復合電子系統(tǒng) 文章 進入復合電子系統(tǒng)技術社區(qū)
基于立體封裝技術的復合電子系統(tǒng)模塊應用
- 摘要：本文在SIP立體封裝技術的基礎上，設計了基于DSP、FPGA的復合電子系統(tǒng)模塊。重點介紹了模塊的功能構(gòu)成及模塊接口應用，為基于SIP小型化封裝的復合電子系統(tǒng)(功能可訂制)提供應用基礎。 引言 隨著電子技術的發(fā)展對系統(tǒng)模塊小型化高可靠性提出了更高的要求。復合電子系統(tǒng)模塊是歐比特公司推出的一款SIP模塊，其將特定(可定制)的電子系統(tǒng)功能模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹了基于DSP、FPGA的復合電子系統(tǒng)模塊OBT-MCES-01的功能構(gòu)成以及應用方法。 1 SIP簡介
- 關鍵字： 復合電子系統(tǒng) DSP FPGA ADC DAC RS422 CAN 201409
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復合電子系統(tǒng)介紹
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