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低功率單模模塊實(shí)現(xiàn)了高密度線路卡配置

2005年9月28日，中國(guó)北京 – 安捷倫科技公司 (Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號(hào)：A) 今日宣布，推出面向10 Gbps企業(yè)網(wǎng)、存儲(chǔ)網(wǎng)和電信網(wǎng)應(yīng)用的三款XFP光纖收發(fā)器。采用這些收發(fā)器模塊，客戶可以將端口密度從高端多端口路由器和交換機(jī)轉(zhuǎn)換為到單端口網(wǎng)絡(luò)接口卡和主機(jī)總線適配器?；九渲冒ㄒ粋€(gè)10公里的鏈路，通過(guò)單模光纖連接企業(yè)園區(qū)之間及大型企業(yè)站點(diǎn)和本地電話局之間的網(wǎng)絡(luò)。 “我們?yōu)闃I(yè)界
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Merge Optics推出MMF傳輸距離超過(guò)82m模塊

　　MergeOptics GmbH專門(mén)提供高度集成的低功率光纖元件及子系統(tǒng)，他們新推出XPAK SR和XPAK LR產(chǎn)品，可為客戶提供成本經(jīng)濟(jì)的小型模塊，支持各種端口密度的服務(wù)器至交換機(jī)及存儲(chǔ)設(shè)備至交換機(jī)鏈路。　　10Gbps XPAK SR和LR模塊采用2002年推出的多源協(xié)議。XPAK設(shè)計(jì)是一種外形小巧的高功效模塊，便于集成到支持10Gb鏈路的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中。XPAK SR模塊在多模光纖模式(MMF)下傳輸距離長(zhǎng)達(dá)82m
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Actel IP內(nèi)核生器能夠生成為FPGA優(yōu)化模塊

Actel公司日前宣布推出CoreFFT IP內(nèi)核生成器。CoreFFT能用于Actel以Flash和反熔絲技術(shù)為基礎(chǔ)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)器件，生成優(yōu)化的快速傅里葉變換(Fast Fourier Transform；FFT)內(nèi)核。CoreFFT專為講求高可靠性的應(yīng)用場(chǎng)合而設(shè)計(jì)，如雷達(dá)、地面和高空通信、聲學(xué)、石油和醫(yī)療信號(hào)處理等，必須能夠耐受高溫并對(duì)固件錯(cuò)誤和輻射有免疫能力。CoreFFT可生成專為FPGA而優(yōu)化的模塊，進(jìn)行FFT變換，將信號(hào)從時(shí)域轉(zhuǎn)移至頻域，從而分析
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基于ADSP21160的數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

FLASH加載模塊：為了系統(tǒng)能夠在上電后自動(dòng)運(yùn)行，為ADSP21160配置了外接FLASH。按照ADSP21160的用戶手冊(cè)，8位FLASH的數(shù)據(jù)線接DSP數(shù)據(jù)線的32_39位，地址線必須從ADDR0開(kāi)始與ADSP21160相應(yīng)地地址位直接連接。ADSP21160采用EPROM啟動(dòng)模式，用/BMS和/MS0相與后連接于FLASH的使能端。圖1 系統(tǒng)的整體框圖外擴(kuò)存儲(chǔ)器模塊：ADSP21
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松下電子元件公司積極拓寬通信設(shè)備小型電源模塊產(chǎn)品

下電子元件公司積極拓寬通信設(shè)備小型電源模塊產(chǎn)品松下電子元件公司將加強(qiáng)面向通信設(shè)備的電源模塊業(yè)務(wù)。該公司Module Device分公司電源戰(zhàn)略事業(yè)部的村上孝晴說(shuō)，"到目前為止，松下電子元件公司的電源模塊業(yè)務(wù)是以為客戶特別定制為核心的。今后，我們想積極開(kāi)拓面向通信設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品市場(chǎng)。此次投入的產(chǎn)品就是這種戰(zhàn)略的一步。"　　投入生產(chǎn)的產(chǎn)品有2種。一種是外形尺寸為58mm
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獨(dú)立DSP DVR模塊提高錄像速度

