元器件文章進(jìn)入元器件技術(shù)社區(qū)

以創(chuàng)新的IGBT技術(shù)、合理的器件選型和有效的系統(tǒng)手段優(yōu)化變頻器設(shè)計

　　全球?qū)τ诠?jié)能和綠色能源的需求使得馬達(dá)變頻驅(qū)動在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷增長，甚至還擴(kuò)展到民用產(chǎn)品和汽車領(lǐng)域。因此在過去幾年，市場對變頻器的需求量和相應(yīng)的產(chǎn)量一直在持續(xù)增長。隨著產(chǎn)量的不斷擴(kuò)大和技術(shù)趨向成熟，變頻器市場競爭也日益激烈，對產(chǎn)品性價比的要求不斷提高。　　標(biāo)準(zhǔn)的三相交流驅(qū)動變頻器使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT) 來實現(xiàn)主電路中的6個開關(guān)，現(xiàn)在除少量小功率、低成本變頻器采用分立IGBT器件外，一般工業(yè)變頻器均采用模塊化IGBT(包括IPM)。模塊化概念為用戶提供了一個采用絕緣封裝且經(jīng)過檢驗
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電子元器件基礎(chǔ)知識大全：IC測試原理解析

　　數(shù)字通信系統(tǒng)發(fā)射器由以下幾個部分構(gòu)成： *CODEC(編碼/解碼器) *符號編碼 *基帶濾波器(FIR) *IQ調(diào)制 *上變頻器（Upconverter） *功率放大器 CODEC使用數(shù)字信號處理方法(DSP)來編碼聲音信號，
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電子元器件基礎(chǔ)：集成電路應(yīng)用電路識圖方法

　　在無線電設(shè)備中，集成電路的應(yīng)用愈來愈廣泛，對集成電路應(yīng)用電路的識圖是電路分析中的一個重點，也是難點之一。 1．集成電路應(yīng)用電路圖功能集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些功能： ①它表達(dá)了集成電路各引腳外電路結(jié)構(gòu)、元器件參數(shù)等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。 ②有些集成電路應(yīng)用電路中，畫出了集成電路的內(nèi)電路方框圖，這時對分析集成電路應(yīng)用電路是
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元器件：雙基色LED電子顯示屏技術(shù)性能

　　技術(shù)性能及主要技術(shù)性能指標(biāo) 256級灰度led顯示控制系統(tǒng)由：多媒體卡、長線驅(qū)動、幀控器及顯示單元構(gòu)成。多媒體卡主要功能是能夠?qū)⒂嬎銠C(jī)的顯示內(nèi)容進(jìn)行數(shù)字化(本身也完成vga顯卡功能)，同時也能對外部輸入的視頻信號采樣，轉(zhuǎn)換成數(shù)字化信號輸出，以供顯示屏使用。長線驅(qū)動卡是將多媒體卡輸出的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為RS422接口信號，以便于長距離傳輸。在主控計算機(jī)與顯示屏相距較遠(yuǎn)的情況下(350m內(nèi))采用這樣差分傳輸方式能獲得可靠的結(jié)果。傳輸介質(zhì)為五類雙絞線。　　幀控器為顯示
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元器件知識大全：開關(guān)電源有關(guān)術(shù)語和定義

　　本標(biāo)準(zhǔn)采用下列定義。本標(biāo)準(zhǔn)未特別給出的通用性的定義，參見GB/T2900.33、GB/T3859和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的定義。 3.1系統(tǒng)和部件systemsandcomponents 3.1.1不間斷電源設(shè)備（UPS）uninterruptiblepowersystem(UPS)變流器、開關(guān)和儲能裝置（如蓄電池）組合構(gòu)成的，在輸入電源故障時，用以維持負(fù)載電力連續(xù)性的電源設(shè)備。 3.1.2變流器
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元器件：三端IC穩(wěn)壓電路輸出電壓技巧

　　固定輸出集成穩(wěn)壓器如78
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2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場面臨下滑

