0 引言 電力線通信(power line communications,PLC)是以電力線作為通信媒介的一種通信方式。電力線從來就不是一種理想的通信介質,但隨著技術的不斷進步,特別是調制技術及微電子技術的發(fā)展,使得PLC的實用化
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特性 分析 噪聲 信道 電力線 低壓
低壓電力載波抄表終端遠程升級系統開發(fā),隨著技術的發(fā)展,低壓電力載波抄表終端已廣泛應用于電力各行業(yè),為電力部門節(jié)省了人力物力資源,并提高了效率。另一方面,電力載波抄表終端系統的維護卻需要大量的工程人員去現場進行維護,這是各相關企業(yè)和公司急需解決的問題。針對這一問題,將POP3郵件接收協議和ARM的IAP功能相結合,提出了基于POP3的低壓電力載波抄表終端的遠程升級系統,該系統通過連接POP3升級服務器,下載新程序并進行。Base 64解碼,最后利用ARM7的IAP功能實現程序的實時更新,解決了終端系統程序現
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升級 系統 開發(fā) 遠程 終端 電力 載波 低壓 收發(fā)器
1 引言 穩(wěn)壓電源模塊在電路中使用廣泛,目前流行的如LM78、ASM117系列等,多數只有3個引腳,結構簡單,使用方便。通常輸入與輸出之間的壓差大于2 V才能正常工作,但對較低電壓電池供電的場合。一般增加2 V的供
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設計 穩(wěn)壓電源 直流 低壓
設計了一種全差分增益增強CMOS運算跨導放大器,用于12位100 Mnz采樣頻率的流水線A/D轉換器。詳細分析了輔助運放產生的零極點對,優(yōu)化了建立時間。電路采用中芯國際(SMIC)O.18 u m混合信號CMOS工藝設計,1.8 v電壓供電。仿真結果表明,運算放大器的開環(huán)增益為102 dB,在3pF負載電容下單位增益帶寬為1.27G,精度為0.01%時的建立時間為4.3 ns。
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低壓 增益 增強型 運算
摘要:隨著電力電子技術的發(fā)展和廣泛應用,供電系統中增加了大量的非線性負載,引起了電網電流、電壓波形的崎變,高次諧波顯著增加,成為電網中的“公害”。結合實際對低壓配電室諧波電壓、電流及分布進行了實測,
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分析 改造 諧波 電網 配電 低壓
文章根據低壓智能控制屏的設計要求,分析Twido PLC、觸摸屏、PM表等智能設備在系統中的作用,介紹了低壓智能控制屏的設計思路,通過具體軟件編程以及人機界面設計闡述系統功能的實現方式及實際應用情況。
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設計 應用 智能控制 低壓 PLC 技術 基于
一、概述 雷電災害是一種人類目前還無法避免的自然災害之一,電涌保護器(SPD)是抑制由雷電、電氣系統操作或靜電等所產生的沖擊電壓,電涌保護器是保護電子信息技術產品必不可少的器件。隨著各種電子信息技術產品越
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后備 保護 保護器 系統 配電 低壓 電涌保護,后備保護原件
Maxim推出超低功耗、低壓比較器:MAX9060–MAX9065。器件提供2種封裝類型:微小的1mm x 1mm UCSP™以及5引腳SOT23,可極大地節(jié)省空間、簡化樣機設計、增強設計靈活性。MAX9060–MAX9065工作于0.9V至5.5V寬電源電壓范圍,尤其適合便攜式設備中的低電池電壓情況。為延長電池壽命,MAX9060/MAX9061單路比較器在5.5V電源電壓時的靜態(tài)電流僅為350nA (最大值)。該系列比較器具有業(yè)內最小的外形尺寸和超低功耗,理想用
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Maxim 比較器 低功耗 低壓
與單端信令相比,差分信令有許多優(yōu)勢:電磁干擾(EMI)低、失真少、電源電壓低并且成本也低。 ...
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低壓 發(fā)射 保護 電源
目前主要采用白光LED作為手機屏的背光。由于不同供應商提供的屏尺寸和規(guī)格不同,所以背光驅動的方式和背光驅動芯片也不一樣。但當前使用背光芯片主要有兩種,一種是驅動串聯LED或者OLED的升壓芯片,另一種是驅動并聯LED的電荷泵芯片。
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簡單介紹了低壓鹵素燈電子變壓器的特點,詳細介紹了基于lR216l控制IC的基本電子變壓器電路原理與設計,同時給出了帶附加功能的電子變壓器電路。
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為汽車電子設計提供性能、效率和節(jié)省空間方面的優(yōu)勢 飛兆半導體擴充其低RDS(ON) MOSFET產品系列, 推出11種面向電機控制應用的新型30/40V器件
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 擴充其AEC-Q101認證的30V和40V MOSFET產品系列,推出11種新型器件。這些低壓PowerTrench®MOSFET專為優(yōu)化汽車應用的效率、性能和線路板空間而設計,其應用包括動力轉向、集成啟動器/交流發(fā)電機,
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30/40V AEC-Q101 MOSFET 低壓 飛兆半導體 汽車電子 汽車電子
安森美半導體針對便攜和無線音頻應用,推出了三種新型低電阻模擬開關。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝,占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2,是業(yè)內體積最小、性能最高的音頻模擬開關。 安森美半導體邏輯及模擬開關部總監(jiān)Dan Huettl說:“空間受限便攜應用的客戶期望在引
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安森美 低壓 封裝 模擬開關 封裝
新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間,比競爭產品節(jié)約高達70%的空間 安森美半導體針對便攜和無線音頻應用,推出了三種新型低電阻模擬開關。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝,占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2,是業(yè)內體積最小、性能最高的音頻模擬開關。 安森美半導體邏輯及模擬開關部總監(jiān)Dan Huettl說:“空間受限便攜應用的客戶期望在引腳尺寸較小
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新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間,比競爭產品節(jié)約高達70%的空間 安森美半導體針對便攜和無線音頻應用,推出了三種新型低電阻模擬開關。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝,占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2,是業(yè)內體積最小、性能最高的音頻模擬開關。 安森美半導體邏輯及模擬開關部總監(jiān)Dan Huettl說:“空間受限便攜應用的客戶期望在引腳尺寸較小
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