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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體(st)

意法半導(dǎo)體第3代SiC碳化硅功率模塊,這品牌用上了?

  • 現(xiàn)代-起亞集團(tuán)的 E-GMP 純電平臺(tái)以 800V 高電壓架構(gòu)、高功率充電備受肯定,原先 E-GMP 平臺(tái)在后馬達(dá) Inverter 逆變器的功率模塊(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半導(dǎo)體,成本與轉(zhuǎn)換效率比傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體更高,更能提升續(xù)航。如今瑞士半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化硅功率模塊,并確認(rèn) E-GMP 平臺(tái)的起亞 EV6 等車款將采用,預(yù)計(jì)在動(dòng)力、續(xù)航都能再升級。E-GMP 平臺(tái),原先已在后馬達(dá)逆變器采用 Si
  • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅功率模塊  起亞 EV6  意法半導(dǎo)體  ACEPACK DRIVE  

意法半導(dǎo)體發(fā)布100W無線充電接收芯片,面向當(dāng)前最快的Qi無線充電

  • 2022年12月16日,中國 ---- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了100W無線充電接收器芯片,這是業(yè)內(nèi)額定功率最高的無線充電接收芯片,面向當(dāng)前市場上最快的無線充電。使用意法半導(dǎo)體的新芯片STWLC99,不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機(jī)充滿電。意法半導(dǎo)體模擬定制產(chǎn)品部總經(jīng)理 Francesco Italia表示:“今天,手機(jī)是數(shù)字生活的重要組成部分,同時(shí)也是許多人的重要商務(wù)工具。
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  無線充電  

意法半導(dǎo)體CEO三年來首次訪華,參觀長安汽車研發(fā)中心

  • 據(jù)@意法半導(dǎo)體中國 官微消息,11月份,Jean-Marc Chery、Jerome Roux、意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平等ST高管與多位來自汽車和工業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)略客戶進(jìn)行了深入交流,包括長安汽車、賽力斯汽車、寧德時(shí)代、固德威、威邁斯新能源、埃泰克汽車電子等等。數(shù)據(jù)顯示,截至2021年,中國新能源汽車銷量已連續(xù)7年位居全球第一,目前中國的電動(dòng)汽車銷量占全球銷量一半。在中國新上牌的汽車中,近四分之一是電動(dòng)或插電式混動(dòng)汽車,領(lǐng)先于歐美市場,同時(shí),新能源汽車的快速發(fā)展,也帶動(dòng)了對快速充電站和車輛通信裝
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意法半導(dǎo)體新碳化硅功率模塊提升電動(dòng)汽車的性能和續(xù)航里程

  • 2022年12月14日,中國?----?服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了可提高電動(dòng)汽車性能和續(xù)航里程的大功率模塊。意法半導(dǎo)體的新碳化硅?(SiC)功率模塊已用在現(xiàn)代汽車公司的?E-GMP電動(dòng)汽車平臺(tái),以及共享該平臺(tái)的起亞?EV6?等多款車型。?意法半導(dǎo)體新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模塊為車企提供了靈活的選擇,涵蓋了多個(gè)
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意法半導(dǎo)體或?qū)⑦M(jìn)軍10nm工藝

  • 12月8日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師 Dylan Patel發(fā)布了一條推特稱意法半導(dǎo)體未來將進(jìn)軍10nm工藝,不過考慮到提到的晶圓廠直到2026年才能滿負(fù)荷生產(chǎn)18nm工藝,實(shí)現(xiàn)10nm工藝的具體時(shí)間可能較晚。圖源:推特?fù)?jù)Dylan Patel在推文中介紹,意法半導(dǎo)體將每月生產(chǎn)5萬片晶圓18nm FD-SOI,后續(xù)將轉(zhuǎn)向下一個(gè)節(jié)點(diǎn),采用10nm工藝,該意法半導(dǎo)體晶圓廠將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)。早在今年7月,意法半導(dǎo)體曾與格芯宣布投資57億歐元(約418.38億元人民幣),在法國建造一座新的半導(dǎo)體
  • 關(guān)鍵字: ST  意法半導(dǎo)體  10nm  

