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《阿聯(lián)酋在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中的崛起：芯片制造的新時(shí)代？》

盡管阿聯(lián)酋目前在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域僅占有一小部分份額，但正崛起為芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的競(jìng)爭(zhēng)者，為科技巨頭提供驅(qū)動(dòng)人工智能的處理器，并在中東培育了一個(gè)新的半導(dǎo)體創(chuàng)新集群。近期，OpenAI的聯(lián)合創(chuàng)始人薩姆·奧特曼一直備受矚目，不僅因?yàn)樗蝗缙鋪?lái)地離開(kāi)公司，緊接著又迅速回歸，還因?yàn)樗c投資者進(jìn)行的持續(xù)討論，其中包括與阿聯(lián)酋在內(nèi)，為一個(gè)雄心勃勃的項(xiàng)目籌集高達(dá)7萬(wàn)億美元，該項(xiàng)目旨在擴(kuò)大全球建造計(jì)算機(jī)芯片的產(chǎn)能，特別是那些驅(qū)動(dòng)像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統(tǒng)的芯片。這樣一項(xiàng)重大的工程有可能重塑當(dāng)前正在為滿足人
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中美芯片戰(zhàn)升級(jí)

美國(guó)以國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國(guó)獲取用于人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的先進(jìn)處理器。中國(guó)對(duì)美國(guó)成功說(shuō)服荷蘭政府停止向中國(guó)提供ASML先進(jìn)光刻設(shè)備和減少其獲取的情況感到不滿?？偛课挥诤商m的ASML為全球領(lǐng)先的芯片制造商提供大規(guī)模生產(chǎn)硅芯片和先進(jìn)芯片制造技術(shù)的能力，這有助于使計(jì)算機(jī)芯片變得更小。中美之間關(guān)于芯片問(wèn)題的緊張局勢(shì)在接受荷蘭《NRC》報(bào)的最新采訪中，中國(guó)駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術(shù)方面日益加劇的緊張關(guān)系。譚健表示，中國(guó)可能會(huì)對(duì)美國(guó)試圖切斷其獲取
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半導(dǎo)體市場(chǎng)：2024年預(yù)計(jì)將反彈，但仍面臨挑戰(zhàn)

盡管2023年市場(chǎng)條件嚴(yán)峻，但預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)9%至12%的復(fù)蘇。以下是2024年的一些關(guān)鍵趨勢(shì)：服務(wù)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將呈上升趨勢(shì)，受人工智能業(yè)務(wù)的推動(dòng)。通道庫(kù)存的減少正在進(jìn)行中。電信市場(chǎng)顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區(qū)繼續(xù)推出5G。愛(ài)立信和諾基亞預(yù)計(jì)將繼續(xù)在與華為的市場(chǎng)份額激烈競(jìng)爭(zhēng)中。全球消費(fèi)者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對(duì)消費(fèi)電子的需求，但預(yù)計(jì)將有弱勢(shì)復(fù)蘇。工業(yè)和汽車市場(chǎng)出現(xiàn)了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現(xiàn)短缺，2024年有輕微擴(kuò)張。由于人工智能應(yīng)
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中國(guó)對(duì)美國(guó)在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中對(duì)荷蘭施加壓力提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責(zé)

中國(guó)對(duì)美國(guó)在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中對(duì)荷蘭施加壓力，限制涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)的機(jī)械出口的報(bào)道提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責(zé)。中國(guó)外交部發(fā)言人王文彬在向記者發(fā)表講話時(shí)表示：“中國(guó)反對(duì)美國(guó)過(guò)度使用國(guó)家安全概念，以各種借口強(qiáng)迫其他國(guó)家加入其對(duì)中國(guó)的技術(shù)封鎖。半導(dǎo)體是一個(gè)高度全球化的行業(yè)。在一個(gè)深度融入的世界經(jīng)濟(jì)中，美國(guó)的霸權(quán)主義和欺凌行徑嚴(yán)重違反國(guó)際貿(mào)易規(guī)則，破壞全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，影響國(guó)際工業(yè)和供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定，必然會(huì)引火燒身?！焙商m公司ASML周一在一份聲明中表示，機(jī)械的出口許可證已被“荷蘭政府部分吊銷，影響到中國(guó)的少
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中國(guó)將在2024年領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張，全球芯片制造能力將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平

中國(guó)建設(shè)的新晶圓廠數(shù)量超過(guò)其他國(guó)家。SEMI《全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》預(yù)計(jì)，2024年產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4％，達(dá)到每月超過(guò)3000萬(wàn)個(gè)晶圓起動(dòng)（wpm）。在得到政府大力支持的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)中國(guó)將在半導(dǎo)體生產(chǎn)擴(kuò)張方面領(lǐng)先全球，2024年預(yù)計(jì)將有18個(gè)新的晶圓廠投入生產(chǎn)。相比2023年的2960萬(wàn)WSPM（每周晶圓起動(dòng)），這一相當(dāng)可觀的6.4％增長(zhǎng)主要是由英特爾、臺(tái)積電和三星Foundry在先進(jìn)邏輯領(lǐng)域的發(fā)展推動(dòng)的，因?yàn)閷?duì)人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用處理器的需求繼續(xù)迅速增長(zhǎng)。SEMI預(yù)計(jì)從2022年到20
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中國(guó)進(jìn)口問(wèn)題促使美國(guó)啟動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈審查