獨(dú)立DSP DVR模塊提高錄像速度　Aditec公司開(kāi)發(fā)的新型獨(dú)立DSP DVR（數(shù)字處理器，數(shù)字錄像機(jī)）模塊，其錄像速度比目前市售的同類產(chǎn)品高三倍?！　ditec公司首席執(zhí)行官Young-Kyo Jung說(shuō)："近來(lái)業(yè)界的熱點(diǎn)問(wèn)題是全數(shù)字化和DVR。"由于預(yù)料到DVR將很快取代VCR（盒式錄像機(jī)），Aditec公司也將DVR編解碼器納入到該新型模塊的通用數(shù)字信號(hào)處理器功能中，從而使新樣機(jī)便于用戶使用，又具有很強(qiáng)的適應(yīng)性。Jung又說(shuō)："獨(dú)立的DVR業(yè)務(wù)具有很大的潛力，預(yù)計(jì)今年的市場(chǎng)規(guī)
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數(shù)據(jù)終端設(shè)備與無(wú)線通信模塊之間串行通信鏈路復(fù)用協(xié)議（TS27.010）在嵌入式系統(tǒng)上的開(kāi)發(fā)

數(shù)據(jù)終端設(shè)備與無(wú)線通信模塊之間串行通信鏈路復(fù)用協(xié)議（TS27.010）在嵌入式系統(tǒng)上的開(kāi)發(fā)隨著移動(dòng)通信技術(shù)的迅速發(fā)展，具備無(wú)線通信功能的移動(dòng)終端也迅速發(fā)展起來(lái)。這些移動(dòng)終端支持普通的話音、短消息等業(yè)務(wù)，隨著ＧＰＲＳ網(wǎng)絡(luò)覆蓋的迅速擴(kuò)大，越來(lái)越多的手持／車載移動(dòng)終端也開(kāi)始支持ＧＰＲＳ上網(wǎng)業(yè)務(wù)。如何在一個(gè)終端設(shè)備上整合這些業(yè)務(wù)，這是許多移動(dòng)終端設(shè)備開(kāi)發(fā)者面對(duì)的問(wèn)題。筆者在開(kāi)發(fā)一款車載移動(dòng)終端過(guò)程中，采用了３ＧＰＰ的ＴＳ２７．０１０協(xié)議，成功地整合了這些業(yè)務(wù)。１ＴＳ２７．０１０協(xié)議介紹在常用的ＧＳＭ／ＧＰＲ
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現(xiàn)代功率模塊及器件應(yīng)用技術(shù)

最近20年來(lái)，功率器件及其封裝技術(shù)的迅猛發(fā)展，導(dǎo)致了電力電子技術(shù)領(lǐng)域的巨大變化。當(dāng)今的市場(chǎng)要求電力電子裝置要具有寬廣的應(yīng)用范圍、量體裁衣的解決方案、集成化、智能化、更小的體積和重量、效率更高的芯片、更加優(yōu)質(zhì)價(jià)廉
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Excelsys最新推出現(xiàn)場(chǎng)可配置的模塊化電源

　 Excelsys推出經(jīng)過(guò)認(rèn)證的模塊化電源Xmite系列，據(jù)稱這是業(yè)界首個(gè)具有高度靈活性及功率密度的現(xiàn)場(chǎng)可配置產(chǎn)品。　　每個(gè)模塊高1U，功率在200W至600W之間，具有一個(gè)前端機(jī)箱和四個(gè)輸出模塊(共計(jì)八個(gè)可配置輸出)。這些輸出模塊可提供1.5Vdc至58Vdc的單輸出或雙輸出，電流達(dá)50A (七模型類型)。用戶可選擇使用DIP開(kāi)關(guān)和整形以調(diào)節(jié)輸出設(shè)置，允許設(shè)計(jì)師們?cè)诂F(xiàn)場(chǎng)根據(jù)需要配置，并滿足全部安全規(guī)范(UL/cUL60601-1、EN60601-1和CE標(biāo)志)。&n
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DEK展示12英寸模塊工具可大幅降低成本

DEK展示12英寸模塊工具可大幅降低成本DEK公司宣布擴(kuò)展其先進(jìn)工具選項(xiàng)系列，在NEPCON華南展會(huì)上推出12” 的Grid-Lok技術(shù)，為采用DEK印刷平臺(tái)工具的用戶提供更多選擇。全新 Grid-Lok工具系統(tǒng)為用戶帶來(lái)尺寸上的突破。這個(gè)12” 的模塊為原本18” 的模塊帶來(lái)新的選擇。這項(xiàng)創(chuàng)新主要會(huì)對(duì)成本帶來(lái)優(yōu)勢(shì)。DEK工程部主管 Martyn Buttle稱：“一直以來(lái)，用戶使用Grid-Lok的原因在于其適用性及快速設(shè)置能力
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飛兆推出業(yè)界首款功率因數(shù)校正智能功率模塊

