- 據日本經濟新聞報道，東芝表示將關閉部份芯片生產部門，取消近期宣布的分拆決定，以整頓虧損累累的芯片業(yè)務。
報導指出，東芝計劃關掉Kitakyushu廠兩條生產線，而巖手縣Toshiba Electronics Co部門6寸晶圓產能則將腰斬。
據報載，公司將裁減生產線的臨時雇員，部份全職員工將改派至芯片部門以外的業(yè)務單位。
東芝預估，廢棄生產設備及采取相關措施所耗費的重整費用將達300億日元(約合3億美元)。東芝打算減少6寸或更小尺寸晶圓三成的產量。
公司意圖透過整頓虧損連連的芯片
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東芝 芯片 晶圓 NAND
- 日本東芝公司表示，尚未決定是否增加芯片生產，此前有報道稱該公司計劃將生產水平恢復至1月之前的水平。
綜合外電報道，日本東芝公司(Toshiba)表示，尚未決定是否增加芯片生產。
日本媒體NHK此前報道，該芯片制造商計劃將生產恢復至1月初減產30%之前的水平
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東芝 芯片
- 據路透社報道，周一歐盟批準了東芝收購競爭對手富士通硬盤業(yè)務的協(xié)議，該協(xié)議價值300億日元（約合3.05億美元）。歐盟委員會在聲明中稱，此協(xié)議不會降低市場競爭，不存在排擠競爭者的危險。
歐盟表示，雖然此交易會導致第一大移動硬盤生產商的出現(xiàn)，但市場的競爭是充分的，交易沒有提高對競爭減少的擔憂。東芝公司在今年2月曾宣布，將收購富士通虧損的硬盤業(yè)務，以提高在該市場的占有率并降低成本。
2家公司在4月30日簽署了協(xié)議，計劃在7月1日前完成交易。東芝收購了富士通硬盤業(yè)務后，市場份額將達到14%。東芝瞄準在20
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東芝 硬盤
- 本東芝公司8日公布的2008財年年報顯示，凈利潤從07財年的盈利1274億日元，降到虧損3435億日元。這是東芝自01財年來首次虧損，虧損額是1962財年使用合并報表以來最多的一年。
數(shù)據顯示，東芝08財年銷售額為66,545億日元，同比減少13.2%，并預計09財年的凈虧損也將達到500億日元。
另據報道稱，NEC也于當日將08財年凈虧損預期從2900億日元調至2970億日元。NEC和東芝都是受經濟危機，其半導體業(yè)務等陷入苦戰(zhàn)，日本大型電機廠商的業(yè)績惡化愈發(fā)明顯。
共同社稱，東芝的
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東芝 虧損
- 日本IT制造業(yè)巨頭東芝公司表示，將融資4930億日元(合50億美元)，以補充流動性。受到全球性經濟危機的影響，半導體行業(yè)的需求大幅下降，而東芝公司也面臨著嚴峻的虧損。
根據東芝公司的計劃，其新股發(fā)行將主要包括兩部分。首先，東芝將通過新一輪的公開發(fā)行來出售8.97億股普通股股權;此外，東芝還將向野村證券發(fā)行1.03億股的普通股股權，后者是目前日本最大的證券公司。
另外，東芝公司還表示，將通過一輪債券發(fā)行來募集約1700億日元至1800億日元的資金。
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東芝 IT
- 日本芯片大廠東芝近日宣布，將與日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微機)及美國Amcor Technology Inc. (艾克爾)設立系統(tǒng)芯片封裝測試的合資企業(yè)。
目前三家公司的持股比例與相關細節(jié)尚未擬定。
東芝打算將設于北九州島與大分廠的晶圓測試設備，移轉至該合資企業(yè)子;東芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務也將隨之遷移。
東芝半導體業(yè)務去年度(3月底止)營業(yè)虧損恐高達2800億日元，為求刪減支出，該芯片大廠早計
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東芝 封裝測試 芯片
- 據國外媒體報道，有消息人士透露，東芝計劃在2009年將旗下固態(tài)硬盤（SSD）產品外包給金士頓科技。部分產品將使用雙方的聯(lián)合品牌，并通過金士頓的全球銷售渠道鋪貨。
東芝是金士頓的主要NAND閃存供應商。消息人士稱，雙方聯(lián)手將使金士頓更關注消費市場。雙方聯(lián)手推出的首款SSD產品將于五月末上架，容量為80GB。
金士頓拒絕對此消息置評。
金士頓在一月初宣布進入SSD市場，旗下產品SSDNow E與M系列由英特爾公司設計。
在談及NAND產品價格走勢時，金士頓表示行業(yè)供求情況正在改善，當前的價格反映了供需
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東芝 SSD
- 東芝日前展示了基于32納米制造工藝的單芯片32Gb NAND Flash閃存芯片。首批32Gb芯片將主要被應用于記憶卡和USB存儲設備，未來會擴展到嵌入式產品領域。
隨著越來越多的移動設備在聲音和影像方面的逐步數(shù)字化，高容量、更小巧的內存產品在市場上的需求也越來越強勁。
新的芯片產品將在東芝位于日本三重縣四日市的工廠內制造。東芝公司將比原計劃提前2個月，從2009年7月起，大批量生產32Gb NAND Flash閃存芯片。16Gb產品則會從2009財年第三季度(2009年10月到12月)開
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東芝 納米 閃存芯片
