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制造 文章 最新資訊

制造業(yè)在轉(zhuǎn)型：進入一個全新的數(shù)字世界

  • 以第四次工業(yè)革命為代表的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0正在發(fā)生，它是原有技術(shù)的大融合，盡管從技術(shù)角度看更像是演化而不是革命，但是從應用和商業(yè)模式角度看，這些變化產(chǎn)生的影響卻可能是革命性的。 IT和OT的融合，是大勢所趨。但無論怎樣進步，人是發(fā)展的最主要變量。
  • 關(guān)鍵字： 工業(yè)4.0  工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)  第四次工業(yè)革命  智能  制造  201711  

2016年中國半導體行業(yè)設(shè)計/制造/封測十強都是誰？

  • 　　根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元;封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。 　　根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1
  • 關(guān)鍵字： 制造  封測  

一種采用CMOS 0．18μm制造的帶EBG結(jié)構(gòu)小型化的片上天線

  • 采用標準0．18μm CMOS工藝設(shè)計制造了一種帶EBG(電磁帶隙)結(jié)構(gòu)的小型化片上天線。該片上天線由一根長1．6 nm的偶極子天線以及一對一維的尺寸為240μm×340μm EBG結(jié)構(gòu)構(gòu)成。分別對該EBG結(jié)構(gòu)以及片上天線的S11及S21進行了仿真和測試，結(jié)果表明該片上天線工作在20CHz，具有小型化的性能，同時具備三次諧波抑制的功能。
  • 關(guān)鍵字： CMOS  EBG  制造  天線    

使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因

  • 錫膏印刷在無鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為印刷過程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點的相關(guān)問題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要
  • 關(guān)鍵字： SPI  無鉛  缺陷  制造    

DIY系列：省下一萬元自制觸摸屏

  • 自從蘋果的iPhone手機引入了多點觸摸功能之后就引發(fā)了一股“多點觸摸”的熱潮，不僅手機紛紛克隆，易PC的觸摸板也開始支持多點觸摸了。微軟也將推出Surface系統(tǒng)，這家伙使用多點觸摸屏，操作很炫，當然費
  • 關(guān)鍵字： 觸摸屏  制造  

意法半導體和Memoir Systems整合突破性的存儲器技

  • 這一整合讓嵌入式存儲器速度更快、散熱更低、設(shè)計更簡單中國，2013年11月20日 ——橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導
  • 關(guān)鍵字： 意法半導體  Memoir Systems  存儲器  制造  

本土內(nèi)存制造需要狼性、特色和專利

  • 福建省晉江市舉辦了“國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”。在高端對話環(huán)節(jié)，部分企業(yè)家、協(xié)會領(lǐng)導、研發(fā)人員提出了發(fā)展內(nèi)存/DRAM產(chǎn)業(yè)的思路和建議，對從較為落后的情況下趕超先進提供了啟迪。
  • 關(guān)鍵字： 內(nèi)存  制造  晉華  201608  

六大家電巨頭裁員3.5萬 中國制造危機重重

  • 互聯(lián)網(wǎng)與房地產(chǎn)烈火烹油，當制造業(yè)遭遇利潤下滑壓力的同時，資金正迅速被抽離，制造業(yè)正被冷落。
  • 關(guān)鍵字： 制造  家電  

從IC的封測層面看客戶質(zhì)量工程師(CQE)的重要性

  • 傳統(tǒng)的芯片銷售方式是銷售、現(xiàn)場應用工程師 (FAE) 介紹芯片會實現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對于客戶來說, 這時芯片更像一個黑盒子，它具體是通過內(nèi)部什么樣的物理層架構(gòu)得以實現(xiàn)外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規(guī)模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶質(zhì)量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求， 并通過對制造方法的控制，實現(xiàn)雙贏。本文通過對Qorvo亞太區(qū)客戶質(zhì)量工程總監(jiān)周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
  • 關(guān)鍵字： IC  質(zhì)量  制造  封裝  測試  201605  

