嵌入式世界大會(huì) 文章進(jìn)入嵌入式世界大會(huì)技術(shù)社區(qū)

2025年嵌入式世界大會(huì)：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會(huì)（Embedded World）是世界上最大的展會(huì)之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會(huì)上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯(cuò)過(guò)了這次展會(huì)，可以在本文中查看我們?cè)?025年嵌入式世界大會(huì)上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎(jiǎng)在今年的嵌入式世界大會(huì)上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺(tái)贏得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。與競(jìng)品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)
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全球領(lǐng)先的無(wú)線連接解決方案供應(yīng)商N(yùn)ordic Semiconductor公司宣布在即將舉辦的嵌入式世界(Embedded World)大會(huì)上展示nRF54L系列先進(jìn)多協(xié)議低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、nRF9151低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、最新發(fā)布的nPM2100超高效電源管理IC(PMIC)以及nRF70系列Wi-Fi協(xié)同IC。嵌入式世界大會(huì)將于 3 月 11 日至 13 日在德國(guó)慕尼黑的紐倫堡展覽中心 (NürnbergMesse) 舉辦。作為主要參展商，Nordic 將在 4A-310
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每年，全球嵌入式技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)都會(huì)齊聚嵌入式世界展會(huì)，我們很高興與大家分享萊迪思今年發(fā)布和展示的最新、先進(jìn)的可編程解決方案。推進(jìn)下一代馬達(dá)控制解決方案萊迪思和ADI公司合作推出了一款全新的智能運(yùn)動(dòng)控制參考平臺(tái)，以加速靈活、高效的閉環(huán)馬達(dá)控制設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。該平臺(tái)將安全、低功耗的萊迪思FPGA與ADI公司強(qiáng)大的工業(yè)以太網(wǎng)互連相結(jié)合，支持硬件安全引擎和多協(xié)議設(shè)計(jì)，提供智能工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用中不可或缺的精確速度和功耗控制。該平臺(tái)的主要特性包括：●? ?低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA，包括萊迪思Certu
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