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美國研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功研制新型三維光電子芯片

  • 近日來自美國哥倫比亞大學(xué)和康奈爾大學(xué)等機(jī)構(gòu)的科學(xué)家，深度融合光子技術(shù)與先進(jìn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體電子技術(shù)，攜手研制出一款新型三維光電子芯片。這款芯片實(shí)現(xiàn)了前所未有的數(shù)據(jù)傳輸能效及帶寬密度，為研發(fā)下一代人工智能（AI）硬件奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。研究團(tuán)隊(duì)最新研制的這款三維芯片面積僅0.3平方毫米，其上集成了80個(gè)高密度的光子發(fā)射器和接收器，能提供800吉字節(jié)/秒的超高數(shù)據(jù)傳輸帶寬以及每傳輸1比特?cái)?shù)據(jù)僅消耗120飛焦耳的卓越能效。同時(shí)，新芯片的帶寬密度為5.3太字節(jié)/秒/平方毫米，遠(yuǎn)超現(xiàn)有基準(zhǔn)。而且，最新芯片的設(shè)計(jì)架
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800吉字節(jié)/秒！新型光電子芯片能效和帶寬創(chuàng)紀(jì)錄

  • 3月26日消息，據(jù)報(bào)道，由美國哥倫比亞大學(xué)與康奈爾大學(xué)等科研機(jī)構(gòu)的科學(xué)家們組成的聯(lián)合團(tuán)隊(duì)，通過深度融合光子技術(shù)與先進(jìn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）電子技術(shù)，成功研制出一款創(chuàng)新型三維光電子芯片。該團(tuán)隊(duì)精心打造的這款三維芯片，尺寸極為精巧，面積僅為0.3平方毫米，卻在如此微小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了高度集成，其上搭載了80個(gè)高密度的光子發(fā)射器與接收器。這一芯片擁有高達(dá)800吉字節(jié)/秒的超高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬，并且每傳輸1比特?cái)?shù)據(jù)，僅消耗120飛焦耳的能量，展現(xiàn)出卓越的能效表現(xiàn)。同時(shí)，新芯片的帶寬密度達(dá)到5.3太字節(jié)/秒
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三維光電子芯片介紹

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