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華為榮耀X1拆機(jī)圖文評測

　　前不久MWC2014展會上，華為推出的7寸手機(jī)平板跨界力作--華為榮耀X1今日將正式在國內(nèi)開賣，該機(jī)采用了一體成型的三段式金屬機(jī)身設(shè)計，主打高性價比。在大家正式準(zhǔn)備購買該機(jī)前，百事網(wǎng)小編為大家搶先帶來了華為榮耀X1拆機(jī)評測，大家不妨根據(jù)本來來判斷榮耀X1做工質(zhì)量如何把。　　　　榮耀X1做工怎么樣華為榮耀X1拆機(jī)圖文評測　　華為榮耀X1搭載的是華為最新的1.8Ghz海思K910四核處理器，運(yùn)行2G內(nèi)存以及16G存儲空間，擁有前置500萬/后置1300萬高像素攝像頭，內(nèi)置
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華為P7首拆解：做工贊維修難

華為P7以超薄時尚的外觀設(shè)計讓人眼前一亮，旗艦級的配置讓其受到了很多人的關(guān)注。在精致的外觀下，其內(nèi)部設(shè)計和做工是否也同樣出彩呢?這就是我們下面要了解的部分。根據(jù)拆解來看，華為P7的內(nèi)部結(jié)構(gòu)并不復(fù)雜但是做工很不錯，結(jié)合處連接緊密，卡扣嚴(yán)實，另外從主板上來看，芯片的焊接工藝很出色。手機(jī)整體拆解難度不算高，但維修起來也不簡單。除了部分海思芯片外，華為P7也同樣采用了最主流大廠的芯片，有著很好的品質(zhì)保障，并且相應(yīng)的地方也有很好的保護(hù)措施。總體來說，華為P7的外觀設(shè)計出色，內(nèi)部做工品質(zhì)也同樣出色，符合國際級
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華為榮耀X1拆機(jī)圖文評測

　　前不久MWC2014展會上，華為推出的7寸手機(jī)平板跨界力作--華為榮耀X1今日將正式在國內(nèi)開賣，該機(jī)采用了一體成型的三段式金屬機(jī)身設(shè)計，主打高性價比。在大家正式準(zhǔn)備購買該機(jī)前，百事網(wǎng)小編為大家搶先帶來了華為榮耀X1拆機(jī)評測，大家不妨根據(jù)本來來判斷榮耀X1做工質(zhì)量如何把。　　　　華為榮耀X1搭載的是華為最新的1.8Ghz海思K910四核處理器，運(yùn)行2G內(nèi)存以及16G存儲空間，擁有前置500萬/后置1300萬高像素攝像頭，內(nèi)置5000mAh超大容量電池，支持移動3G/聯(lián)通3G雙
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任正非的新思維：克服華為內(nèi)部浮躁

華為創(chuàng)始人任正非，坦誠的講述了其在華為的管理經(jīng)驗。有人總結(jié)：華為十年前的成功是偶然和個人英雄主義的成功，那么后來的十年的健康發(fā)展則是管理體系變革的成功......您同意嗎？
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華為海思芯片揭秘：麒麟能“撐起”中國半導(dǎo)體？

但凡本土企業(yè)出了點(diǎn)正面的新聞，評論氛圍總?cè)菀装堰@些新聞上升到國家、民族的高度。海思的產(chǎn)品到目前為止還主要是用在自家產(chǎn)品上，還未經(jīng)過自由市場的檢驗，不好評判其技術(shù)高下。就算麒麟920在市場上獲得了巨大成功，那也只是海思一家的成功，并不代表中國半導(dǎo)體行業(yè)整體水平。
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品質(zhì)高易拆DIY維修較難華為P7首發(fā)拆解

? 華為P7以超薄時尚的外觀設(shè)計讓人眼前一亮，旗艦級的配置讓其受到了很多人的關(guān)注。在精致的外觀下，其內(nèi)部設(shè)計和做工是否也同樣出彩呢?這就是我們今天需要了解的部分。 2頁：一體式機(jī)身設(shè)計 ? ? 華為P7為一體式機(jī)身，后蓋、電池不可拆卸，后蓋的玻璃面板用膠固定在中框中，拆卸時需要翹起。 3頁：玻璃后蓋固定牢靠 ? ? 后蓋泡沫膠封裝，非常牢固。 4頁：內(nèi)部結(jié)構(gòu) ? ? 撬開后蓋后便能看到其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，主
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華為高調(diào)發(fā)布“麒麟”芯片短期重點(diǎn)不在外銷

