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資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導體制程產(chǎn)品

  • 佳世達集團羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項協(xié)助優(yōu)化半導體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號。資騰科技總經(jīng)理陳國榮表示，因應(yīng)全球ESG、第三代半導體等趨勢需求，今年資騰科技將展示一系列針對半導體制造行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在提高制程效率、減少環(huán)境負荷，并支持產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展。以下是其中幾項亮點產(chǎn)品
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美日荷芯片協(xié)議后ASML透露兩點信息，外媒：目標鎖死芯片發(fā)展空間

  • 在美日荷三方芯片協(xié)議曝光之后，作為和芯片產(chǎn)業(yè)息息相關(guān)的ASML也正面表態(tài)，透露出芯片三方協(xié)議中的兩個關(guān)鍵s內(nèi)容。第一點是ASML現(xiàn)任CEO溫彼得（Peter Wennink）公開表態(tài)“三方芯片協(xié)議將擴大限制范圍，不再局限于EUV光刻機等最先進的設(shè)備”（We understand that steps have been taken that would cover advanced lithography tools as well as other types of equipment）。第二點則是芯片
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韓國SKC有望下半年量產(chǎn)半導體關(guān)鍵材料

  • 據(jù)中國臺灣媒體報道，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部20日宣布，韓國化學大廠SKC目前正對用于半導體制程的光罩基板(Mask Blank)的試作樣品展開測試，預計2020年下半年正式展開量產(chǎn)。
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系統(tǒng)層級靜電放電與芯片層級靜電放電之差異性

  • 隨著半導體制程技術(shù)的不斷演進，以及集成電路大量的運用在電子產(chǎn)品中，靜電放電已經(jīng)成為影響電子產(chǎn)品良率的主要因素。美國最近公布因為靜電放電而造 成的國家損失，一年就高達兩百多億美金，而光是電子產(chǎn)品部份就達到一百多億美金之多。
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半導體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

  • 　　時序即將進入2012年，半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導體業(yè)者預期3D IC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預估2013年也可視為是3D IC量產(chǎn)元年。 　　3D IC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構(gòu)帶來極大改變，英特爾即認為，制程技術(shù)將邁入3D，未來勢必激勵技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3D IC架構(gòu)且具低功耗
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十年后半導體制程微縮之挑戰(zhàn)在成本而非技術(shù)

  • 晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示，在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進行半導體制程微縮的途徑是清晰可見的，可直達 7納米節(jié)點，但在 7納米節(jié)點以下，半導體制程微縮的最大挑戰(zhàn)來自于經(jīng)濟，并非技術(shù)。
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日本災難給半導體產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的破壞

  • 　　據(jù)Computer world報道，分析師表示，日本地震對全球計算機芯片業(yè)產(chǎn)生了前所未有的破壞。 　　日本的這次災難包括一次高強度的地震、海嘯和持續(xù)的由核泄漏引發(fā)的危機，這一系列的災難不僅損害了半導體制程工程，而且還影響了日本電子業(yè)相關(guān)的攻擊，還摧毀了交通基礎(chǔ)設(shè)施。這導致很多公司不能及時得到原材料，而且也不能把生產(chǎn)出來的產(chǎn)品運送出去。　
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阮華德：未來半導體發(fā)展已無法依循摩爾定律

  • 　　近來在半導體制程微縮的進展速度逐漸趨緩下，觀察未來的產(chǎn)業(yè)走勢，明導國際(Mentor Graphics)董事兼執(zhí)行總裁阮華德(Walden C. Rhines)表示，未來10年內(nèi)，制程微縮將遇到經(jīng)濟效益上的考慮，半導體產(chǎn)業(yè)將不再完全依循摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展。他并指出，投入3D IC發(fā)展是延續(xù)半導體產(chǎn)業(yè)的成長動能。 　　阮華德認為，摩爾定律是一個從觀察中并歸納成的產(chǎn)業(yè)趨勢，并非不變的法則，而摩爾定律提出者的Gordon Moore近年來也已修正此定律。阮華德表示，摩爾定律
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臺積電擴產(chǎn)如火如荼　砸60億新臺幣添購設(shè)備

  • 　　臺積電農(nóng)歷春節(jié)年前加緊耗資新臺幣數(shù)10億元添購機器設(shè)備，光是2日便一口氣公告約近60億元添購設(shè)備，同時對象包括無塵室等廠務(wù)工程以及前段半導體制程微顯影設(shè)備，代表臺積電擴產(chǎn)動作才剛要開始，大筆資本支出可望一直延續(xù)讓設(shè)備商2010年過個好年冬。臺積電對于擴產(chǎn)也形容，南科Fab 14第4期正如火如荼進行，工程進度將飛快進行。 　　臺積電2日公告采購機器設(shè)備總金額將近60億元，其中包括廠房建設(shè)的達欣工程與無塵室管路建設(shè)業(yè)者漢唐，以及微顯影設(shè)備包括艾斯摩爾(ASML)與尼康(Nikon)。半導體業(yè)者分析，這代
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半導體制程介紹

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