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應用材料公司 文章 最新資訊

應用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023

  • 2023年6月25日，上?！猄EMICON China 2023將于6月29日 -  7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，中國國際半導體技術大會（CSTIC）2023將在6月26 - 27日在上海國際會議中心舉辦。作為全球領先的半導體和顯示設備供應商，應用材料公司將通過主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC，內容涵蓋異構集成和功率電子等多個主題。 半導體是數字化轉型的重要基石，推動了全球數字化浪潮奔涌向前。據第三方研究人員預計，
  • 關鍵字： 應用材料公司  SEMICON China 2023  

“應用材料公司各美講堂”2023首講開幕 “應用材料公司不東學堂”正式啟動

  • 2023年5月27日—西安，伴隨著2023年西安市科技活動周的舉辦，由陜西婦女兒童發(fā)展基金會、應用材料中國公司聯合發(fā)起的“與絲路同行·應用材料公司各美講堂”（以下簡稱“各美講堂”）2023年度系列人文藝術公益講座于今日在西安高新錢學森第二小學迎來本年度啟幕儀式暨首場大型公眾講座。現場，西北大學教授、博士生導師、西北大學中亞考古隊隊長，絲綢之路考古合作研究中心首席科學家王建新老師擔任開幕場主講人，并以《追尋張騫的足跡——絲綢之路與東西方文明》為主題拉開了2023年“各美講堂”的序幕。同時，在西安市科學技術協(xié)
  • 關鍵字： 應用材料公司  各美講堂  不東學堂  

應用材料公司發(fā)布2023財年第二季度財務報告

  • ???? 收入66.3億美元，同比增長6%??? GAAP營業(yè)利潤率28.8%，非GAAP營業(yè)利潤率29.1%，同比均下降1.5個百分點??? GAAP每股盈余1.86美元，非GAAP每股盈余2美元，同比分別增長7%和8%??? 實現經營活動現金流22.9億美元?2023年5月18日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司（納斯達克：AMAT）公布了其截止于2023年4月30日的2023財年第二季度財務報告。
  • 關鍵字： 應用材料公司  2023財年第二季度財務報告  

SmartFactory AI建立您的競爭優(yōu)勢

  • 半導體制造業(yè)的迫切需求，對于那些有能力進一步提高生產力和效率的晶圓廠來說，意味著巨大的機會。然而，現有的工具和方法限制了生產效率或KPI的提升水平。SmartFactory AI可以助您一臂之力。借助該系統(tǒng)，晶圓廠可以通過端到端AI/ML模型的開發(fā)和部署，形成獨特的競爭優(yōu)勢，進而使用新一代先進智能算法應對來自生產力和供應鏈的挑戰(zhàn)。SmartFactory AI可解決影響晶圓廠生產效率和良率的兩項關鍵挑戰(zhàn)：首先是與預測模型相關的挑戰(zhàn)，比如批次生產周期、動態(tài)瓶頸和良率預測；其次是尋找最佳邏輯或參數值，以更優(yōu)的
  • 關鍵字： SmartFactory AI  應用材料公司  

應用材料公司發(fā)布2023財年第一季度財務報告

  • ●? ?收入67.4億美元，同比增長7%●? ?GAAP營業(yè)利潤率29.2%，非GAAP營業(yè)利潤率29.5%，同比分別下降2.3%和2.2%●? ?GAAP每股盈余2.02美元，非GAAP每股盈余2.03美元，同比分別增長1%和7%●? ?實現經營活動現金流22.7億美元應用材料公司近日公布了其截止于2023年1月29日的2023財年第一季度財務報告。2023財年第一季度業(yè)績應用材料公司實現營收67.4億美元。基于GAAP（一
  • 關鍵字： 應用材料公司  財務報告  

應用材料公司發(fā)布2020財年第一季度財務報告

應用材料公司發(fā)布2019財年第三季度財務報告

Applied NokotaTM電化學沉積系統(tǒng)助力先進芯片封裝　

  • 作者 王宇　　應用材料公司日前宣布，面向晶圓級封裝(WLP)產業(yè)推出Applied Nokota?電化學沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統(tǒng)，憑借優(yōu)秀的電化學沉積性能、可靠性、晶圓保護能力、可擴展性，以及生產力，提供先進封裝技術。在該系統(tǒng)的助力下，芯片制造商、外包裝配和測試(OSAT)企業(yè)將可通過低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級封裝工藝，包括凸塊/柱狀、扇出、硅通孔(TSV)等等，滿足日益增多的移動和高性能計算應用需求。　　相較于傳統(tǒng)封裝方案，全新晶圓級封裝系統(tǒng)可
  • 關鍵字： 應用材料公司  WLP  Nokota系統(tǒng)  201704  

