面臨絕佳機遇關鍵中國芯片業(yè)破殼低端替代

•        8月28日，芯片代工巨頭臺積電宣布，由于中芯國際未遵守2005年簽訂的和解協議，繼續(xù)侵犯其專利、不當使用商業(yè)機密，已在美國加州一地方法院對其提出訴訟。而早在2005年，臺積電就與中芯國際達成了和解協議，此回突然再次發(fā)難的確令人吃驚。中芯國際總裁張汝京則對記者表示，臺積電的起訴狀充滿了臆測，有很多致命錯誤。面對中芯的快速發(fā)展，臺積電的心態(tài)正在失衡。  　　也有專家表示，中國芯片業(yè)正在全球范圍內搶生意，這無疑會讓目前
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