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中芯與華虹擬加大美國(guó)市場(chǎng)布局,成熟制程成關(guān)鍵

  • 據(jù)韓媒ChosunBiz援引消息人士說(shuō)法,中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體正計(jì)劃通過(guò)大規(guī)模投資與低價(jià)策略,加速拓展美國(guó)市場(chǎng)。事實(shí)上,美國(guó)是繼中國(guó)市場(chǎng)后,這兩家企業(yè)的第二大營(yíng)收來(lái)源。日前公布的2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示,中芯國(guó)際在美國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收占比為12.6%,而華虹半導(dǎo)體在北美市場(chǎng)的營(yíng)收占比達(dá)10.4%。兩家公司在美國(guó)市場(chǎng)主要提供成熟制程,用于生產(chǎn)IT、家電及國(guó)防等多個(gè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品。盡管2025年第一季度,中芯與華虹的業(yè)績(jī)因晶圓代工需求激增而呈現(xiàn)增長(zhǎng),但兩家公司均對(duì)2025年下半年的市場(chǎng)前景表示擔(dān)憂。中芯聯(lián)席CE
  • 關(guān)鍵字: 中芯  華虹  成熟制程  

ST 宣布 40nm MCU 交由華虹代工,華虹回應(yīng)

  • ST 與華虹半導(dǎo)體合作,將在中國(guó)生產(chǎn) 40nm MCU 芯片。
  • 關(guān)鍵字: ST  華虹  

華虹公司證實(shí):將代工意法半導(dǎo)體40nm MCU

  • 據(jù)報(bào)道,11月21日,意法半導(dǎo)體在投資者活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)宣布,公司正和中國(guó)晶圓代工廠華虹公司開展合作,將與華虹合作在中國(guó)生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器單元(MCU)。據(jù)悉,雙方將在中國(guó)大陸就40nm制程MCU,圍繞OFT(氧化物填充溝槽,一種半導(dǎo)體制造技術(shù)),BCD(集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導(dǎo)體工藝),以及IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)開展合作。意法半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)表示,和國(guó)內(nèi)晶圓代工廠的合作旨在通過(guò)互補(bǔ)的方式,加強(qiáng)意法半導(dǎo)體為中國(guó)大陸客戶服務(wù)的能力,并支持半導(dǎo)體區(qū)域化和
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  華虹  MCU  ST  40nm  

華虹上市,國(guó)內(nèi)晶圓代工格局已現(xiàn)

  • 8 月 7 日,華虹半導(dǎo)體正式在科創(chuàng)板掛牌上市,科創(chuàng)板迎來(lái)今年內(nèi)第三家上市的晶圓代工企業(yè)。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價(jià)格為 52.00 元/股,上市首日開盤報(bào) 58.88 元,盤中一度沖高價(jià)至 59.88 元,截至收盤,華虹半導(dǎo)體報(bào) 53.06 元,當(dāng)日漲幅為 2.04%,總市值為 910.45 億元。據(jù)發(fā)行結(jié)果公告顯示,此次華虹公司科創(chuàng)板 IPO 募資總額達(dá) 212.03 億元人民幣,高于擬募資額的 180 億元,是今年迄今為止科創(chuàng)板和 A 股最大規(guī)模 IPO。華虹的計(jì)劃、財(cái)報(bào)、目前晶圓廠以及未來(lái)規(guī)劃華虹半導(dǎo)體前身
  • 關(guān)鍵字: 華虹  晶圓廠  

華虹代工業(yè)務(wù)訂單被搶

  • 中國(guó)晶圓廠投資的重點(diǎn)放繼續(xù)放在成熟技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字: 華虹  力積電  

年報(bào)公布,中芯、華虹發(fā)力產(chǎn)能擴(kuò)張

  • 本周中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體紛紛發(fā)布了2022年財(cái)報(bào),兩位晶圓代工大陸龍頭在營(yíng)收凈利潤(rùn)上均創(chuàng)下新高,面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩、消費(fèi)電子依舊疲軟等情況,二者在新的一年加速擴(kuò)產(chǎn),挖掘新的賽道。01中芯國(guó)際營(yíng)收利潤(rùn)均創(chuàng)“新高”,多地?cái)U(kuò)產(chǎn)放量在即3月28日,中芯國(guó)際發(fā)布2022年年報(bào),其營(yíng)收、凈利均創(chuàng)下歷史新高。其中營(yíng)收實(shí)現(xiàn)495.16億元,同比增長(zhǎng)39%;歸母凈利潤(rùn)121.33億元,同比增長(zhǎng)13%;扣非凈利潤(rùn)97.64億元,同比增長(zhǎng)83.4%?!鱏ource:中芯國(guó)際財(cái)報(bào)截圖報(bào)告期內(nèi),中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入人民幣48
  • 關(guān)鍵字: 中芯  華虹  產(chǎn)能擴(kuò)張  

