半導(dǎo)體鍵合 文章 最新資訊
半導(dǎo)體鍵合市場創(chuàng)新推動先進封裝技術(shù)
- 2025年全球半導(dǎo)體鍵合市場規(guī)模為9.9746億美元，預(yù)計到2034年將達(dá)到約14.0016億美元，2025年至2034年復(fù)合年增長率為3.84%。2024 年北美市場規(guī)模將超過 6.2437 億美元，并在預(yù)測期內(nèi)以 3.92% 的復(fù)合年增長率擴張。市場規(guī)模和預(yù)測基于收入（百萬美元/十億美元），以 2024 年為基準(zhǔn)年。半導(dǎo)體鍵合市場規(guī)模及預(yù)測 2025 年至 2034 年2024年全球半導(dǎo)體鍵合市場規(guī)模為9.6057億美元，預(yù)計將從2025年的9.9746億美元增加到2034年的約14.0016億美元，
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