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賽靈思交付行業(yè)首個目標設計平臺
- 全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案開發(fā)的賽靈思基礎目標設計平臺隆重推出。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開發(fā)時間，從而集中工程設計資源以提高產(chǎn)品差異化。
- 關鍵字： Xilinx Virtex Spartan FPGA SoC ISE
中科院選擇 Vivante 作為上網(wǎng)本 GPU 合作伙伴
- Vivante Corporation 今天宣布與中國科學院計算技術研究所(簡稱“ICT”)達成合作關系。憑借這項長期的發(fā)展合作關系，ICT 與 Vivante 將能夠?qū)⑵涓髯缘闹醒胩幚砥?(CPU) 與圖形處理器 (GPU) 設計整合進具有成本效益的低功耗系統(tǒng)芯片 (SoC) 中，并促進新一代上網(wǎng)本技術的發(fā)展。 ICT 是中國一家專業(yè)從事計算科學與技術的綜合研究機構，不僅成功生產(chǎn)了中國首臺多用途數(shù)字計算機，而且也是中國高性能、低功耗計算技術的研發(fā)基地。ICT 專注于對行
- 關鍵字： Vivante 上網(wǎng)本 GPU SoC
TI推出采樣速率達1 MSPS的18位片上系統(tǒng)
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，使客戶能夠輕松開發(fā)出適用于高速數(shù)據(jù)采集、自動測試設備以及醫(yī)療成像等高精度應用的超高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優(yōu)化ADC相關設計所需的所有組件完美組合在一起，這通常是系統(tǒng)設計工作中最具挑戰(zhàn)性的部分。 ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優(yōu)勢 以 1 MSPS 速率實現(xiàn)業(yè)界一流
- 關鍵字： TI SoC ADC ADS8284 ADS8254
Xilinx宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺
- 全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.? )今天宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺， 致力于加速基于其Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案的開發(fā)。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開發(fā)時間，從而集中工程設計資源
- 關鍵字： Xilinx Virtex Spartan.FPGA SoC
展現(xiàn)深耕決心 中芯提升MEMS為獨立部門
- 繼臺積電上周于技術論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨立部門，以展現(xiàn)深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預計2009年底前，已有3項商品已可進入大量投產(chǎn)，而市場上每項MEMS產(chǎn)品，中芯至少都有1個客戶，因此對中芯來說，MEMS成長潛力值得期待。 臺積電于上周舉辦技術論壇中對于MEMS市場相當看好，指出進入MEMS市場到現(xiàn)在為止已有7年，當中已累計出多項制程及IP技術，除此之外，臺積電更已可提供標準制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺積
- 關鍵字： 中芯國際 MEMS IP CMOS SoC
英特爾重組研究開發(fā)部門 更名為“英特爾研究院”
- “為適應本公司的業(yè)務與發(fā)展方向，對研究開發(fā)部門進行了重組”。在2009年6月18日舉行的美國英特爾研究開發(fā)相關會議“Research@Intel Day 2009”上，該研究部門主管——英特爾首席技術官、高級院士、副總裁兼英特爾研究院(Intel Labs)總監(jiān)賈斯汀(Justin Rattner)介紹了該公司研究部門的新體制。并宣布該業(yè)務部的正式名稱由“企業(yè)技術事業(yè)部”更名為“英特爾研究院&r
- 關鍵字： Intel SoC 便攜產(chǎn)品 微處理器架構
混合集成電路步入SOP階段 我國應加快研發(fā)
- 現(xiàn)在，國際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統(tǒng))技術和納米技術于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。 電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實現(xiàn)了系統(tǒng)級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個月集成電
- 關鍵字： SoC SoP 微傳感器 微執(zhí)行器 無源元件 摩爾定律 混合集成電路
ST發(fā)布超低功耗的8位和32位微控制器技術平臺
- 微控制器的全球領導廠商意法半導體，發(fā)布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技術平臺的細節(jié)。新的技術平臺將有助于新一代電子產(chǎn)品降低功耗，滿足不斷升級的能效標準的要求，延長電池驅(qū)動設備的工作時間。滿足這些日益提高的標準需要全方位考慮微控制器的設計和制程技術，進行全面的最大限度的改進。 新平臺采用130nm制程，意法半導體對這個平臺進行了深度優(yōu)化，邏輯功能采用超低漏電流晶體管，模擬功能采用低壓晶體管，同時選用創(chuàng)新的低功耗嵌入式存儲器、新的低壓低功耗標準外設和創(chuàng)新的電源管理架構。這些改進技術合在一
- 關鍵字： ST 微控制器 低功耗 SoC STM8S STM32F
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