中國制造突破極限：又一世界之最折服美俄

  • 　　從2009年內(nèi)蒙古3.6萬噸垂直擠壓機擠出第一根厚壁無縫鋼管打破國外壟斷，到2015年青海6.8萬噸擠壓和模鍛雙功能重型壓機擠出世界第一長度的無縫鋼管實現(xiàn)國際領(lǐng)先，短短幾年技術(shù)創(chuàng)新突破，我國自主生產(chǎn)電力用高端耐熱無縫鋼管替代進口并躋身國際市場的夙愿正在成為現(xiàn)實。 　　“聯(lián)手清華大學5年攻堅克難，世界首臺6.8萬噸重型壓機能夠完成95%以上的航空模鍛件的生產(chǎn)，首根碳鋼無縫鋼管長達12.8米，直徑630毫米，壁厚110毫米。”近日發(fā)布這一消息的青海康泰鍛鑄機械有限責任公司備受矚目
  • 關(guān)鍵字： 制造  無縫鋼管  

FD-SOI與FinFET互補，是中國芯片業(yè)彎道超車機會

  • 本文介紹了Soitec半導體公司的全耗盡絕緣硅(FD-SOI)的特點、最新進展及其生態(tài)系統(tǒng)，并將FD-SOI與FinFET作比較，分析了各自的優(yōu)勢、應用領(lǐng)域和應用前景。
  • 關(guān)鍵字： FD-SOI  FinFET  制造  201604  

庫克：美國的制造業(yè)已經(jīng)遠比不上中國

  • 　　北京時間12月21日下午消息，在最新一集美國新聞節(jié)目《60分》中，查理-羅斯(Charlie Rose)對蘋果CEO蒂姆-庫克(Tim Cook)進行了深度采訪，談到了職員招聘、用工環(huán)境和這位CEO的性取向等諸多問題?！　?nbsp;   　　庫克在新聞節(jié)目《60分》中接受采訪　　全篇采訪并沒有什么勁爆內(nèi)容，庫克沒有談及無人駕駛汽車，也沒有提到無人機送貨服務。不過，他的確提到了一些有趣的內(nèi)容，包括蘋果花費50億美元修建新總部，并聘用了800名工程師設(shè)計iPho
  • 關(guān)鍵字： 制造  蘋果  

工廠外遷的背后：中國不再做廉價的世界工廠

  • 　　美媒稱，當聯(lián)業(yè)制衣有限公司(TAL Group)2007年在中國南部城市東莞開設(shè)褲子生產(chǎn)廠的時候，管理人員們稱，他們期望這家工廠能夠在那里運轉(zhuǎn)至少20年。然而，這家位于香港的服裝制造商將在明年關(guān)閉擁有2400名員工的工廠，因為無法跟得上日益增加的工資。日漸增加的工資正在擠走低成本的消費品制造商。　　據(jù)美國《華爾街日報》網(wǎng)站12月2日報道，聯(lián)業(yè)制衣有限公司首席執(zhí)行長李國權(quán)稱，因為不斷增加的勞動力成本，“我們一直都知道中國將成為一個挑戰(zhàn)”。聯(lián)業(yè)制衣有限公司是亞洲最大的制造商之一，為香蕉共和國以及
  • 關(guān)鍵字： 制造  

中國制造業(yè)“壞”時代到來 陣痛之后能否迎來黃金時代？

  • 在中國200個保溫瓶才能支付一名工人的工資，還不算廠房、機器折舊、運輸?shù)冗\營費用，企業(yè)只知道生產(chǎn)一些價廉的產(chǎn)品，毫無附加值，焦慮的中國制造。
  • 關(guān)鍵字： 制造  工業(yè)4.0  

28納米工藝將在我國持續(xù)更長時間，中高聯(lián)合創(chuàng)新實現(xiàn)28nm量產(chǎn)

  • 不久前，賽迪顧問發(fā)布了《中國IC 28納米工藝制程發(fā)展》白皮書，從白皮書中可以看到，28納米工藝將在中國持續(xù)更長時間，中芯國際-高通的“聯(lián)合創(chuàng)新”實現(xiàn)了28納米量產(chǎn)，使我國在十二五末順利完成了28納米量產(chǎn)攻關(guān)。由此啟發(fā)，當今電子業(yè)趨于開放、合作、共贏，因此這一“聯(lián)合創(chuàng)新”模式值得集成電路業(yè)內(nèi)推廣。
  • 關(guān)鍵字： 28納米  集成電路  制造  工藝  201511  
共662條 3/45 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

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