飛兆推出業(yè)界首款功率因數(shù)校正智能功率模塊飛兆半導(dǎo)體公司推出業(yè)界首款功率因數(shù)校正 (PFC) 智能功率模塊 (SPM™)，能實(shí)現(xiàn)部分功率因子校正(PSC) 電路拓?fù)?，?-3 kW空調(diào)的理想選擇。通過(guò)在功率母線路電流的每個(gè)半周期內(nèi)觸發(fā)IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可實(shí)現(xiàn)97％的系統(tǒng)功率因數(shù) (典型值)，并完全符合強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-3-2，同時(shí)具有比高頻開(kāi)關(guān)拓?fù)涓训腅MI (電磁干擾) 特性。
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獨(dú)立DSP DVR模塊提高錄像速度

獨(dú)立DSP DVR模塊提高錄像速度 Aditec公司開(kāi)發(fā)的新型獨(dú)立DSP DVR（數(shù)字處理器，數(shù)字錄像機(jī)）模塊，其錄像速度比目前市售的同類產(chǎn)品高三倍?！　ditec公司首席執(zhí)行官Young-Kyo Jung說(shuō)："近來(lái)業(yè)界的熱點(diǎn)問(wèn)題是全數(shù)字化和DVR。"由于預(yù)料到DVR將很快取代VCR（盒式錄像機(jī)），Aditec公司也將DVR編解碼器納入到該新型模塊的通用數(shù)字信號(hào)處理器功能中，從而使新樣機(jī)便于用戶使用，又具有很強(qiáng)的適應(yīng)性。Jung又說(shuō)："獨(dú)立的DVR業(yè)務(wù)具有很大的潛力，預(yù)計(jì)今年的市場(chǎng)規(guī)模
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Fairchild功率因數(shù)校正智能功率模塊

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業(yè)界首款功率因數(shù)校正 (PFC) 智能功率模塊 (SPM™)，能實(shí)現(xiàn)部分功率因子校正(PSC) 電路拓?fù)?，?-3 kW空調(diào)的理想選擇。通過(guò)在功率母線路電流的每個(gè)半周期內(nèi)觸發(fā)IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可實(shí)現(xiàn)97％的系統(tǒng)功率因數(shù) (典型值)，并完全符合強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-3-2，同時(shí)具有比高頻開(kāi)關(guān)
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低電壓大電流趨勢(shì)推動(dòng)模塊電源變革

低電壓大電流趨勢(shì)推動(dòng)模塊電源變革　需求推動(dòng)技術(shù)的變革。在分布式電源架構(gòu)(DPA)和中間總線架構(gòu)(IBA)及"磚式"標(biāo)準(zhǔn)流行多年后，模塊電源行業(yè)面臨又一次變革。懷格公司(VICOR)創(chuàng)新地推出分比式電源架構(gòu)(FPA，F(xiàn)actorized Power Architecture)及相應(yīng)的V
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能滿足消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域需求的IGBT 新模塊

能滿足消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域需求的IGBT 新模塊　簡(jiǎn)介在消費(fèi)產(chǎn)品和中低功率驅(qū)動(dòng)中，低成本，高可靠性的逆變器解決方案是產(chǎn)品的關(guān)鍵。面對(duì)日益增長(zhǎng)的價(jià)格壓力，越來(lái)越多人加入到這個(gè)巨大的市場(chǎng)中，去尋找最佳的技術(shù)解決方案，其要求成本低而且能夠可靠的實(shí)現(xiàn)各種特定要求?，F(xiàn)在沒(méi)有廠商會(huì)生產(chǎn)劣質(zhì)產(chǎn)品，這會(huì)導(dǎo)致從最終用戶那里召回產(chǎn)品，或徹底損害自己聲譽(yù)。所以空調(diào)，洗衣機(jī)，泵，風(fēng)機(jī)，醫(yī)療系統(tǒng)，伺服馬達(dá)，通用馬達(dá)，UPS等的逆變器驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)工程師一直在尋找高性能的IGBT模塊
關(guān)鍵字： eupec的 EasyPACK 和 EasyPIM系列模塊模塊