- 東芝昨天宣布，于業(yè)界首家開始出貨32nm工藝NAND閃存顆粒。其中，全球首顆32nm工藝32Gb(4GB)NAND單芯片樣品即日起出貨，主流容量16Gb(2GB)顆粒樣品將于今年7月推出。東芝表示，首批32nm NAND閃存將主要用于存儲卡和USB存儲設備，未來會擴展到嵌入式產品領域。
目前，東芝是全球領先的32GB閃存供應商，使用8顆43nm工藝32Gb顆粒堆疊而成。而32nm工藝的應用將進一步提高生產效率，減小芯片體積，適應更高容量，更小巧的掌上產品需求。
東芝的32nm工藝32Gb
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東芝 納米 閃存
- 據日本共同社報道，日本東芝公司近日宣布，將截止3月份的2008財年集團凈利潤預期從原先的虧損2800億日元下調至虧損3500億日元(約合240億元人民幣)，主要原因為減記約850億日元遞延稅項資產。
東芝同時公布的營業(yè)虧損預期則比原先的2800億日元減少至2500億日元，得益于平板電視的盈利狀況略有改善，半導體芯片的銷售額也有所增加。此外，集團銷售額預期從6.7萬億日元下調至6.65萬億日元。
據悉，由于受全球經濟危機的影響，東芝的主營業(yè)務半導體受到需求減少和價格下跌的雙重打擊，從而導致業(yè)
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東芝 半導體 芯片
- “液晶電視LED背照燈的趨勢將不會是RGB三色，而是白色LED”。東芝數(shù)字媒體網絡公司電視業(yè)務部全球市場營銷部的本村裕史斷言。近日在東芝舉行的液晶電視“REGZA系列”的新產品發(fā)布會上，本村就背照燈的LED光源相關提問給出了本文開頭的回答。
為提高畫質而采用LED背照燈的液晶電視新產品的不斷發(fā)布，始于2008年8月底。打先鋒的是索尼。08年8月28日發(fā)布了通過結合區(qū)域控制(區(qū)域點亮，Local Dimming)技術將動態(tài)對比度提高至100萬比1的液
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- 據日本經濟新聞報道,東芝已準備批量生產用于油電混合車的快速充電鋰電池,其輸出功率在同類電池之中為最高.
報導稱,東芝的SCiB電池功率已提高三倍至3900瓦.此款電池最快可以在90秒鐘完成充電,因此適合用于充電式油電混合車,同時可充電次數(shù)超過10,000次.
日經新聞指出,東芝已經開始出貨這款電池供應日本、美國及歐洲大型車廠作為試用.
報道稱,東芝已經開發(fā)一款針對電動車的高功率鋰電池,能夠長時間持續(xù)釋放電力,東芝希望秋季開始進行樣品出貨.
東芝目前一個月生產150,000具SC
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東芝 電池
- 日本消費電子大廠東芝與夏普27日表示，鑒于全球對清潔能源的需求看漲，兩家公司考慮戰(zhàn)略聯(lián)盟，合作開發(fā)太陽能發(fā)電系統(tǒng)。消息傳出后，兩家公司股價雙雙應聲上漲。
據朝日新聞報導，東芝與夏普可能成立太陽能發(fā)電事業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟，由東芝對夏普提供電力供應系統(tǒng)，夏普則提供太陽能板給東芝，目標瞄準需求日漸升高的工廠、建筑物與公共設施的大型太陽能發(fā)電系統(tǒng)。
東芝表示，目前正在評估多家太陽能板供貨商，夏普是其中一家，不過目前還未做出決定。夏普則說，已和包括東芝在內的公司進行結盟談判，不過一切仍未拍板定案。
夏
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東芝 太陽能
- 北京時間3月27日晚間消息，據國外媒體報道，日本消費電子巨頭東芝和夏普周五表示，兩家公司在就太陽能電池合作事宜進行談判。
夏普發(fā)言人Miyuki Nakayama說，“我們確實在與包括東芝在內的其他公司談判太陽能電池合作事宜，”但沒有披露更多詳細情況。Nakayama稱，夏普希望進一步強化其太陽能電池業(yè)務，本財年太陽能電池業(yè)務營收將達到1700億日元(約合17億美元)，增幅為12%。
東芝稱，該公司希望“找到”一家太陽能電池面板供應商。東芝發(fā)
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- 由于需要進行安全方面的改進，東芝宣布將其DMFC燃料電池的上市時間推后。直接甲醇燃料電池(DMFC)是一種便攜式的供電設備，東芝下一代燃料電池產品將把DMFC單元集成到手機與筆記本中。
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東芝介紹
東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導體制造商，亦是第二大綜合電機制造商，隸屬于三井集團旗下。
歷史
東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。
兩家公司中第一個成立的是田中制造所，那是日本國內第一家電報設備制造公司；是由田中久重于1875年創(chuàng)立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期，公司以供應日本國內的重型機電制造為主業(yè)；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業(yè)大廠之一。
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