- [中國·珠海]-2013年10月24日-首家登陸中國創(chuàng)業(yè)板的本土IC設計企業(yè)珠海歐比特控制工程股份有限公司，日前宣布推出一款名為S698PM的抗輻射型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的四核并行處理器SOC芯片，這款32位處理器其采用對稱多處理架構(SMP)，遵循SPARC V8標準，專為高端嵌入式實時控制及復雜計算等應用而設計。
S698PM芯片內部集成4個相同的高性能處理器核心，每個處理器核心均由32位RISC整型處理單元(IU)、雙精度浮點處理單元(FPU
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SOC 處理器 S698PM
- 2013年10月30日，ARM近日與中國領先的無晶圓半導體供應商展訊通信有限公司(以下簡稱“展訊”)共同宣布，展訊取得包括POP? IP在內的完整ARM? Artisan?物理IP技術授權，為此展訊得以開發(fā)出最靈活豐富的制造方案，可在28納米工藝節(jié)點上具備多樣化的IC代工選擇。
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展訊 ARM SoC
- 業(yè)界首顆64位元系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)搶先亮相。Altera宣布將以英特爾(Intel)14奈米(nm)三閘極(Tri-gate)制程推出Stratix10系統單晶片FPGA，采用四核心、64位元安謀國際(ARM)Cortex-A53處理器，以及浮點數位訊號處理器(DSP)及高效能FPGA結構，期大舉進攻資料中心加速運算、雷達系統及通訊設備等應用市場。
Altera企業(yè)策略與行銷資深副總裁DannyBiran表示，對客戶而言，高整合度元件將持續(xù)成為復雜、高效能應用產
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Cortex-A53 SoC
- 普誠科技(Princeton Technology Corp) 首度推出針對汽車儀表提供方向、地表高度與時間解決方案, 所有算法與GPS SoC皆整合在PT9258。此款新芯片結合了GPS無線接收、控制外部G-sensor, M-sensor, Pressure sensor所需算法機制，與相關校正技術，可協助汽車前裝儀表板公司，提供汽車制造商精確的行車信息，包括行車方向、時間與地表高度。
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普誠科技 PT9258 GPS 汽車儀表 SoC
- 2013年10月10日“中國集成電路設計業(yè)2013年會暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在合肥盛大開幕,云集了眾多業(yè)界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設計產商，燦芯半導體仍然與投資方中芯國際聯袂參展，展示了其先進技術的最新進展和成功案例。
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燦芯 SoC 納米
- “這是英特爾歷史上最小的SoC(systemonachip)”，2013年5月就任英特爾CEO的布萊恩·克蘭尼克(BrianKrzanich)在2013年9月10～12日舉辦的“IntelDeveloperForum2013”上發(fā)布了以比“原子(Atom)”更小的粒子“夸克(Quark)”命名的SoC產品系列?？颂m尼克介紹說，這是面向可穿戴設備等的“物聯網”(IoT)領
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英特爾 SoC
- 蜂巢式網絡服務供應商對降低營運成本的需求愈來愈迫切，因此現場可編程門陣列（FPGA）業(yè)者推出整合嵌入式處理器的 ...
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SoC FPGA 蜂巢網絡 設備整合
- 概述： IDT推出全球最先進單相電能計量SOC：單相電能表SoC。 IDT90E46 是一款基于IDT 成熟的電能計量技術（AF ...
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90E46 補高精度 RTC 單相電能 SOC
- Ladon開發(fā)套件系統采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結構，用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
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Ladon DSP SOC 開發(fā)平臺
- Mentor Graphics公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布飛思卡爾半導體公司(Freescale?)(紐交所代碼：FSL，FSL.B)已選定Mentor作為其在晶片測試、良率分析、物理驗證和DFM技術領域的理想合作伙伴。
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Mentor 飛思卡爾 SoC
- 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，認可其合作伙伴 聯發(fā)科技(MediaTek)所開發(fā)的真正獨特的異構處理器。根據業(yè)界領先的研究機構確認，聯發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對稱處理器配置實現的異構多重處理(heterogeneous multi-processing，HMP)移動 SoC。
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聯發(fā) Imagination SoC GPU CPU
- IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關鍵技術/封裝零組件的協助下，在有限面積內進行最大程度的晶片疊加與整合，進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。
摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展
過去40年來，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數量/效能增
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SoC 系統級封裝
- 近日,從中國政府采購網獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數字電視SOC芯片研發(fā)產業(yè)化)設備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發(fā)當中,具體產業(yè)化的時間還未定?！?
SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統級芯片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。
公司數字電視SOC芯片(C-Core)項目是屬于國家重大科技專向核高基項目,在20
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同方 數字電視 SOC
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會”。此會議集聚中國產業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術使用者、開發(fā)者與業(yè)界專家，分享重要設計與驗證問題的解決經驗，并為實現高階芯片、SoC和系統、IP及工具的新技術發(fā)現新技術。
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Cadence SoC
- 憑借優(yōu)秀的總體表現和對賽靈思業(yè)務的積極影響，臺積電公司榮膺了此項殊榮
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應商獎”授予全球領先的半導體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關鍵供應商并頒發(fā)此獎項，以答謝其對公司業(yè)務成功所做出的杰出貢獻與努力。
賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺積電之所以能
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Xilinx SoC
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