- 众所周知，我国芯片业面临美国强力制裁，无法取得生产先进制程所需的 EUV 设备，只能通过不断改良的 DUV 设备提升制程能力。近日，网络上传出大量信息：国产5nm迎来历史性突破，不仅实现量产，而且良率从早期的35%大幅提升至60%-70%，接近台积电初期的SF3良率水平。根据微博爆料者“定焦数码”表示，中芯国际5纳米制程的良率已提升至60%-70%，他还进一步指出，中芯国际5纳米良率与三星电子3纳米GAA制程相当。后者已被用于生产Galaxy Z Flip 7搭载的Exynos 2500芯片。但X账号Ju
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中芯国际 5nm 制程工艺 华为
- 国际数据公司（IDC）最新手机季度跟踪报告显示，2025年第二季度，中国智能手机市场出货量结束了连续六个季度同比增长，出货量6,896万部，同比下降4.0%。大部分厂商为了合理控制渠道库存水位，在第二季度控制出货量，并且借助“618”促销来清理渠道库存。2025年上半年中国智能手机市场出货1.4亿台，同比下降0.6%，与去年同期基本持平。“国补”对于市场需求的拉动有限，未达到预期效果。2025年第二季度中国前五大智能手机厂商市场表现：Huawei一季度市场份额18.1%，自2020年第四季度之后，时隔四年
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智能手机 华为
- 据经济日报报道，华为计划于 2025 年世界人工智能大会（WAIC）首次推出其 CloudMatrix 384 系统，该大会将于 26 日在上海开幕。正如 Tom’s Hardware 所强调的那样，CloudMatrix 384 是一个机架级 AI 系统，由 384 个 Ascend 910C 处理器组成，通过全光、全互连的网状网络互连。尽管单个 Ascend 910C 芯片的性能仅约为 NVIDIA Blackwell 的三分之一，但报告指出华为通过在每个系统中部署大量芯片来弥补这一限制。这种方法使
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华为 人工智能 AI计算平台
- 余承东的后槽牙都要咬碎了。在智界S7被小米SU 7冲击地七零八落之后，智界R7也难逃被小米YU 7打败的命运了。先看SU 7，如果以月销一万作为纯电车型热销的条件，以月销两万作为爆款的判断条件，毫无疑问，月销三万的小米SU 7是爆款中的爆款。这款战斗机中的战斗机不仅将特斯拉Model 3踩在脚下，在友商们接连不断问世的“Model 3杀手”之后真正坐实了Model 3杀手的美誉，更是将华为与奇瑞联合打造的同级竞品智界S7死死地按在地上摩擦，打得智界S7在20万+高端纯电轿车市场上毫无存在感。现在，余承东的
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小米汽车.华为 汽车电子
- 据消息人士透露，华为已向阿联酋、沙特阿拉伯和泰国的潜在买家接触，以出售其旧款 Ascend 910B 处理器。报道称，华为提供的 910B 数量为数千台，但每个提案的具体数字尚不明确。报道中援引的消息人士称，该公司正试图通过提供基于中国的 CloudMatrix 384 AI 系统的远程访问来吸引客户——该系统由更先进的 Ascend 910C 芯片驱动。然而，报道指出，由于供应有限，华为尚未准备好出口这些芯片。阿联酋和沙特阿拉伯最近获得了与英伟达和 AMD 签订的超过一百万颗芯片的采购协议，而泰国的 A
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华为 昇腾 AI
- 华为下一代旗舰智能手机 Mate 80 预计将在第四季度发布，所有人的目光都聚焦于它将搭载的处理器。但根据 Wccftech 和中国媒体 IC 智能的消息，该设备传闻将配备麒麟 9030 芯片，可能延续其前代产品麒麟 9020 所使用的 7nm 工艺。据报道，Buzz 称麒麟 9030 芯片性能将提升 20%，但不确定其与哪款早期芯片进行了对比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 纳米工艺，那么这样的提升在没有升级光刻技术的情况下将是一个显著的飞跃。根据华为中央报道，
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华为 麒麟 SoC Mate 80
- 近日，华为半导体业务部总裁何廷波被任命为华为高级人才薪酬部门负责人。内部公告于 7 月 1 日正式发布，华为创始人兼首席执行官任正非于 6 月 27 日签署了任命令。自 1996 年加入华为以来，何廷波担任过多个重要职位，包括芯片开发、研究、架构和供应链管理。她曾担任海思和 2012 实验室的总裁，目前担任科学家委员会主席和 ITMT（集成技术管理团队）主任。高级人才薪酬部门成立于 2021 年，是华为人力资源部门下的一个二级部门。根据华为 2024 年年报，贺建奎的任命反映了公司对半导体领域顶尖人才的需
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华为 何廷波