意法半導(dǎo)體發(fā)布車規(guī)音頻功放芯片,為緊急救援、遠(yuǎn)程信息處理和AVAS帶來靈活的數(shù)字信號處理功能

  • 2022 年 12 月7日,中國——FDA803S 和 FDA903S 是意法半導(dǎo)體FDA (純數(shù)字放大器)系列中最新的單通道全差分10WD類音頻功率放大器。目標(biāo)應(yīng)用包括緊急道路救援、遠(yuǎn)程信息處理等需要音頻通道產(chǎn)生最高10W標(biāo)準(zhǔn)輸出功率的語音、音樂或提示消息的任何汽車系統(tǒng)。這些放大器集成了 I2S 前端電路、數(shù)字內(nèi)核、100dB 分辨率 24 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 和 D 類 PWM 輸出級。片上集成的數(shù)字音頻處理器確保放大器在很小的面積上實(shí)現(xiàn)高音質(zhì)。芯片內(nèi)部反饋電路置于外部 L-C 輸出濾波器前面,
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意法半導(dǎo)體與Soitec合作開發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)

  • ·       雙方同意對Soitec技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)前驗(yàn)證, 以面向未來的8寸碳化硅襯底制造·       提供關(guān)鍵半導(dǎo)體賦能技術(shù),支持汽車電動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)能效提升等轉(zhuǎn)型目標(biāo) 2022年12月8日,中國---- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和世界先驅(qū)的創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)制造公司
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  Soitec  碳化硅襯底制造  

意法半導(dǎo)體發(fā)布車規(guī)音頻功放芯片, 為緊急救援、遠(yuǎn)程信息處理和AVAS 帶來靈活的數(shù)字信號處理功能

  • 2022 年 12 月 7 日,中國—— FDA803S 和 FDA903S 是意法半導(dǎo)體 FDA (純數(shù)字放大器)系列中最新的單通道全差分 10W D類音頻功率放大器。目標(biāo)應(yīng)用包括緊急道路救援、遠(yuǎn)程信息處理等需要音頻通道產(chǎn)生最高10W標(biāo)準(zhǔn)輸出功率的語音、音樂或提示消息的任何汽車系統(tǒng)。這些放大器集成了 I2S 前端電路、數(shù)字內(nèi)核、100dB 分辨率 24 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 和 D 類 PWM 輸出級。片上集成的數(shù)字音頻處理器確保放大器在很小的面積上實(shí)現(xiàn)高音質(zhì)。芯片內(nèi)部反饋電路置于外部 L-C 輸出
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意法半導(dǎo)體生物識(shí)別支付平臺(tái)獲EMVCo 認(rèn)證,有助于機(jī)構(gòu)縮短發(fā)卡時(shí)間

  • 2022年12月2日,中國 ---- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布,STPay-Topaz-Bio生物識(shí)別支付卡平臺(tái)已完成EMVCo認(rèn)證。這項(xiàng)認(rèn)證證明,該平臺(tái)的安全性及其與支付系統(tǒng)的互操作性符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。預(yù)計(jì)2023 年初完成萬事達(dá)和Visa支付計(jì)劃認(rèn)證。成功認(rèn)證讓 STPay-Topaz-Bio和底層安全硬件成為業(yè)內(nèi)首個(gè)整合了生物識(shí)別安全單元和安全操作系統(tǒng) (OS) 的一站式 EMVCo認(rèn)證平
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MCU三巨頭,三種選擇

  • 半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代,MCU也要與時(shí)俱進(jìn)。為了更好地迎接未來趨勢,有的廠商選擇從內(nèi)核下手,比如,由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核;也有選擇集成AI,通過在MCU中加入AI加速器,讓MCU更加智能;還有一種就是本文將主要介紹的,集成新型存儲(chǔ)器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲(chǔ)器,以及專用外設(shè)的芯片,最常見的存儲(chǔ)器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲(chǔ)器、閃存、EEPROM 非易失性存儲(chǔ)器,這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而,隨著時(shí)間的推移,閃存卻逐漸
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意法半導(dǎo)體:做萬物互聯(lián)3.0時(shí)代的引領(lǐng)者

  • MCU是?種集成電路芯?,可以構(gòu)成?個(gè)?然?完善的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),由于它可以單獨(dú)地完成現(xiàn)代?業(yè)控制所要求的智能化控制功能,所以能夠在軟件的控制下準(zhǔn)確、迅速、?效地完成程序設(shè)計(jì)者事的指令任務(wù)。目前它已在不同的應(yīng)用場合發(fā)揮不同的組合控制,在生活中也隨處可見MCU的身影。尤其是近兩年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展日新月異,MCU已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域撐起一片天,而隨著物聯(lián)網(wǎng)1.0、2.0到現(xiàn)在3.0的革命中,MCU也從簡單的微控制器逐漸升級并集成更多的功能。當(dāng)我們談起MCU時(shí),無論如何也無法忽略這家引領(lǐng)MCU芯片發(fā)展的企業(yè)——意法半導(dǎo)體。因
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基于ST L9907的48V電動(dòng)車牽引逆變器解決方案