市場調(diào)研公司GartnerInc.日前發(fā)布最新報告，調(diào)高了2007年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的預(yù)期，但2008年的支出預(yù)期有所降低。根據(jù)報告，2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本總支出預(yù)計達(dá)571億美元，較2006年增長1.5％；而2008年該數(shù)據(jù)將下滑4.4％降至546億美元。 2007年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)計為437億美元，較2006年增長4.1％；而2008年該支出預(yù)計為438億美元，僅增長0.3％。此次報告中的預(yù)測數(shù)據(jù)與Gartner7月份發(fā)布的報告有所區(qū)別，7月份的報告中2007年
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元器件：新一代塑殼斷路器技術(shù)發(fā)展方向

　　在低壓輸配電網(wǎng)絡(luò)中，塑殼斷路器是重要的基礎(chǔ)元件之一，對于那些經(jīng)常會發(fā)生用電設(shè)備過載、短路的場合，能安全、可靠地切斷故障電流，防止事故擴(kuò)大危及到整個輸配電系統(tǒng)。國外ABB、西門子、施耐德等公司已經(jīng)推出新一代產(chǎn)品，國內(nèi)正泰集團(tuán)、德力西電器、百利電氣等企業(yè)也在低壓電器領(lǐng)域形成第四代塑料外殼式斷路器，新一代電器的主要技術(shù)特征為：高性能的觸頭滅弧系統(tǒng)，采用模塊化結(jié)構(gòu)，電子式脫扣器，性能優(yōu)越，安裝方式簡便多樣，與現(xiàn)場總線進(jìn)行通訊等。　　高性能觸頭滅弧系統(tǒng) ABB公司、施
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現(xiàn)場儀器儀表系統(tǒng)常見故障分析步驟說明

　　目前，隨著石化、鋼鐵、造紙、食品、醫(yī)藥企業(yè)自動化水平的不斷提高，對現(xiàn)場儀表維護(hù)人員的技術(shù)水平提出了更高要求。為縮短處理儀表故障時間，保證安全生產(chǎn)提高經(jīng)濟(jì)效益，本文發(fā)表一點儀表現(xiàn)場維護(hù)經(jīng)驗，供儀表維護(hù)人員參考。　　一、現(xiàn)場儀表系統(tǒng)故障的基本分析步驟現(xiàn)場儀表測量參數(shù)一般分為溫度、壓力、流量、液位四大參數(shù)。現(xiàn)根據(jù)測量參數(shù)的不同，來分析不同的現(xiàn)場儀表故障所在。 1．首先，在分析現(xiàn)場儀
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元器件知識大全：半導(dǎo)體氣敏器件簡介

　　氣敏器件（又稱氣敏傳感器）是一種對環(huán)境氣氛中某些氧化性氣體、還原性氣體、有機(jī)溶劑蒸汽十分敏感的電子器件，被廣泛應(yīng)用于對可燃性氣體和有毒性氣體的檢測、檢漏、報警和監(jiān)控等領(lǐng)域。一只完整的氣敏器件是由防爆網(wǎng)、管座、電極、玻璃基體、加熱器和氧化物半導(dǎo)體等幾部分組成的，其結(jié)構(gòu)如圖１所示。　　氣敏器件的核心部分是金屬氧化物半導(dǎo)體，如二氧化錫等。這類金屬氧化物半導(dǎo)體，在一定溫度時，能吸附空氣中的氧，形成氧的負(fù)離子吸附，使半導(dǎo)體材料中電子密度減小，電阻增大。當(dāng)遇到可燃性氣體或毒氣時，原來吸附的氧就會脫附，而由可燃
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電子元器件：第一塊DSP板設(shè)計中的點滴

　　從2006.8.1開始正式接觸DSP到現(xiàn)在也已經(jīng)一個多月了,從開始的在自己的開發(fā)板上調(diào)試熟悉DSP到現(xiàn)在要自己設(shè)計DSP,真的是很不容易.我想把在設(shè)計中遇到的問題和常用的電路芯片選擇歸納如下: 1.電源部分使用了AC-DC5V的變壓器,在引入板子的入口處加了一個自恢復(fù)熔絲fuse以防止電路出現(xiàn)短路等故障,對引入的5V又加了一個10uH的電感以隔離高頻部分,然后對5V還有220u和0.1u的電容濾波以期得到干凈的+5V電源.為了得到適合2407A的+3.3V供電要
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中國手機(jī)配套元器件的發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望

