無線 soc 文章 最新資訊
LSI 推出端對端無線基礎(chǔ)設(shè)施處理器產(chǎn)品系列
- LSI 公司日前宣布,該公司針對下一代移動網(wǎng)絡(luò)升級了其媒體、高級通信、內(nèi)容處理和鏈路通信處理系列芯片解決方案。全系列產(chǎn)品現(xiàn)在均采用統(tǒng)一的非對稱多核架構(gòu),使 LSI 成為業(yè)界首家為開發(fā)端對端多無線電無線基礎(chǔ)設(shè)施提供統(tǒng)一高性價比平臺的公司,也為開發(fā)業(yè)界首個可擴展的無線片上基站 (BSoC) 奠定了堅實的基礎(chǔ)。 LSI 網(wǎng)絡(luò)組件產(chǎn)品部市場營銷副總裁 Charlie Kawwas 指出:“去年我們就制定了采用統(tǒng)一架構(gòu)開發(fā)系列通信產(chǎn)品的計劃,這將為持續(xù)提高性能、降低成本和功耗奠定提供了基石。我
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iSuppli公司發(fā)布全球無線市場關(guān)鍵數(shù)據(jù)
- 2010年移動通信世界大會(Mobile World Congress 2010)于西班牙巴塞羅納舉行。為了支持媒體對這次活動的報道,iSuppli公司發(fā)布以下全球手機市場要點: 無線/移動電話數(shù)據(jù) 2009年全球無線設(shè)備與服務(wù)上面的支出首次突破1萬億美元。2009年無線供應(yīng)鏈的服務(wù)與設(shè)備營業(yè)收入達到9000億美元,如果加上消費者在無線設(shè)備與配件上面的1100億美元支出,則總支出達到1.01萬億美元。 iSuppli公司認(rèn)為,為了再度實現(xiàn)1萬億美元的增長,無線價值鏈需要改變模式,更加
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臺積電暫停代工英特爾凌動芯片
- 英特爾與臺積電的凌動(Atom)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)合作案,因該產(chǎn)品沒有需求而延期,一些業(yè)內(nèi)人士對此表示:由于英特爾在全球處理器市場的地位,臺積電與英特爾合作延期,直接的影響就是沖擊設(shè)備廠商機;而另一方面此舉也有可能影響到今年P(guān)C市場的產(chǎn)品需求。 臺積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元,拉高近八成來到48億美元,創(chuàng)下歷史新高。其中94%用來擴充40納米、28納米以下先進工藝,以因應(yīng)客戶涌出的需求,并大幅拉高先進工藝的市占率。 巴黎證券表示,臺積電去年底為了英特爾,把處理器生產(chǎn)線從
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MIPS科技與摩威科技合作開發(fā)移動SoC
- 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和為新興移動數(shù)字電視 (MDTV) 和便攜式多媒體市場開發(fā)完整SoC解決方案的無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布,將攜手合作為移動設(shè)備開發(fā)MIPS-Based™應(yīng)用處理器。摩威科技是MIPS科技擴展到移動手機市場的重要客戶之一。 摩威科技和MIPS正與MIPS科技移動生態(tài)系統(tǒng)的廠商密切合作,開發(fā)采用革命性Android™平臺的移動SoC設(shè)計。利用MIPS32&re
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細(xì)節(jié)
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。這款芯片主要面向無線應(yīng)用,據(jù)稱芯片的計算性能將提升40% 左右,而耗電則將降低30%,電池續(xù)航時間則可提升100%。據(jù)透露,這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產(chǎn),包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能),其中前者將主要用于生產(chǎn)對功耗水平要求較高的產(chǎn)品,而后者則主要面向消費應(yīng)用級產(chǎn)品。 這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心,并將采用GF公司的28nm Gate-firs
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MIPS與Intrinsyc合作3.5G電話將采用MIPS架構(gòu)
- 為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司和移動設(shè)備軟件解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布,雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構(gòu)中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構(gòu),幫助全球MIPS授權(quán)客戶加速開發(fā)移動SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動通信世界大會&r
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歐比特:首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設(shè)計公司
- 如今,隨著中國股市創(chuàng)業(yè)板的推出,為中國IC設(shè)計企業(yè)打開了一扇可以快速發(fā)展的大門。 不久前,第一只中國本土IC設(shè)計企業(yè)成功登陸創(chuàng)業(yè)板,它不是大名鼎鼎的海思半導(dǎo)體,也不是風(fēng)頭正勁同方微電子,而是位于珠海的集IC設(shè)計生產(chǎn)及系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)于一身的珠海歐比特控制工程股份有限公司。
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TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實現(xiàn)5倍性能提升
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu),該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時集成了定點和浮點功能。TI 全新的多內(nèi)核 SoC 運行頻率高達 1.2GHz,引擎性能高達 256 GMACS 和 128 GFLOPS,與市場中現(xiàn)有的解決方案相比,能夠?qū)崿F(xiàn) 5 倍的性能提升,從而可為廠商加速無線基站、媒體網(wǎng)關(guān)以及視頻基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備等基礎(chǔ)局端產(chǎn)品的開發(fā)提供通用平臺。 知名的技術(shù)分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
- 關(guān)鍵字: TI DSP SoC
紐約時報:下一代智能手機預(yù)測六大新功能
- 自2007年蘋果公司CEO史蒂夫喬布斯在數(shù)百名記者面前介紹了iPhone之后,這款手機開創(chuàng)了智能機新的盈利模式,許多手機廠商甚至電信運營商都想模仿或者超越蘋果的iPhone,但是到目前為止仍沒有太大的發(fā)展。 盡管微軟本周公布了新的Windows Phone 7新系統(tǒng),但是對于智能手機的發(fā)展來說,仍然缺乏跨越式的創(chuàng)新。紐約時報網(wǎng)站近日發(fā)表文章對下一代手機應(yīng)具備的新功能進行了預(yù)測,提出了消費者所渴望的六大功能。 1.移動視頻會議 使用手機隨時隨地進行視頻聊天和視頻會議,對于一些用戶來說非
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三星與ARM深推動未來移動和消費電子產(chǎn)品圖形處理能力
- 世界領(lǐng)先的先進半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布:三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu),用于未來具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標(biāo)志著雙方在圖形技術(shù)上的長期戰(zhàn)略合作。 三星電子擁有為眾多市場開發(fā)基于ARM技術(shù)的尖端、復(fù)雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗,這些市場包括手機、家庭娛樂和導(dǎo)航應(yīng)用。Mali圖形技術(shù)滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領(lǐng)域中的產(chǎn)品對先進的互動圖形處理的需求。 三星電子系統(tǒng)大規(guī)
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對無線 soc的理解,并與今后在此搜索無線 soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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