封裝測(cè)試頭 文章 最新資訊
史密斯英特康推出晶圓級(jí)封裝測(cè)試頭Volta 200 系列
- 便攜式及手持智能電子設(shè)備的小型化對(duì)芯片功能集成的要求日益復(fù)雜,芯片的微型化及引腳間距越來越小給產(chǎn)品的最終測(cè)試帶來了技術(shù)挑戰(zhàn)和成本壓力,也讓越來越多的客戶采用晶圓級(jí)封裝測(cè)試和晶圓級(jí)芯片封裝測(cè)試的方案。史密斯英特康推出的Volta系列測(cè)試頭適用于200μm間距及以上晶圓級(jí)封裝測(cè)試,為高可靠性WLP(晶圓級(jí)封裝)、WLCSP(晶圓級(jí)芯片封裝)和KGD(已確認(rèn)的好的裸片)測(cè)試提供更多優(yōu)勢(shì),可滿足客戶對(duì)更高引腳數(shù)、更小間距尺寸、更高頻率和更高并行度測(cè)試的要求。Volta獨(dú)特的設(shè)計(jì)具有極短的信號(hào)路徑,低接觸電阻,可實(shí)
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封裝測(cè)試頭介紹
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