全力以赴抗疫情 開足馬力促生產(chǎn)——華虹二廠投入再創(chuàng)新高

  • 基于國(guó)內(nèi)外大客戶對(duì)高端功率半導(dǎo)體器件的旺盛需求,特別是超級(jí)結(jié)產(chǎn)品(SJ)和絕緣柵雙極型器件(IGBT)的應(yīng)用,華虹集團(tuán)旗下華虹二廠在2020年1月的投入再創(chuàng)新高,光刻層數(shù)達(dá)到了48萬(wàn)!生產(chǎn)線在年度動(dòng)力檢修后已滿負(fù)荷運(yùn)行,在1月也取得了出貨6.12萬(wàn)片晶圓的佳績(jī)!
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IGBT  SJ  華虹  

華虹半導(dǎo)體第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺(tái) 成功量產(chǎn)

  • 華虹半導(dǎo)體有限公司宣布其第三代90 納米嵌入式閃存(90nm eFlash)工藝平臺(tái)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字: 華虹  90納米  嵌入式閃存  

立足中國(guó)、躋身全球頭部代工廠行列,華虹加速蛻變升級(jí)

  •   2019農(nóng)歷新年之際,一條新春賀詞和祝福刷爆業(yè)內(nèi)朋友圈。在這份來(lái)自華虹集團(tuán)黨委書記、董事長(zhǎng)張素心的新春賀詞中,該公司2018年“成績(jī)單”亮點(diǎn)紛呈,令人印象深刻:華虹旗下8英寸生產(chǎn)線(華虹一、二、三廠)年出貨量首次突破200萬(wàn)片,并連續(xù)8年實(shí)現(xiàn)盈利;華虹五廠首次實(shí)現(xiàn)年度盈利,成為國(guó)內(nèi)企業(yè)從建線到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線;華虹集團(tuán)2018年集成電路制造主業(yè)收入超過(guò)16億美元,同比增長(zhǎng)15%......  張素心董事長(zhǎng)在賀詞中特別強(qiáng)調(diào):“2018年,對(duì)華虹集團(tuán)的發(fā)展,是極其重要的一年。這一年,華虹聚焦集成電
  • 關(guān)鍵字: 華虹  晶圓  

華虹12寸晶圓廠裝備大陸最先進(jìn)沉浸式光刻機(jī):邁向14nm

  •   中芯國(guó)際花了1.2億美元從荷蘭ASML(阿斯麥)買來(lái)一臺(tái)EUV極紫外光刻機(jī),未來(lái)可用于生產(chǎn)7nm工藝芯片,長(zhǎng)江存儲(chǔ)也迎來(lái)了自己的第一臺(tái)光刻機(jī),同樣來(lái)自ASML,不過(guò)是193nm沉浸式,用于產(chǎn)20-14nm工藝的3D NAND閃存晶圓,7200萬(wàn)美元一臺(tái)?! ?jù)集微網(wǎng)報(bào)道, 5月21日上午,在上海浦東新區(qū)康橋工業(yè)園南區(qū),華虹集團(tuán)旗下上海華力集成電路制造有限公司建設(shè)和營(yíng)運(yùn)的12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目(“華虹六廠”)實(shí)現(xiàn)首臺(tái)工藝設(shè)備光刻機(jī)搬入?! ∵@臺(tái)光刻機(jī)的型號(hào)是NXT 1980Di,依然是荷蘭ASML提
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華虹集團(tuán)2018技術(shù)研討會(huì)暨華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司一期(華虹七廠)樁基工程