- 市场研究机构Yole Group最新发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显示，2024年全球晶圆代工产能分布发生显著变化：中国台湾以23%的市占率位居第一，中国大陆（21%）紧随其后，超越韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%），成为全球第二大晶圆制造基地。晶圆代工产能代表半导体生产的理论最大值，与实际订单量或工厂利用率无关。近年来，在中美科技竞争加剧的背景下，美国对中国半导体产业的制裁不断升级，迫使中国加速本土产能建设，以减少对海外代工的依赖，保障供应链安全。中国芯片产业非但没有“熄
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- 日前，欧洲统一专利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新诉讼信息，联发科子公司HFI Innovation起诉了中国华为旗下五家子公司侵犯了欧洲专利EP2689624，这是一项名为“增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”的LTE专利。这也是联发科对于此前华为起诉联发科专利侵权的进一步回应。华为与联发科展开诉讼大战2022年3月，华为与联发科接洽，依据其全球14.59%的5G标准必要专利（SEP）占比，希望联发科支付许可费，每台设备≤2.5美元，仅为高通收费的1/8。但联发科以“违反
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- 在全球芯片代工市场的激烈竞争中，格局正发生深刻变化。虽然台积电一直保持着其主导地位，但曾经稳居第二的三星电子如今面临严峻挑战，中芯国际展现出强劲势头正在追赶这家韩国巨头。调研机构TrendForce发布的报告显示，2025年第一季度，全球前十大晶圆代工厂中，台积电凭借先进制程导入速度和良率控制方面的绝对优势，以67.6%的份额稳居榜首。值得注意的是，中芯国际正以惊人的速度追赶三星电子，其市场份额已攀升至6%并持续增长，而三星电子的市场份额已降至7.7%。第四名至第十名分别为联电 (UMC)、格芯 (Glo
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- 华为上月推出新款笔电MateBook Fold采用无键盘设计，搭载18寸OLED双屏幕，更是首款搭载自家鸿蒙作系统的产品，展现大陆在美国制裁下的科技实力，备受关注。 然而研究机构TechInsights该笔电搭载的芯片并非中芯5纳米，而是7纳米芯片，显示美国制裁仍对大陆芯片业推进技术造成阻碍。综合外媒报导，TechInsights在报告中提到，MateBook Fold搭载的是华为麒麟X90芯片，使用中芯国际在2023年推出的7纳米N+2制程，并非外界推测的5纳米，显示中芯尚不具备量产5纳米的实力。在此状
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- 在当下，华为公布了一项备受瞩目的专利技术文件 ——“四芯片（quad-chiplet）封装设计”，此举动在半导体行业内引发了广泛的聚焦与热议。据外界推测，该技术大概率将在华为的下一代 AI 加速器昇腾 910D（Ascend 910D）上得到应用，有望成为华为打破美国技术封锁、在 AI GPU 领域奋起直追 NVIDIA 的关键一步。依据国家知识产权局所公开的信息，华为于 2024 年 4 月提交了名为 “一种集成装置、通信芯片和通信设备” 的专利（国际申请号 PCT/CN2024/086375），目前该
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华为 昇腾 910D EDA
- 英伟达CEO黄仁勋在巴黎VivaTech科技展期间接受采访时，对华为创始人任正非此前接受人民日报专访的讲话表达了他的观点
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黄仁勋 任正非 华为 英伟达 AI
- 据Wccftech报道，华为正在开发一款新型AI处理器，旨在与NVIDIA H100 GPU竞争。这款芯片被命名为升腾910D，其设计采用4个裸芯片（chip die），性能预计较目前高端的升腾910C大幅提升。调查报告显示，华为拥有约200万颗裸芯片库存，这些芯片可能被用于生产高性能芯片。据传，这些裸芯片是在美国政府出口禁令生效前采购的。裸芯片是单一芯片，通过封装技术组合成多芯片模块，用于制造先进AI GPU。升腾910C AI处理器目前使用2个升腾AI裸芯片封装而成，而下一代升腾910D则计划封装4个
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华为 AI芯片 升腾910D
- 6月11日，华为Pura 80系列正式发布，影像升级成为了重要看点。作为移动影像全新旗舰力作，华为Pura 80系列凭借多项硬件创新，有望重塑影像旗舰格局。移动影像引领者的全面回归2022年，华为整合技术优势，正式发布自有影像品牌华为影像XMAGE。2024年，华为把P系列升级为Pura系列，这一命名源自西班牙语“Pura”（意为“纯粹、漂亮”），标志着华为在影像旗舰领域的战略升级。随着华为Pura 80 Ultra影像配置迎来重大革新，搭载行业首创一底双长焦镜头，华为影像XMAGE再次以新的起点，推动移
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