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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?

半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章 進入半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)

IDC 09年VoIP半導(dǎo)體市值將達24億美元

  •       據(jù)海外媒體最新報道，當?shù)貢r間本周二，業(yè)界分析人士預(yù)測，VoIP的普及將大大推動VoIP半導(dǎo)體產(chǎn)品需求迅猛增長。  　　來自市場調(diào)研公司IDC的報告稱，到2009年全球VoIP半導(dǎo)體銷售額將增至24億美元，2004年至2009年間的平均年增長率將達到38.9％。        此項報告主要調(diào)查了VoIP終端市場的語音處理半導(dǎo)體產(chǎn)品，其中包括數(shù)字信號處理器、ASSP/ASIC、P
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摩托羅拉欲投資GPS半導(dǎo)體 軟件服務(wù)供應(yīng)商

  •     摩托羅拉(Motorola)日前對Global Locate公司進行戰(zhàn)略性股權(quán)投資。后者是一家私人持有的GSP半導(dǎo)體、軟件和服務(wù)供應(yīng)商。這項交易的具體財務(wù)條款沒有披露。      Global Locate成立于1999年，向移動無線行業(yè)提供輔助全球定位系統(tǒng)(A-GPS)技術(shù)。該公司基于主機的半導(dǎo)體解決方案向各種移動無線設(shè)備提供IndoorGPS技術(shù)，包括手機、智能手機、PND(便攜式自導(dǎo)航系統(tǒng))、
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IC設(shè)計中心向中國轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體整合

  •      今年，芯片產(chǎn)業(yè)可能難以保持風平浪靜，因為它要設(shè)法滿足摩爾定律(Moore’s Law)的期望。而在這個關(guān)鍵時期，機智的產(chǎn)業(yè)投資者同樣能夠不斷發(fā)現(xiàn)機會——包括許多海外的機會。      投資機構(gòu)Needham Group分析師認為，在全球IC設(shè)計領(lǐng)域的下一個10年中，系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計的中心將從美國、日本和歐洲向中國及其它亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。投資者將把注意力轉(zhuǎn)向在美國納斯達克(Nasdaq)上市的
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中國成全球最大半導(dǎo)體消費地

  • 　　據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights最新發(fā)布的報告顯示，2005年，中國半導(dǎo)體消費市場增長了32％，達到408億美元，首次成為全球最大的地區(qū)性半導(dǎo)體市場。盡管已成為全球最大的半導(dǎo)體市場，但中國國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模卻依然相對較小。IC Insights指出，2005年中國內(nèi)地半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模只有26億美元。 　　IC Insights稱，去年全球半導(dǎo)體市場的平均增幅是8％，中國則遠遠超過了這個數(shù)值，達到32％。從2000年到2005年，中國半導(dǎo)體市場取得了33％的年復(fù)合增長速度
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最優(yōu)比例2010年走上封測大國

  •   　目前國際上最大的前十位半導(dǎo)體廠家都在中國內(nèi)地建立IC封測廠，如：英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測代工廠日月光、Amkor、矽品科技等也在中國內(nèi)地建立封測廠。 　　目前國內(nèi)內(nèi)資封裝企業(yè)如：長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。 　　我國封測企業(yè)目前已有近200家，其中絕大部份集中在長三角、京三角和珠三角一帶，占到95%左右。而以往外資企業(yè)都把資金投入在長
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內(nèi)存供過于求06年半導(dǎo)體前景待觀望

  •       市場研究機構(gòu)Gartner/Dataquest表示，雖然半導(dǎo)體行業(yè)在2006年預(yù)期將有合理的增長，但是不排除在平穩(wěn)增長的時候會出現(xiàn)一些增長過快的情況，如內(nèi)存的供過于求。  　　Gartner/Dataquest的分析師Klaus Rinner預(yù)測2006年集成電路的市場增長率為7.6%，但是在資本支出上將有0.4%的下降。  　　在一次講座中Rinnen表示：市場的前景并非一片大好。  　　在市
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英國利用半導(dǎo)體芯片實現(xiàn)光子糾纏態(tài)

  •       英國科學(xué)家近日利用一個半導(dǎo)體芯片實現(xiàn)了光子糾纏態(tài)，向?qū)崿F(xiàn)量子計算又邁進了一步。該研究報告發(fā)表在最新一期英國《自然》雜志上。  　　所謂糾纏態(tài)是指無論距離遠近，兩粒子狀態(tài)表現(xiàn)完全一樣的一種奇妙現(xiàn)象，愛因斯坦將其稱為“鬼魅行為”。科學(xué)家認為，實現(xiàn)粒子的糾纏態(tài)對制造量子計算機和量子編碼極為重要。此前，科學(xué)家曾利用激光實現(xiàn)了光子糾纏。 　　此次，設(shè)在英國劍橋的東芝歐洲研究中心和劍橋大學(xué)的科學(xué)家制造出一種硅芯片，該芯片上有一個納米尺寸的量子點。
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單電源供電的IGBT驅(qū)動電路在鐵路輔助電源系統(tǒng)中的應(yīng)用

