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三維力控控制策略在鍋爐控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

- 由于鍋爐在生產(chǎn)生活中占有及其重要的地位,而其控制系統(tǒng)的好壞直接決定著鍋爐的運行狀況,所以良好的控制系統(tǒng)是至關(guān)重要的。在傳統(tǒng)的鍋爐控制系統(tǒng)的方案設(shè)計中,通常采用DCS、PLC或智能儀表內(nèi)部整合的控制算法完成一系列的PID控制,但是仍有它們的不足之處。首先,這些控制設(shè)備內(nèi)部的控制策略修改起來很不方便,有些控制策略在系統(tǒng)運行期間甚至是不允許修改的。其次,這些控制設(shè)備的控制能力與它的成本成正比率關(guān)系,低廉的設(shè)備只能完成一些簡單的常規(guī)控制,而且邏輯操作速度不高,控制算法種類也偏少。這些缺陷嚴(yán)重制約著設(shè)備性能的發(fā)揮。
- 關(guān)鍵字: 控制系統(tǒng) 應(yīng)用 鍋爐 策略 控制 三維
TD-SCDMA三維可擴展無線網(wǎng)絡(luò)的解決方案

- 1.前言 經(jīng)過長時間的TD規(guī)模網(wǎng)絡(luò)外場實驗,TD技術(shù)的商用可行性得到了充分肯定。中國移動大額TD設(shè)備采購和奧運城市TD網(wǎng)絡(luò)的鋪開,使TD迎來了爆發(fā)式成長。隨著建設(shè)規(guī)模的擴大,如何快捷、經(jīng)濟地打造高質(zhì)量的TD
- 關(guān)鍵字: 解決方案 無線網(wǎng)絡(luò) 擴展 三維 TD-SCDMA
Altium Designer 6.8助力三維PCB設(shè)計
- 統(tǒng)一電子產(chǎn)品開發(fā)解決方案開發(fā)商AltiumLimited為AltiumDesigner新增了突破性的三維PCB可視化引擎,讓所有設(shè)計師體驗逼真的板卡設(shè)計。通過AltiumDesigner6.8的三維PCB可視化新功能,設(shè)計師可以隨時查看板卡的精確成型,以及更輕松地與設(shè)計團隊的其他成員共享信息。 這是AltiumDesigner6.8的300多個新功能和增強功能之一,AltiumDesigner6.8繼續(xù)致力于將板卡級設(shè)計、可編程硬件和嵌入式軟件開發(fā)統(tǒng)一于單一的設(shè)計環(huán)境中。這些功能解決了將所有設(shè)計
- 關(guān)鍵字: 消費電子 Altium Designer 三維 PCB 開發(fā)工具
Altium Designer 6.8新增實時三維PCB可視化和導(dǎo)航技術(shù)
- Altium Limited為 Altium Designer 新增了三維PCB可視化引擎,讓所有設(shè)計師體驗逼真的板卡設(shè)計。通過 Altium Designer 6.8的三維 PCB 可視化新功能,設(shè)計師可以隨時查看板卡的精確成型,以及更輕松地與設(shè)計團隊的其他成員共享信息。 這是 Altium Designer 6.8 的 300 多個新功能和增強功能之一,Altium Designer 6.8 繼續(xù)致力于將板卡級設(shè)計、可編程硬件和嵌入式軟件開發(fā)統(tǒng)一于單一的設(shè)計環(huán)境中。這些功能解決了將所有設(shè)計規(guī)
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 Altium Limited PCB 三維 開發(fā)工具
安捷倫推出三維在線自動X射線檢測方案
- 安捷倫發(fā)布一款突破性的可以有效檢測印刷電路板組件上焊點和制造組裝缺陷的在線三維X射線檢測系統(tǒng)。安捷倫Medalist x6000 AXI降低了客戶的制造轉(zhuǎn)換成本,而不會降低缺陷檢測能力。它在領(lǐng)導(dǎo)市場的三維解決方案基礎(chǔ)上,把測試速度提高了一倍以上,并且是使用100%三維來檢測缺陷。 “安捷倫Medalist 5DX系統(tǒng)一直是三維X射線檢測技術(shù)的事實標(biāo)準(zhǔn),目前安裝的系統(tǒng)已經(jīng)超過800套。”安捷倫AXI市場經(jīng)理Kent Dinkel說,“下一代Medalist
- 關(guān)鍵字: X射線 安捷倫 測量 測試 三維 設(shè)備診斷類
Viscom新型X7056自動三維X射線檢測系統(tǒng)
- Viscom以制造商期待已久的、具有真正的平行檢測功能的解決方案--Viscom X7056樹立了光學(xué)和X射線結(jié)合檢測的新標(biāo)準(zhǔn)。自動光學(xué)檢測(AOI)已享譽全球。諸如球柵陣列(BGA)、微型球柵陣列(µBGA)和芯片級封裝(CSP)等微小型構(gòu)件為檢測系統(tǒng)帶來了更多需求,以更可靠和更具成本效益地探測到甚至隱藏的故障--且其在快速生產(chǎn)過程中具備穩(wěn)固的檢測深度。這正是新型X7056所具備的優(yōu)勢:擁有頂?shù)酌嫫叫泄鈱W(xué)檢測功能的高性能三維自動化X射線檢測(AXI)系統(tǒng),以滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品生產(chǎn)
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