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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 導(dǎo)熱

具有超高導(dǎo)熱性能的高功率LED模塊

  • LED照明產(chǎn)業(yè)醞釀發(fā)展至今,白光照明一直無法有效解決因散熱不佳而造成封裝材料劣化、發(fā)光效率低的問題。其中的原因包括LED封裝的散熱途徑,LED封裝體、PCB、散熱鰭片環(huán)境層層阻隔并不順暢,上下游產(chǎn)業(yè)各自努力但互不
  • 關(guān)鍵字: LED  模塊  功率  性能  超高  導(dǎo)熱  具有  

LED襯底材料、固晶方式及導(dǎo)熱材料均漸趨于高效導(dǎo)熱

  • 最新實驗報告顯示,用100W的集成模塊對比,用純銅片的模塊在芯片溫度高到75攝氏度時,用金剛石-銅復(fù)合片的模塊芯...
  • 關(guān)鍵字: LED  襯底材料  導(dǎo)熱  

萊爾德科技推出T-GARD 20導(dǎo)熱絕緣材料

  •   萊爾德科技推出經(jīng)濟型高性能導(dǎo)熱絕緣材料T-GARD 20。這一產(chǎn)品是針對電腦的供電電源而設(shè)計的。   T-gard 20的介質(zhì)擊穿電壓(DBV)為9000 Vac,具有很高的電氣可靠性??蛻舨槐負?dān)心他們的應(yīng)用系統(tǒng)的電介質(zhì)絕緣問題。T-gard 20的介質(zhì)擊穿電壓是競爭對手的兩倍。   “這項產(chǎn)品使用厚度為0.05 mm電氣級聚脂,介電強度是始終一致的。”萊爾德科技導(dǎo)熱絕緣材料全球產(chǎn)品經(jīng)理Robert Kranz說道?!跋嘧兺糠髮拥谋砻鏉駶櫺院?/li>
  • 關(guān)鍵字: 20  T-GARD  材料  導(dǎo)熱  電源技術(shù)  絕緣  萊爾德  模擬技術(shù)  
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