京津EDA公共平臺(tái)牽手 區(qū)域合作有待深化

• 　　京津兩地EDA平臺(tái)的合作避免了高額研發(fā)基礎(chǔ)條件方面的重復(fù)建設(shè)，增強(qiáng)了平臺(tái)的抗風(fēng)險(xiǎn)和可持續(xù)發(fā)展能力。 　　天津?yàn)I海新區(qū)集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中心與北京集成電路設(shè)計(jì)園有限責(zé)任公司EDA 平臺(tái)合作共建簽字儀式1月24日在天津舉行。我們知道，IC設(shè)計(jì)進(jìn)入門檻高，購買IC設(shè)計(jì)所必需的EDA軟件平臺(tái)和硬件設(shè)施投資較大，對(duì)中小企業(yè)壓力巨大。專家認(rèn)為，這次合作是科技條件平臺(tái)、公共服務(wù)平臺(tái)在運(yùn)營模式上的一次創(chuàng)新，大大提高有限資源的利用率，避免了高額研發(fā)基礎(chǔ)條件方面的重復(fù)建設(shè)，增強(qiáng)了平臺(tái)的抗風(fēng)險(xiǎn)和可持續(xù)發(fā)展能力。這次合作也是
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