應用材料公司推出先進的化學氣相沉積薄膜技術

  • 2012年3月20日，上海——今天，應用材料公司宣布推出全新等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）薄膜技術，用于制造適用于...
  • 關鍵字： 應用材料公司  

應材公司推出創(chuàng)新制造系統(tǒng)　滿足先進觸控式面板需求

應用材料公司榮獲天合光能2010年度供應商獎

  • 　　近日，領先的垂直一體化太陽能光伏組件制造企業(yè)天合光能有限公司在江蘇常州授予應用材料公司2010年卓越貢獻—全球采購獎，表彰其為天合光能多個產能擴充項目提供了及時的交付、卓越的產品和優(yōu)良的服務。這是應用材料公司最近兩個月以來第三次以卓越的表現獲得中國主要光伏企業(yè)的褒獎。 　　
  • 關鍵字： 應用材料公司  光伏組件  

應用材料公司推出等離子體強化化學氣相沉積系統(tǒng)

  • 　　近日，應用材料公司宣布推出Applied Producer® Celera™ PECVD(等離子體強化化學氣相沉積) 系統(tǒng)，它能實現在45納米及更小技術節(jié)點的器件上生產速度更快的晶體管所需要達到的應力水平，是應力工程技術(Strained engineering technology) 的一個巨大進步。該系統(tǒng)結合應用材料的Nanocure™ UV（紫外線）處理技術以及改進型氮化物沉積反應腔，把薄膜張力提高了超過30%，達到了業(yè)界領先的1.7GPa等級，并可擴展至超過2.
  • 關鍵字： 等離子體強化化學氣相沉積系統(tǒng)  工業(yè)控制  應用材料公司  等離子顯示  PDP  工業(yè)控制  

應用材料公司推出關鍵性45納米光掩膜刻蝕技術設備

  • 　　近日，應用材料公司宣布推出先進的Applied Centura® TetraTMIII掩膜刻蝕設備，它是目前唯一可以提供45納米光掩膜刻蝕所需要的至關重要的納米制造技術系統(tǒng)。Tetra III通過控制石英掩膜把刻槽深度控制在10 Å以內，同時把臨界尺寸損失減小到10nm以下，使客戶可以在最重要的器件層交替使用相移掩膜和強有力的光學臨近修正技術。該系統(tǒng)為基于鉻、石英、氮氧硅鉬等多種新材料的下一代光刻技術應用提供無差錯、高產能的刻蝕工藝。 　　應用材料公司資深副總裁，刻蝕、清潔、前道
  • 關鍵字： 45納米  光掩膜刻蝕  應用材料公司  

應用材料公司推出先進的化學機械研磨拋光墊技術

  •  近日，應用材料公司宣布為200mm CMP（化學機械研磨）系統(tǒng)推出創(chuàng)新的Applied DuraPad CMP（化學機械研磨）拋光墊技術 。DuraPad的使用壽命比現有的研磨墊至少延長了30%，有效地增加了機臺的有效使用時間，替客戶節(jié)約了可觀的擁有成本。在DuraPad制造過程中采用先進的six-sigma 制造技術保證了研磨墊不同批次之間性能的一致性，從而確保獲得良好的CMP研磨效果。 應用材料公司全球服務部總經理兼資深副總裁Manfred
  • 關鍵字： 工業(yè)控制  化學機械  研磨拋光墊技術  應用材料公司  工業(yè)控制  

應用材料公司推出業(yè)界最高產量CVD工藝主機

  • 應用材料公司推出業(yè)界最高產量CVD工藝主機－ Applied Producer GT 近日，應用材料公司宣布推出業(yè)界最快速最經濟的CVD（化學氣相沉積）主機 － Applied Producer® GT™，把硅片生產能力提升到了一個新的水平。該產品每小時可處理150片硅片，產量達到其他競爭系統(tǒng)的兩倍，從而降低了30%的擁有成本，并將單位面積每小時硅片處理數量提高了50%。Producer GT全面支持所有應
  • 關鍵字： CVD  單片機  工業(yè)控制  工藝主機  嵌入式系統(tǒng)  應用材料公司  工業(yè)控制  
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應用材料公司介紹

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