華盛頓，12月21日美國(guó)商務(wù)部周四表示，將啟動(dòng)一項(xiàng)調(diào)查，關(guān)注中國(guó)芯片對(duì)國(guó)家安全帶來(lái)的擔(dān)憂，該調(diào)查將涵蓋美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和國(guó)防工業(yè)基地。這項(xiàng)調(diào)查旨在確定美國(guó)公司如何采購(gòu)所謂的“傳統(tǒng)芯片” - 即當(dāng)前世代和成熟節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體，因?yàn)樵摬块T(mén)計(jì)劃在半導(dǎo)體芯片制造方面撥款近400億美元。該部門(mén)表示，這項(xiàng)計(jì)劃將于明年一月開(kāi)始，旨在“減少由中國(guó)引起的國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)”，并將重點(diǎn)關(guān)注在關(guān)鍵美國(guó)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中使用和采購(gòu)中國(guó)制造的傳統(tǒng)芯片的情況。該部門(mén)周四發(fā)布的一份報(bào)告稱，過(guò)去十年里，中國(guó)向中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供了約1500億美元的補(bǔ)貼
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中國(guó)公司尋求在馬來(lái)西亞組裝高端芯片

新加坡，12月18日 - 越來(lái)越多的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司正在尋求與馬來(lái)西亞公司合作組裝部分高端芯片，以在美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)擴(kuò)大制裁的情況下分散風(fēng)險(xiǎn)，知情人士表示。據(jù)了解討論情況的三人稱，這些公司正在要求馬來(lái)西亞芯片封裝公司組裝一種稱為圖形處理單元（GPU）的芯片。他們說(shuō)，這些請(qǐng)求僅涵蓋組裝——不違反任何美國(guó)限制——而不是芯片晶圓的制造。其中兩人補(bǔ)充說(shuō)，一些合同已經(jīng)達(dá)成。由于華盛頓對(duì)其銷售以及先進(jìn)芯片制造設(shè)備的制裁愈演愈烈，以限制中國(guó)獲取可能推動(dòng)人工智能突破或?yàn)槌?jí)計(jì)算機(jī)和軍事應(yīng)用提供動(dòng)力的高端GPU的訪問(wèn)，
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美國(guó)搖搖欲墜的半導(dǎo)體霸權(quán)

中國(guó)和美國(guó)試圖奪取臺(tái)灣的半導(dǎo)體，這是戰(zhàn)爭(zhēng)的真正原因。與中國(guó)一樣，美國(guó)認(rèn)為人工智能是21世紀(jì)軍事和經(jīng)濟(jì)實(shí)力的關(guān)鍵。在華盛頓特區(qū)，共和黨人和民主黨人都對(duì)中國(guó)的進(jìn)展速度感到擔(dān)憂。事實(shí)上，國(guó)會(huì)山的一個(gè)流行笑話是他們唯一能達(dá)成一致的事情就是“中國(guó)威脅”。為此，國(guó)會(huì)最近通過(guò)了《芯片法案》，行政部門(mén)一直在實(shí)施貿(mào)易管制，以阻止他們認(rèn)為對(duì)中國(guó)人工智能的發(fā)展至關(guān)重要的技術(shù)。盡管這種愿望是理性的，但在中長(zhǎng)期內(nèi)不太可能奏效，而且只會(huì)加劇地緣政治緊張局勢(shì)。美國(guó)的技術(shù)戰(zhàn)略依賴于七個(gè)現(xiàn)實(shí)，盡管這些現(xiàn)實(shí)今天是真實(shí)的，但明天可能不再全部如
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半導(dǎo)體巨頭爭(zhēng)相推進(jìn)下一代尖端芯片

臺(tái)積電、三星和英特爾爭(zhēng)奪“2納米”芯片，這將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來(lái)數(shù)十年來(lái)，芯片制造商一直在努力制造越來(lái)越緊湊的產(chǎn)品——芯片上的晶體管越小，能耗就越低，速度就越高。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競(jìng)相推出所謂的“2納米”處理器芯片，這將為下一代智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動(dòng)力。臺(tái)積電（TSMC）仍然是分析師們認(rèn)為能夠保持其全球行業(yè)領(lǐng)先地位的公司，但三星電子和英特爾已經(jīng)確定了這一行業(yè)的下一個(gè)飛躍，看作是縮小差距的機(jī)會(huì)。數(shù)十年來(lái)，芯片制造商一直在努力制造越來(lái)越緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小，能耗就越低，
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紐約計(jì)劃投資10億美元擴(kuò)大芯片研究

