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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 安全散列算法(sha-1)器件

IGBT核心技術(shù)及人才缺失 工藝技術(shù)缺乏

  •   新型電力半導(dǎo)體器件的代表,IGBT的產(chǎn)業(yè)化在我國(guó)還屬空白。無(wú)論技術(shù)、設(shè)備還是人才,我國(guó)都處于全方位的落后狀態(tài)。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到,電力半導(dǎo)體器件和集成電路在國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中地位同樣重要,因此,政府應(yīng)該對(duì)IGBT產(chǎn)業(yè)予以大力扶持。   眾所周知,電力電子技術(shù)可以提高用電效率,改善用電質(zhì)量,是節(jié)省能源的王牌技術(shù)。當(dāng)今以絕緣柵雙極晶體管(IGBT)為代表的新型電力半導(dǎo)體器件是高頻電力電子線路和控制系統(tǒng)的核心開關(guān)元器件,它的性能參數(shù)將直接決定著電力電子系統(tǒng)的效率和可靠性。IGBT已成為新型電力半導(dǎo)體器件的代表性器件,
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LCD顯示屏的器件選擇和驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)


  • 如何實(shí)現(xiàn)LCD平板顯示屏驅(qū)動(dòng)電路的高性能設(shè)計(jì)是當(dāng)前手持設(shè)備設(shè)計(jì)工程師面臨的重要挑戰(zhàn)。本文分析了LCD顯示面板的分類和性能特點(diǎn),介紹了LCD顯示屏設(shè)計(jì)中關(guān)鍵器件LDO和白光LED的選擇要點(diǎn),以及電荷泵LED驅(qū)動(dòng)電路的
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雙向過壓過流保護(hù)器件NCP370 的原理及應(yīng)用

  • 0 引言
    NCP370是安森美半導(dǎo)體(0N Semiconductor)公司生產(chǎn)的具有過壓、過流保護(hù)及反向控制功能的集成雙向保護(hù)器件。該器件可以提供高達(dá)+28V的正向保護(hù)和低至-28 V的負(fù)向保護(hù)功能,從而提高對(duì)便攜設(shè)備前端的保護(hù)
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VDMOS器件損傷的DC/DC轉(zhuǎn)換器輻射預(yù)兆單元設(shè)計(jì)

  • 航天用DC/DC轉(zhuǎn)換器工作在太空輻射環(huán)境下,輻射損傷是其主要失效機(jī)理。DC/DC轉(zhuǎn)換器的可靠性關(guān)系到整個(gè)航天器的可靠性,國(guó)內(nèi)外廣泛研究了DC/DC轉(zhuǎn)換器輻射損傷失效機(jī)理、失效模式和抗輻射篩選與加固措施。隨著
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TKScope支持JTAG菊花鏈連接的多器件仿真

  • TKScope支持JTAG菊花鏈連接的多器件仿真,多個(gè)ARM器件的調(diào)試需要將硬件連接成菊花鏈的形式。這樣,只需要一個(gè)JTAG接口就能夠?qū)栈ㄦ溕系娜我釧RM器件進(jìn)行仿真調(diào)試。而TKScope正支持這種菊花鏈連接的多器件仿真模式。

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功率器件在靜止變頻技術(shù)中的應(yīng)用

  • 我國(guó)20世紀(jì)80年代以前的靜止變頻技術(shù)由于受到電力電子器件技術(shù)的影響,一直處于停滯不前的狀態(tài),各個(gè)行業(yè)感應(yīng)加熱用中頻電源基本上使用中頻變頻電機(jī)供電。隨著20世紀(jì)90年代初電力電子器件的發(fā)展,目前國(guó)內(nèi)中頻電
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PSD813器件在單片機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用

鍵盤顯示專用器件HD7279A的接口設(shè)計(jì)

  • 介紹鍵盤顯示專用器件HD7279A的性能和使用,該器件是常用鍵盤顯示專用器件INTEL8279的升級(jí)換代產(chǎn)品,與ZLG7289或ZLG7290具有類似的功能,但外圍電路更簡(jiǎn)單。HD7279A具有串行接口簡(jiǎn)單,占用單片機(jī)資源少,可同時(shí)驅(qū)動(dòng)8位共陰式數(shù)碼管.連接64鍵鍵盤等特點(diǎn)。給出與單片機(jī)的具體連接電路,控制4位共陰極7段LED的顯示,可管理16鍵鍵盤和軟件流程。
  • 關(guān)鍵字: 接口  設(shè)計(jì)  HD7279A  器件  顯示  專用  鍵盤  

