無線模組 文章 最新資訊
大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產品的MPP Qi2無線模組方案
- 近日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖Qi2是WPC(無線充電聯(lián)盟)推出的新一代無線充電技術標準,旨在提供更好的充電體驗,為未來無線充電產品與增強功能開發(fā)鋪平道路。Qi2標準在Qi無線充電標準中引入基于蘋果MagSafe磁吸充電技術的MPP(Magnetic Power Profile)技術
- 關鍵字: 大聯(lián)大世平 易沖半導體 無線模組
小型無線模組在物聯(lián)網中大顯身手
- 1 無線模組的挑戰(zhàn)近年來,物聯(lián)網設備逐漸走向集成化,小型化,輕量化,有限的PCB 板空間限制了無線模組的目標尺寸,設計難度也逐漸增加,需要確保在小型化的情況下也能保證優(yōu)良的射頻性能。對于醫(yī)療設備的無線化需求,由于這與人的健康息息相關,故對無線模組的品質以及可靠性提出了比消費電子更高的要求。2 村田無線產品的應用機會村田的無線產品主要針對智能家居、智能音箱、可穿戴、攝像頭、無人機、AR/VR、醫(yī)療以及工業(yè)市場的短距離、長距離等無線連接場景。短距離產品部分,村田有低功耗藍牙模組,Wi-Fi?MCU 模組,Wi
- 關鍵字: 202309 無線模組 村田
u-blox發(fā)表通用型UMTS/HSPA+無線模組

- 瑞士的定位和無線晶片與模組廠商u-blox發(fā)表全球首款符合多項標準的通用型UMTS模組。這個尺寸超精巧的LISA-U2 SMT數據機系列可支援所有的全球UMTS標準,能為可在世界各角落使用所設計的無線終端裝置帶來高速語音和網際網路存取。
- 關鍵字: u-blox 無線模組 LISA-U2 SMT
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無線模組介紹
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