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電力電子器件的緩沖電路

  • 1、 緩沖電路的作用與基本類型 　　電力電子器件的緩沖電路(snubber circuit)又稱吸收電路，它是電力電子器件的一種重要的保護(hù)電路，不僅用于半控型器件的保護(hù)，而且在全控型器件（如GTR、GTO、功率MOSFET和IGBT等）的應(yīng)用技術(shù)中起著重要的作用。 　　晶閘管開通時(shí)，為了防止過大的電流上升率而燒壞器件，往往在主電路中串入一個(gè)扼流電感，以限制過大的di/dt，串聯(lián)電感及其配件組成了開通緩沖電路，或稱串聯(lián)緩沖電路。晶閘管關(guān)斷時(shí)，電源電壓突加在管子上，為了抑制瞬時(shí)過電壓和過大的電壓上升率，以
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電子電子器件的發(fā)展、分類與應(yīng)用

  • 1、電力電子器件及其發(fā)展現(xiàn)狀 　　電力電子技術(shù)(power electronic technology)是以電力為對象的電子技術(shù)，是一門利用電力電子器件對電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換與控制的新興學(xué)科。電力電子技術(shù)包括如下三大部分： 　　(1)    電力電子器件(power electronic device)； 　　(2)    電力電子(功率)交流技術(shù)(power conversion technique)，包括改變頻率、電壓、電流及變換相數(shù)等； 　　(3)&
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電源管理和MOSFET推動中國功率器件市場發(fā)展

  • 　　全球能源需求的不斷增長以及環(huán)境保護(hù)意識的逐步提升使得高效、節(jié)能產(chǎn)品成為市場發(fā)展的新趨勢。為此，電源|穩(wěn)壓器管理芯片、MOSFET等功率器件越來越多的應(yīng)用到整機(jī)產(chǎn)品中。在整機(jī)市場產(chǎn)量不斷增加以及功率器件在整機(jī)產(chǎn)品中應(yīng)用比例不斷提升的雙重帶動下，中國功率器件市場在2007-2011年將繼續(xù)保持快速增長，但由于市場基數(shù)的不斷擴(kuò)大，市場增長率將逐年下降。預(yù)計(jì)到2011年時(shí)中國功率器件市場銷售額將達(dá)到1680.4億元，2007-2011年中國功率器件市場年均復(fù)合增長率為19.1%。這其中電源管理IC、MOSFE
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今年我國激光產(chǎn)業(yè)銷售總額將超過60億元

  • 　　盡管今年年初美國《LaserFocusWorld》雜志對2006年的世界激光產(chǎn)業(yè)作出了“經(jīng)歷了驚人的強(qiáng)力增長”和“激光行業(yè)的發(fā)展看起來相當(dāng)樂觀”的評價(jià)，但2006年世界激光產(chǎn)品市場銷售額達(dá)到56億美元，同比僅增長了2%。與之相比，2006年則是中國激光產(chǎn)品市場一個(gè)高速、穩(wěn)定的發(fā)展年份。中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會激光分會對全行業(yè)激光產(chǎn)品銷售統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明：2006年中國激光產(chǎn)品市場(不含全息 制品)的銷售總額已突破50億元大關(guān)，達(dá)到56.3267億元，同比增長了40.4%。2007年中國激光產(chǎn)品市場銷售總額將
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中國光伏產(chǎn)業(yè)引人注目多晶硅短缺仍在持續(xù)

  • 　　多晶硅是電子工業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料。近年來，由于世界半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，尤其是受太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動，多晶硅市場得以迅速增長。而多晶硅市場供需不平衡問題的日益突出，也引起了全世界的廣泛關(guān)注。 　　在當(dāng)今能源日趨緊張、環(huán)境壓力日趨增大的情況下，可再生能源受到各國政府的日益重視，太陽能作為一種重要的可再生能源，其開發(fā)和利用已成為各國可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分。目前，我國可再生能源規(guī)模只有8%，未來的發(fā)展空間十分廣闊。而作為21世紀(jì)最有潛力的能源，太陽能產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、
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電力電子技術(shù)概況