實(shí)時(shí)時(shí)鐘器件M41T94在配網(wǎng)監(jiān)測(cè)終端中的應(yīng)用

  • 摘要:介紹具有SPI接口的多功能實(shí)時(shí)時(shí)鐘器件M41T94,它具有精度高、功耗低等特點(diǎn)。提出一種M41T94在配網(wǎng)監(jiān)測(cè)終端中的應(yīng)用設(shè)計(jì)。結(jié)合單片機(jī)C8051F340的控制,給出配網(wǎng)監(jiān)測(cè)終端實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊的軟硬件設(shè)計(jì)。
    關(guān)鍵詞:實(shí)
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太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)對(duì)半導(dǎo)體器件的需求分析

  •   太陽(yáng)能逆變器是整個(gè)太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。它把光伏單元可變的直流電壓輸出轉(zhuǎn)換為清潔的50Hz或60Hz的正弦電壓源,從而為商用電網(wǎng)或本地電網(wǎng)供電。因?yàn)樘?yáng)電池板的光電轉(zhuǎn)換效率可能受到陽(yáng)光照射的角度、云層
  • 關(guān)鍵字: 需求  分析  器件  半導(dǎo)體  發(fā)電  系統(tǒng)  太陽(yáng)能  

Atmel推出SHA-256密碼認(rèn)證IC系列 保護(hù)數(shù)據(jù)安全

  • 愛特梅爾公司(Atmel?Corporation)宣布推出AT88SA系列最低成本、超低功耗的安全密碼認(rèn)證IC,該系列中的首...
  • 關(guān)鍵字: Atmel  AT88SA系列  SHA-256密碼認(rèn)證  

電子制造業(yè)到底爭(zhēng)什么?一場(chǎng)技術(shù)的較量

  •   據(jù)相關(guān)報(bào)道,電子制造業(yè)3月份開始出現(xiàn)積極現(xiàn)象,但形勢(shì)依然嚴(yán)峻。工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,一季度,電子產(chǎn)品出口交貨值同比下降15.5%,其中3月份下降10.1%,降幅比前兩個(gè)月減緩8.9個(gè)百分點(diǎn)。電子制造業(yè)生產(chǎn)、出口大幅下滑趨勢(shì)有所減緩。   統(tǒng)計(jì)還顯示,行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益下滑的趨勢(shì)并未扭轉(zhuǎn)。1-2月,電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)6.8億元,同比下降96.3%。   由以上信息可以看出,電子制造業(yè)目前困境仍在,而且要改變現(xiàn)有狀態(tài),電子業(yè)該從哪方面下手?   電子制造業(yè)困境   由于全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度放緩,市場(chǎng)總體需求萎縮
  • 關(guān)鍵字: 電子  器件  平板顯示器  

基于電荷耦合器件的雷達(dá)視頻積累電路

  • 摘要:電荷耦合器件是一種發(fā)展前景良好的金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)集成電路。該電路廣泛應(yīng)用于彩色成像、信號(hào)處理等相關(guān)領(lǐng)域。文介紹一種用CCD32l型電荷藕合器件設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)的脈沖雷達(dá)視頻積累電路,目的在于探討使用該器
  • 關(guān)鍵字: 電荷耦合  器件  雷達(dá)視頻  積累    

新型部分耗盡SOI器件體接觸結(jié)構(gòu)

  • 提出了一種部分耗盡SOI MOSFET體接觸結(jié)構(gòu),該方法利用局部SIMOX技術(shù)在晶體管的源、漏下方形成薄氧化層,采用源漏淺結(jié)擴(kuò)散,形成體接觸的側(cè)面引出,適當(dāng)加大了Si膜厚度來減小體引出電阻。利用ISE一TCAD三維器件模擬結(jié)果表明,該結(jié)構(gòu)具有較小的體引出電阻和體寄生電容、體引出電阻隨器件寬度的增加而減小、沒有背柵效應(yīng)。而且,該結(jié)構(gòu)可以在不增加寄生電容為代價(jià)的前提下,通過適當(dāng)?shù)脑黾觭i膜厚度的方法減小體引出電阻,從而更有效地抑制了浮體效應(yīng)。
  • 關(guān)鍵字: SOI  器件    

DC/DC輻照損傷與VDMOS器件1/f噪聲相關(guān)性研究

  • 通過對(duì)DC/DC轉(zhuǎn)換器低頻噪聲測(cè)試技術(shù)以及在y輻照前后電性能與1/f噪聲特性變化的對(duì)比分析,發(fā)現(xiàn)使用低頻噪聲表征DC/DC轉(zhuǎn)換器的可靠性是對(duì)傳統(tǒng)電參數(shù)表征方法的一種有效補(bǔ)充。對(duì)DC/DC轉(zhuǎn)換器輻照損傷與其內(nèi)部VDMOS器件1/f噪聲相關(guān)性進(jìn)行了研究,討論了引起DC/DC轉(zhuǎn)換器輻照失效的原因。
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安全散列算法(sha-1)器件介紹

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