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無(wú)封裝芯片
無(wú)封裝芯片 文章 進(jìn)入無(wú)封裝芯片技術(shù)社區(qū)
【技術(shù)視點(diǎn)】無(wú)封裝芯片技術(shù)探討
- 就LED照明產(chǎn)品制程來(lái)看，分為L(zhǎng)evel0至Level5等制造過(guò)程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將led芯片封裝，Le...
- 關(guān)鍵字： 無(wú)封裝芯片
無(wú)封裝芯片技術(shù)成2013LED照明產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)
- LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時(shí)代后仍持續(xù)面臨降價(jià)壓力，LED廠競(jìng)相投入無(wú)封裝芯片的開(kāi)發(fā)，LED廠PhilipsLumileds、Toshiba、臺(tái)積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無(wú)封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC(EmbeddedLEDChip)技術(shù)與璨圓PFC(PackageFreeChip)亮相后，PhilipsLumileds隨即推出采用ChipScalePackage(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)技術(shù)，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEONQ，無(wú)封裝芯片技術(shù)無(wú)疑是2013
- 關(guān)鍵字： 無(wú)封裝芯片 LED照明
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無(wú)封裝芯片介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)無(wú)封裝芯片的理解，并與今后在此搜索無(wú)封裝芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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