紐約州長(zhǎng)凱西·霍楚爾于周一宣布了一項(xiàng)價(jià)值10億美元的計(jì)劃，旨在擴(kuò)大在紐約州奧爾巴尼市的芯片研究活動(dòng)，以使該州繼續(xù)保持全球半導(dǎo)體中心的地位。該投資計(jì)劃預(yù)計(jì)將創(chuàng)造700個(gè)新的永久性工作崗位，并保留數(shù)千個(gè)崗位，其中包括購(gòu)買世界上最昂貴和最復(fù)雜的制造機(jī)器之一的新版本，以及建造一個(gè)新的建筑來(lái)容納它。
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世界半導(dǎo)體生產(chǎn)力

盡管幾十年來(lái)半導(dǎo)體一直是汽車和計(jì)算機(jī)行業(yè)的重要組成部分，但在爭(zhēng)奪人工智能主導(dǎo)地位的競(jìng)賽中，以及我們的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施越來(lái)越多地轉(zhuǎn)移到云端，對(duì)高容量數(shù)據(jù)中心和像英特爾、三星或總部位于臺(tái)灣的TSMC等公司的芯片生產(chǎn)的需求急劇增加。但即使美國(guó)公司在全球收入份額上領(lǐng)先，該國(guó)仍然缺乏生產(chǎn)能力。根據(jù)半導(dǎo)體游說(shuō)組織SEMI的數(shù)據(jù)，約70%的總制造能力位于韓國(guó)、臺(tái)灣和中國(guó)，而美洲在2022年僅位列第五，日本則在其后，擁有13%的份額。僅幾十年前，情況截然不同，1990年美國(guó)占據(jù)了37%的制造能力，歐洲占44%，而日本以19%
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CHIPS for America 發(fā)布約 30 億美元的國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃愿景

今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國(guó)先進(jìn)封裝能力的愿景，先進(jìn)封裝是制造最先進(jìn)半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)。美國(guó)商務(wù)部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的副部長(zhǎng)兼國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所 (NIST) 所長(zhǎng) Laurie E. Locascio 在摩根州立大學(xué)發(fā)表講話時(shí)闡述了美國(guó)將如何從商務(wù)部 CHIPS for America 計(jì)劃的制造激勵(lì)和研究中受益和發(fā)展努力。特別是，國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃的約 30 億美元資金將用于推動(dòng)美國(guó)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。該計(jì)劃的初始資助機(jī)會(huì)預(yù)計(jì)將于 2024 年初公布。支持創(chuàng)新并讓美國(guó)保持在新研究的
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中國(guó)大舉挖走韓國(guó)半導(dǎo)體人才和資源引起警惕

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)格局發(fā)生了翻天覆地的變化，主要參與者爭(zhēng)奪技術(shù)實(shí)力和人才。在這個(gè)數(shù)字時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)處于創(chuàng)新的核心，為從智能手機(jī)到人工智能的一切提供動(dòng)力。然而，韓國(guó)科技行業(yè)出現(xiàn)了一個(gè)緊迫的擔(dān)憂：中國(guó)頻繁地挖走半導(dǎo)體人才。1. 理解半導(dǎo)體人才挖角現(xiàn)象半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)進(jìn)步的支柱，其成功與其員工的技能和知識(shí)有著內(nèi)在的聯(lián)系。韓國(guó)是三星電子和 SK 海力士等科技巨頭的所在地，擁有大量令全球垂涎的半導(dǎo)體人才。然而，中國(guó)科技公司積極的招聘行動(dòng)引起了擔(dān)憂。在中國(guó)努力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足的過(guò)程中，該國(guó)戰(zhàn)略性地瞄準(zhǔn)
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盡管有新規(guī)定，中國(guó)仍收購(gòu)美國(guó)設(shè)備來(lái)制造先進(jìn)芯片

周二的一份報(bào)告稱，盡管一系列旨在阻礙中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的新出口限制，中國(guó)公司仍在購(gòu)買美國(guó)芯片制造設(shè)備來(lái)制造先進(jìn)半導(dǎo)體。美中經(jīng)濟(jì)與安全審查委員會(huì)發(fā)布的這份長(zhǎng)達(dá) 741 頁(yè)的年度報(bào)告瞄準(zhǔn)了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，該措施旨在禁止中國(guó)芯片制造商獲得用于制造先進(jìn)芯片的美國(guó)芯片制造工具在14納米節(jié)點(diǎn)或以下。由于商務(wù)部使用 14 納米限制，“如果進(jìn)口商聲稱該設(shè)備用于較舊的生產(chǎn)線，則通常能夠購(gòu)買該設(shè)備，但由于最終用途檢查能力有限，因此很難驗(yàn)證該設(shè)備不會(huì)被用來(lái)生產(chǎn)更先進(jìn)的芯片，”報(bào)告指出。這一發(fā)
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科技戰(zhàn)：中國(guó)最大芯片制造商中芯國(guó)際因美國(guó)制裁而急于囤積半導(dǎo)體工具，支出大幅增加

中芯國(guó)際將年度預(yù)算修訂為 75 億美元，較 2022 年增長(zhǎng) 18% 支出增加和荷蘭對(duì)中國(guó)出口量的增加表明，在美國(guó)實(shí)施更嚴(yán)厲的制裁之前，荷蘭人急于囤積芯片制造設(shè)備
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