Q4估好戲連臺
- 由于大陸十一五計劃將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為重要指標(biāo)，而大陸晶圓代工廠近期又動作連連，不是引進國外高階經(jīng)理人、資金技術(shù)，就是進行策略聯(lián)盟，2007年的最后3月個月，也許大陸晶圓代工業(yè)會有關(guān)鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導(dǎo)體制造業(yè)界，最近又熱鬧了起來。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執(zhí)行長空降宏力半導(dǎo)體執(zhí)行長一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術(shù)，成立合資企業(yè)的消息?？偫▉砜矗行緡H要的是產(chǎn)能，宏力半導(dǎo)體要的是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的能見度，而華潤上華要的則是資金與技術(shù)，盡管大陸經(jīng)
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晶圓代工廠產(chǎn)能利用率激增 產(chǎn)能不足危機漸顯
- 據(jù)研究公司預(yù)測，全球最大的四家晶圓代工廠——臺積電(TSMC)、臺聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)和特許(Chartered)——將從第一季度78.5%的總產(chǎn)能利用率提升到第四季度的97.5%的產(chǎn)能利用率。IC Insights日前對IC代工客戶們提出了預(yù)警，稱2007年末開始至2008年主要代工廠有可能出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況。 “四大”代工廠目前擁有幾乎總的全球純代工產(chǎn)能的3/4，90納米以下代工業(yè)務(wù)更是占到了99%之多。 該報告指出：“今年前8個月四大代工廠產(chǎn)能利用率有了顯著的上升
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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