您相信嗎，由于華為手機(jī)產(chǎn)品消息的高調(diào)發(fā)布，作為同行兼合作伙伴的三星公司出于忌憚，故意在手機(jī)屏幕供應(yīng)上拖延時間，從而延遲華為手機(jī)的上市時間？中國手機(jī)芯片企業(yè)真是不容易，面對險惡的競爭環(huán)境，只能選擇低調(diào)前行......
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華為靠什么成為數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域第一？

作為世界領(lǐng)先的通信設(shè)備制造商之外，華為不斷尋求新的增長動力?，F(xiàn)今，華為已成為數(shù)據(jù)存儲市場的主流力量，在中國市場獲得全面領(lǐng)先......
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華為進(jìn)軍移動電源行業(yè)想得太天真？

不管是小米還是華為，進(jìn)軍移動這類產(chǎn)品的直接目的都不是為了賺錢。其目的應(yīng)該是強(qiáng)化自身的品牌形象，通過周邊產(chǎn)品來加強(qiáng)消費(fèi)者對其主要產(chǎn)品的好感度。
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希望每個電子產(chǎn)品里都用得到賽靈思的產(chǎn)品

　　雖然我在2005年才加入賽靈思，但我和賽靈思的緣分已經(jīng)20多年了。我最早是在1991年8月開始接觸賽靈思的產(chǎn)品和技術(shù)，一直在賽靈思的代理商從事跟賽靈思產(chǎn)品相關(guān)的各種工作。就這樣一直跟賽靈思打了14年交道，直到后來我原來的公司被安富利收購，我有機(jī)會重新做我的職業(yè)選擇。　　當(dāng)時我考慮的比較多的是，我已經(jīng)做了14年賽靈思相關(guān)的工作了，做生不如做熟，繼續(xù)從事賽靈思相關(guān)的工作對我來說駕輕就熟。而我的很多客戶很多朋友也是在賽靈思產(chǎn)品的支持下，逐漸成長壯大起來，無論從產(chǎn)品的了解還是朋友的關(guān)系上，我都不舍得離開這
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國產(chǎn)的“芯”驕傲：華為海思的生存之道

　　面對國家即將出臺芯片業(yè)扶持政策的刺激，各路資本聞風(fēng)而動。但作為中國大陸芯片設(shè)計行業(yè)的冠軍，華為海思不為所動。　　“華為不把半導(dǎo)體作為一個business(業(yè)務(wù))，”3月31日，華為副董事長徐直軍在公司2013年年報溝通會上表示，“國家(扶持政策)要怎么發(fā)展，跟我們戰(zhàn)略上沒有特別的聯(lián)系”。　　徐直軍表示，華為海思的定位是支撐公司自身產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、差異化和競爭力領(lǐng)先，“我們有個別芯片可以做一些銷售，但那是順便而為”。
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6.18mm全球最薄華為P6拆解

華為P6是最新推出的P系列新機(jī)，采用了海思四核處理器，2GB RAM以及4.7英寸屏幕等設(shè)計，硬件方面似乎沒有外觀設(shè)計來得有亮點(diǎn)，因為華為P6的外觀采用了6.18mm的超薄設(shè)計，大部分都采用金屬材質(zhì)，手感很不錯。到底怎么樣的構(gòu)造可以設(shè)計出6.18mm的全球第一薄手機(jī)?我們一起看看
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任正非：想讓美國接受華為還得10—20年

要美國接受華為根本是就是個偽命題，華為在美國的遭遇事實上是中美關(guān)系的縮影。正如小平同志所說的：好也好不到哪去，差也差不到哪去。華為能進(jìn)入美國市場是因為美國政府不認(rèn)為華為會對美國或美國企業(yè)的利益造成威脅。華為被迫退出美國市場，是因為美國政府認(rèn)為華為是一個威脅。說到底，都是國家利益為先。
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6.18mm最薄華為P6拆機(jī) 打鐵趁熱揭秘趁新!

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大陸集成電路現(xiàn)狀分析：華為大戰(zhàn)Intel臺積電

在推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，我國投入不可謂不大。目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計水平與國際基本相當(dāng)，封裝技術(shù)水平仍有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右，本土芯片制造商仍處于發(fā)展初期，其中最具代表性的中芯國際等企業(yè)，與競爭對手英特爾、三星電子、臺積電等國際巨頭相比，仍存在巨大差距......
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