  •   今日,上海華虹(集團(tuán))有限公司(“華虹集團(tuán)”)在江蘇無(wú)錫舉辦“新時(shí)代、芯征程”華虹集團(tuán)2018技術(shù)研討會(huì)暨華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司一期工程樁基工程啟動(dòng)儀式,以華虹無(wú)錫基地項(xiàng)目建設(shè)為契機(jī),集聚半導(dǎo)體業(yè)界智慧,共商華虹技術(shù)發(fā)展,服務(wù)長(zhǎng)三角經(jīng)濟(jì)一體化戰(zhàn)略在集成電路領(lǐng)域的推進(jìn)落實(shí)?! ?nbsp;    在今天召開的華虹集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)上,業(yè)界客戶、供應(yīng)商云集,分享華虹工藝技術(shù)提升、應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大、制造基地拓展的“芯”路歷程。無(wú)錫市委副書記、無(wú)錫市政府代市長(zhǎng)黃欽親自出席并致辭。中國(guó)科學(xué)院院士、材料學(xué)
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華虹半導(dǎo)體第二代90納米嵌入式閃存工藝平臺(tái)成功量產(chǎn)

  •   全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司 (“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱“集團(tuán)”,股份代號(hào):1347.HK) 今天宣布其第二代90納米嵌入式閃存 (90nm G2 eFlash) 工藝平臺(tái)已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),技術(shù)實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)力再度加強(qiáng)。  華虹半導(dǎo)體在第一代90納米嵌入式閃存 (90nm G1 eFlash) 工藝技術(shù)積累的基礎(chǔ)上,于90nm G2 eFla
  • 關(guān)鍵字: 華虹  90納米  

華虹半導(dǎo)體推出12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平臺(tái)

  •   全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司 (“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱“集團(tuán)”,股份代號(hào):1347.HK) 今日宣布,基于其0.11微米超低漏電 (Ultra-Low-Leakage,ULL) 嵌入式閃存 (eFlash) 工藝平臺(tái),推出自主設(shè)計(jì)的超低功耗12位逐次逼近 (SAR)型模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) (12-Bit SAR ADC) IP,達(dá)到
  • 關(guān)鍵字: 華虹  ADC  

華虹半導(dǎo)體與晟矽微電聯(lián)合宣布基于95納米OTP工藝平臺(tái)的首顆MCU開發(fā)成功

  •   全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱“集團(tuán)”,股份代號(hào):1347.HK)與上海晟矽微電子股份有限公司(“晟矽微電”,股份代號(hào):430276)今日聯(lián)合宣布,基于95納米單絕緣柵一次性編程MCU(95納米CE 5V OTP MCU)工藝平臺(tái)開發(fā)的首顆微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(產(chǎn)品型號(hào)MC30P6230)已成功驗(yàn)證,即將導(dǎo)入量產(chǎn)。  物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)多點(diǎn)開花,對(duì)
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無(wú)錫攜手華虹做大做強(qiáng)“中國(guó)芯”

  •   集成電路產(chǎn)業(yè)是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)非常重要的組成部分,無(wú)錫以物聯(lián)網(wǎng)為龍頭的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,需要建立在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)上。近年來(lái),在“產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市”的戰(zhàn)略引領(lǐng)下,無(wú)錫聚焦重點(diǎn),精準(zhǔn)發(fā)力,將集成電路產(chǎn)業(yè)放到了極其重要的位置。今年8月,總投資超100億美元的華虹集團(tuán)集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目落戶無(wú)錫,奠定無(wú)錫在國(guó)內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,重振無(wú)錫“國(guó)家南方微電子工業(yè)基地”之雄風(fēng),為做大做強(qiáng)“中國(guó)芯”發(fā)揮更加重要的作用。   8月
  • 關(guān)鍵字: 無(wú)錫  華虹  
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華虹介紹

華虹簡(jiǎn)介 上海華虹(集團(tuán))有限公司(簡(jiǎn)稱“華虹集團(tuán)”)是現(xiàn)代化的以集成電路芯片制造業(yè)為核心的投資管理型企業(yè)集團(tuán)。經(jīng)過(guò)八年的建設(shè)和發(fā)展,不僅引領(lǐng)了中國(guó)大陸現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,而且在芯片制造、芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、工藝研發(fā)、電子器件物流、投資(包括海外投資)等領(lǐng)域取得了令業(yè)內(nèi)外所矚目的成績(jī),向社會(huì)和用戶奉獻(xiàn)代工(Foundry)技術(shù)、產(chǎn)品工藝、芯片設(shè)計(jì)、AFC系統(tǒng)等產(chǎn)品和服務(wù)。    [ 查看詳細(xì) ]

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