  • 一、電力電子技術(shù)及特點(diǎn) 　　電子技術(shù)包括信息電子技術(shù)和電力電子技術(shù)兩大分支。通常所說的模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)屬于信息電子技術(shù)。電力電子技術(shù)是應(yīng)用于電力領(lǐng)域的電子技術(shù)，它是利用電力電子器件對電能進(jìn)行變換和控制的新興學(xué)科。目前所用的電力電子器件采用半導(dǎo)體制成，故稱電力半導(dǎo)體器件。信息電子技術(shù)主要用于信息處理，而電力電子技術(shù)則主要用于電力變換。電力電子技術(shù)的發(fā)展是以電力電子器件為核心，伴隨變換技術(shù)和控制技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的。 　　電力電子技術(shù)可以理解為功率強(qiáng)大，可供諸如電力系統(tǒng)那樣大電流、高電壓場合應(yīng)用的
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直流電機(jī)驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)

  • 　　驅(qū)動電路的性能很大程度上影響整個(gè)系統(tǒng)的工作性能。有許多問題需要慎重設(shè)計(jì)，例如，導(dǎo)通延時(shí)、泵升保護(hù)、過壓過流保護(hù)、開關(guān)頻率、附加電感的選擇等。 1.開關(guān)頻率和主回路附加電感的選擇 　　力矩波動也即電流波動，由系統(tǒng)設(shè)計(jì)給定的力矩波動指標(biāo)為ΔI/IN，對有刷直流電動機(jī)而言，通常在(5~10)%左右。為了便于分析可認(rèn)為 　　ΔI/IN=ΔI/(Us/Rd)            &nb
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無刷直流伺服電動機(jī)的功率驅(qū)動電路

  • 1.功率驅(qū)動電路的基本類型 　　無刷直流伺服電路的基本類型 　　無刷支流伺服電動機(jī)的容量一般在100KW以下。按目前功率器件的水平，這個(gè)容量段的商品化器件應(yīng)該采用全控制器件，即GTO、GTR、功率MOSFET和IGBT。全控型器件也即自關(guān)斷器件，并且IGBT已占主導(dǎo)地位。它們的主要性能指標(biāo)是：電壓、電流和工作頻率。通過這三項(xiàng)參數(shù)的分析即可進(jìn)行元件的選擇。功率驅(qū)動電路的基本類型如圖1所示。圖中m表示電機(jī)的繞組相數(shù)；A表示繞組允許通電方向，當(dāng)繞組允許正、反兩個(gè)方向通電，A=2，只允許單方向通電時(shí)A=1。圖
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選擇正確的MOSFET：工程師所需要知道的

  •     隨著制造技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須跟上技術(shù)的發(fā)展步伐，才能為其設(shè)計(jì)挑選最合適的電子器件。MOSFET是電氣系統(tǒng)中的基本部件，工程師需要深入了解它的關(guān)鍵特性及指標(biāo)才能做出正確選擇。本文將討論如何根據(jù)RDS(ON)、熱性能、雪崩擊穿電壓及開關(guān)性能指標(biāo)來選擇正確的MOSFET。 　　MOSFET的選擇 　　MOSFET有兩大類型：N溝道和P溝道。在功率系統(tǒng)中，MOSFET可被看成電氣開關(guān)。當(dāng)在N溝道MOSFET的柵極和源極間加上正電壓時(shí)，其開關(guān)導(dǎo)通。導(dǎo)通時(shí)
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SMD工藝流程是什么？

  • 一、SMT工藝流程------單面組裝工藝 　　來料檢測 --> 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 二、SMT工藝流程------單面混裝工藝 　　來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測
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SMT 基本工藝構(gòu)成要素有哪些？

  • 基本工藝構(gòu)成要素： 　　絲印（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 　　絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 　　點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后 面。 　　貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到
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SMT技術(shù)都涉及到哪些相關(guān)技術(shù)？

  • SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
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為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？

  • 1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
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SMT元器件有哪些？

  • 　　SMT元器件介紹 　　SMC:表面組裝元件（Surface Mounted commponents） 　　主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。 　　SMD:表面組裝器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下： 　　1、連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PC
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目前無鉛鍍層的種類主要有哪些

  • 　　目前無鉛標(biāo)準(zhǔn)還沒有完善，因此無鉛元器件焊端表面鍍層的種類很多。美國鍍純Sn和Sn/Ag/Cu的比較多。日本的元件焊接端鍍層種類比較多，各家公司有所不同，除了鍍純Sn和Sn/Ag/Cu外，還有鍍Sn/Cu、Sn/Bi等合金層。由于鍍Sn的成本比較低，因此采用鍍Sn工藝比較多，但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化層，加電后產(chǎn)生壓力，在不均勻處會把Sn推出來，形成Sn須。Sn須在窄間距的QFP等元件處容易造成短路，影響可靠性。對于低端產(chǎn)品以及壽命要求小于5年的元器件可以鍍純Sn，對于高可靠產(chǎn)品以及壽命要求大
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