利用SOPC Builder解決嵌入式處理器外設(shè)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

•  　新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本的不斷提高要求用新方法來(lái)采用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品以滿足確切的產(chǎn)品需求。本文介紹的SOPC Builder工具充分利用當(dāng)今CPLD及FPGA的密度、特性及性能來(lái)擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)處理器的外設(shè)，通過(guò)實(shí)現(xiàn)新型交換網(wǎng)互連，該工具為提高系統(tǒng)性能以及增加系統(tǒng)其他功能創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。  　　隨著新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本的不斷提高，新型嵌入式處理器開(kāi)發(fā)將主要瞄準(zhǔn)各種通用解決方案或特定大批量應(yīng)用。要采用通用解決方案，處理器很可能需要有80%的外設(shè)，而特定大批量應(yīng)用則可能需要采用100%的外設(shè)。為能在有些略微不同
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