一、中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體情況我國移動通信運營業(yè)的高速增長，有力地帶動了手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我國手機(jī)產(chǎn)業(yè)已基本掌握了GSM移動通信系統(tǒng)設(shè)備技術(shù)和手機(jī)技術(shù)，具備GSM產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)生產(chǎn)和技術(shù)升級能力，突破了數(shù)字移動通信系統(tǒng)的軟件和關(guān)鍵配套產(chǎn)品的開發(fā)和大生產(chǎn)技術(shù)，配套本地化率達(dá)到40%。制造業(yè)滯后于運營業(yè)發(fā)展的狀況正逐步改善，初步建立了從整機(jī)到配套元器件的手機(jī)開發(fā)生產(chǎn)工業(yè)體系，國產(chǎn)手機(jī)的市場占有率實現(xiàn)了零的突破，打破了長期以來三資企業(yè)壟斷國內(nèi)市場的一統(tǒng)局面，成為國民經(jīng)濟(jì)新的
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我國電子元器件領(lǐng)域 “十一五”發(fā)展重點

我國電子信息產(chǎn)業(yè)由電子信息產(chǎn)品制造業(yè)和軟件業(yè)構(gòu)成，電子信息產(chǎn)品制造業(yè)是最具活力的科技創(chuàng)新領(lǐng)域之一，其規(guī)模占整個電子信息產(chǎn)業(yè)的90%左右，是我國信息化建設(shè)的關(guān)鍵支撐，是推動經(jīng)濟(jì)增長的重要引擎。而電子元器件制造業(yè)在整個電子信息產(chǎn)品制造業(yè)中也占據(jù)著重要位置。 “十一五”時期，是我國信息產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)強(qiáng)國戰(zhàn)略的重要起步期。電子信息產(chǎn)業(yè)主要是圍繞從規(guī)模速度型向創(chuàng)新效益型轉(zhuǎn)變的發(fā)展思路，加強(qiáng)自主創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平；優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整；壯大核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈；培育一批骨干企業(yè)和知名品
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派睿推出元器件采購升級服務(wù) 助力電子設(shè)計工程師打造端到端解決方案

繼在今年7月成功推出其全新電子商務(wù)平臺（www.premierelectronics.com.cn）以來，派睿電子日前面向廣大的電子設(shè)計工程師又推出了其精心打造的另一力作——“Technology First”（科技先鋒）和“Select”（精選）兩項元器件采購升級服務(wù)。此項服務(wù)的核心是通過捕捉中國市場上最熱點的應(yīng)用領(lǐng)域，為助力設(shè)計工程師們打造端到端解決方案提供一個經(jīng)過優(yōu)化、篩選和集中的平臺，使工程師們快速、便捷地把握與國際同步的元器件資訊，并能輕松完成采購。這兩項新服務(wù)每季度針對不同主題來為電
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系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的元器件分割

　　系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個規(guī)范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設(shè)計早期得以實現(xiàn)，這其中尤其強(qiáng)調(diào)預(yù)先優(yōu)化SiP設(shè)計。只有這樣，才能有效地評估系統(tǒng)選項、權(quán)衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。　　下列幾大因素推動了設(shè)計與實現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是SiP可以減少無線射頻(RF
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元器件介紹

元器件昆山金鵬電子有限公司網(wǎng)站www.jppcb.com是一家專業(yè)生產(chǎn)各種高精密度單，雙面及多層電路板的高新技術(shù)公司. <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=gb2312"> 電路板上需負(fù)擔(dān)更多的功能，因此在單面線路無法承載下，于是朝雙面配線的方向邁進(jìn)。1953年，Motorola公司最早采用圖案成 [ 查看詳細(xì) ]