半導(dǎo)體業(yè)資本開支不會軟著陸預(yù)計增5%

  •     市場研究公司IC Insights預(yù)測，順應(yīng)當前發(fā)展趨勢，2006年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本開支預(yù)計比2005年增長5%。2005年，整體資本開支平緩發(fā)展。      IC Insight認為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式正在變化，該產(chǎn)業(yè)的資本開支與芯片市場類似，通常不能實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)的“軟著陸”。此外，半導(dǎo)體資本開支和產(chǎn)能到達高峰之后，資本開支通常在第二年后走軟。     2
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海思半導(dǎo)體新推出8位MCU用于IC卡

  • 　　海思半導(dǎo)體公司日前推出硬件加密8位微控制器Hi9102E321X V1.0，內(nèi)置64K ROM及32K EEPROM，據(jù)稱是提供高效、高安全性及低功耗特性，適用于SIM卡、UIM卡、社?？?、付費電視卡、銀行卡、加油卡、校園卡等應(yīng)用。 　　該微控制器CPU與標準的8051完全兼容，外部時鐘頻率支持1MHz～5MHz，大多數(shù)指令在一個時鐘周期完成，并提供內(nèi)部時鐘倍頻器，支持1x、2x、4x倍頻。內(nèi)置的EEPROM具有50萬次的擦寫能力，其中的數(shù)據(jù)可以保存10年時間，EEPRO
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測試延遲自動生成器

  • 在電壓調(diào)整測試中，測試設(shè)備提供的負載電流需經(jīng)一定的時間延遲才能達到預(yù)定值。
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半導(dǎo)體2005年喜憂參半光電IC表現(xiàn)突出

  •      市場調(diào)研公司Advanced Forecasting和Pacific Crest Securities聯(lián)合指出，在過去的2005年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長稍顯乏力。      Pacific Crest估算2005年半導(dǎo)體市場的銷售額為2,284億美元，比2004年增長7.4%。預(yù)計2006年會達到2,538億美元，比2005年增長11.1%。據(jù)Pacific Cr
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嵌入式Linux系統(tǒng)小型化技術(shù)

  • 嵌入式Linux系統(tǒng)小型化技術(shù),介紹了Linux在嵌入式領(lǐng)域中的應(yīng)用和宿主機、目標機開發(fā)模式，詳細地給出了精簡內(nèi)核的實現(xiàn)過程。
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未來誰將引領(lǐng)汽車半導(dǎo)體市場增長

  • 　　2005年1月-10月份，我國累計共生產(chǎn)轎車235.88萬輛，比上年同期增長21.5%。隨著中國汽車行業(yè)的迅速發(fā)展，消費者對汽車智能化、多媒體和網(wǎng)絡(luò)化的要求不斷提高，這帶動了汽車電子向多種應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展,也將進一步刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場需求。  　　2005年，全球及中國汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域市場有哪些發(fā)展特點及趨勢？ 　　歲末將至，盤點中國汽車市場，我們又一次看到了一個喜人的局面。絕大多數(shù)人認為，經(jīng)過前幾年汽車產(chǎn)量的快速增長，近幾年中國的汽車發(fā)展將進入一個緩慢的增長期。但事實卻往往出乎大多數(shù)人的意料，
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將由硅技術(shù)向納米過渡

  • 　　日前，最新發(fā)布的一份名為《全球半導(dǎo)體技術(shù)路線圖》的報告顯示，全球主要的半導(dǎo)體廠商正在規(guī)劃“后硅晶體管”時代的藍圖。據(jù)悉，該報告是由歐洲、日本、韓國、中國臺灣和美國的主要半導(dǎo)體廠商聯(lián)合發(fā)布的，主要致力于尋求未來的半導(dǎo)體制造技術(shù)。 　　雖然當前的傳統(tǒng)硅技術(shù)仍擁有眾多優(yōu)勢，但無法長期適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“摩爾定律”。據(jù)最新報告顯示，目前一種新的“納米轉(zhuǎn)換”技術(shù)比較可行，而且制造成本也相對低廉。研究人員預(yù)計到2015年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將從當前的“硅技術(shù)”向“納米技術(shù)”過渡，因為當前的硅技術(shù)也只能維持到2015年。
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半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?介紹

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