  • 牽引逆變器轉(zhuǎn)換車輛電池中的能量,以驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng)中的電動(dòng)機(jī)。由于其重量和尺寸,該關(guān)鍵部件對道路性能,行駛距離和車輛可靠性具有直接影響。 這些轉(zhuǎn)換器必須承受道路車輛因熱量和振動(dòng)而產(chǎn)生的所有可能的應(yīng)力,并且必須能夠應(yīng)對大功率和大電流以及相關(guān)的電磁兼容性(EMC)挑戰(zhàn),并提供故障安全操作以確??煽啃院涂煽啃? 駕駛員和乘客的安全。 為了幫助開發(fā)人員提高汽車逆變器的功率效率并減小尺寸和重量,意法半導(dǎo)體提供了廣泛的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品,包括符合AEC-Q101要求的IGBT,硅和碳化硅(SiC)MOSF
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瞄準(zhǔn)消費(fèi)應(yīng)用長尾市場 ST尋求ToF全新市場機(jī)遇

  • 從蘋果的iPhone X讓很多人認(rèn)識(shí)了ToF(飛行時(shí)間)技術(shù)開始,這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。雖然很多安卓手機(jī)廠商對ToF技術(shù)淺嘗即止,但這并不妨礙ToF技術(shù)在諸多消費(fèi)電子應(yīng)用的長尾市場擁有更為明顯的技術(shù)優(yōu)勢。ToF產(chǎn)品在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛,從我們平時(shí)常見的掃地機(jī)器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠、倉儲(chǔ)物流領(lǐng)域都可以用到ToF產(chǎn)品,并且隨著ToF技術(shù)的不斷演進(jìn)和迭代,ToF技術(shù)在很多應(yīng)用領(lǐng)域逐漸展現(xiàn)出其特有的技術(shù)優(yōu)勢。 近日,在慕尼黑華南電子展現(xiàn)場,意法半導(dǎo)體(S
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基于ST 原邊PWM IC STCH03和 副邊PD控制芯片STM32G071KB的緊湊型高效率27 W USB Type-C PD3.0與PPS適配器參考設(shè)計(jì)

  • 該方案STEVAL-USBPD27S是一款緊湊型27 W AC-DC的適配器參考設(shè)計(jì),滿足USB Type C PD3.0和PPS協(xié)議。59x35x21mm PCB尺寸是實(shí)現(xiàn)了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含兩個(gè)主要部分:電源原邊部分,包含一個(gè)N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6(內(nèi)阻為0.91R),其控制芯片是離線PWM控制器STCH03,適用于低待機(jī)的充電器與適配器。電源副邊數(shù)字控制部分:基于STM32G071KB(主流
  • 關(guān)鍵字: ST  PD3.0  PPS協(xié)議  STCH03  STM32G071KBU6N  

利用NFC Forum導(dǎo)向標(biāo)識(shí)系統(tǒng) 圖標(biāo)指引NFC走遍世界

  • 意法半導(dǎo)體日前更新了《NFC提升使用者體驗(yàn)設(shè)計(jì)需考慮之因素》白皮書,當(dāng)中新增NFC Forum最新的導(dǎo)向標(biāo)識(shí)系統(tǒng)和指引,確保終端裝置用戶能更加理解手機(jī)或手表的NFC觸點(diǎn)位置,以及如何使用NFC功能。新的圖標(biāo)(icon)希望能夠抓住群體意識(shí),以推廣并將非接觸式解決方案普及化。制造商目前已經(jīng)參與其中,設(shè)備商現(xiàn)在也必須選擇適合的圖標(biāo),因?yàn)閳D標(biāo)可能會(huì)影響產(chǎn)品的生命周期,因此,讓我們了解一下新導(dǎo)向標(biāo)識(shí)系統(tǒng)推出的背后原因,以及如何從中獲得最大利益。非接觸(目前)不意味無阻力意法半導(dǎo)體為會(huì)員之一的NFC Forum于2
  • 關(guān)鍵字: NFC Forum  導(dǎo)向標(biāo)識(shí)系統(tǒng)  NFC  意法半導(dǎo)體  
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意法半導(dǎo)體(st)介紹

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