“馬嶺”芯片 文章 最新資訊
Semico的半導體預測指數(shù)開始下跌

- 市場呈現(xiàn)手機、LCD、 LED、 PC及其它電子產(chǎn)品突然減緩趨勢,將影響半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速增長,加上芯片庫存上升等因素,市場開始出現(xiàn)是否有兩次探底或者大的下降可能等雜音,有一家市場分析公司提供目前及未來半導體市場一些新的看法。 Semico研究公司在2010年8月報道其跟蹤的IPI指數(shù)自2009年12月以來出現(xiàn)首次下降。 Semico的IPI指數(shù)能反映一年之后半導體銷售增長的方向。然而Semico的研究目前仍認為2010年有31%的增長,及2011年增長13%。 Semico的IPI
- 關鍵字: 半導體 芯片 存儲器
iSuppli:不擔心芯片的庫存泡沫
- 按iSuppli最新報告,盡管庫存增加,但是需求也相應上升,因此對此并不擔心。 通過近35家芯片制造商的Q2途中調(diào)查發(fā)現(xiàn),庫存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元,高出季度平均值的3.2%。 iSuppli的數(shù)據(jù),全球芯片平均庫存天數(shù)DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天,增長4天,而高于歷史上該季的平均值6天,或增長9.6%。 雖然,iSuppli也開始發(fā)現(xiàn)整個半導體供應鏈有些困難,似乎有下降的前兆。但是,iSuppli認為,由于市場需求仍是不錯,所以不會造成庫存泡沫。
- 關鍵字: iSuppli 芯片 芯片制造
聯(lián)芯獨立開發(fā)的TD芯片悄然上市
- 8月29日從TD芯片廠家聯(lián)芯科技獲悉,其獨立開發(fā)的TD芯片L1708早在5月已經(jīng)推出,相應的TD手機終端在近日上市,首款采用該芯片的手機品牌將是宇龍酷派。 “1708芯片完全是由聯(lián)芯自己開發(fā)的。”聯(lián)芯科技一位內(nèi)部人士表示,該芯片研發(fā)并沒有與聯(lián)發(fā)科技(MTK)合作。 在此之前,MTK與聯(lián)芯科技一直是相互合作,共同推出TD芯片,即聯(lián)發(fā)科芯片+聯(lián)芯科技的協(xié)議棧,開拓TD客戶則由聯(lián)芯科技主導。但現(xiàn)在聯(lián)芯科技推出獨立開發(fā)的TD芯片,MTK在近日也間接收購TD芯片公司蘇州傲世通
- 關鍵字: 聯(lián)芯科技 TD 芯片
芯片短缺導致智能手機產(chǎn)量受到嚴重限制
- 受到去年經(jīng)濟放緩的影響,智能手機廠商目前正受制于芯片短缺的難題。這是由于在去年全球經(jīng)濟衰退中,芯片制造商縮減了投資和生產(chǎn),而直到現(xiàn)在才開始努力提高生產(chǎn)。其結果是手機制造商(如,摩托羅拉和HTC)根本無法生產(chǎn)出足夠多的智能手機來滿足市場的需求。 據(jù)預計,芯片短缺問題將會貫穿整個美國假日購物季節(jié),這使得iPhone手機的競爭對手們很難生產(chǎn)出足夠多的手機來與之競爭。它還影響到了某些無線網(wǎng)絡運營商,有些運營商已經(jīng)延期升級他們的網(wǎng)絡,這個問題甚至還會影響到計算機的價格。這里的芯片短缺并不是包含全部的芯片,
- 關鍵字: 智能手機 芯片
音頻接口芯片TLC320AD50C與TMS320VC5402接口連接及軟件實現(xiàn)

- 音頻接口芯片TLC320AD50C與TMS320VC5402接口連接及軟件實現(xiàn),目前發(fā)展起來的高速數(shù)字信號處理器(DSP)在語音處理系統(tǒng)中得到了廣泛應用。TMS320VC5402的TI公司生產(chǎn)的一種性能價格比較高的16位定點DSP。它的指令周期為10ns,具有運算速度快、通用性能、接口連接方便等特點,尤其適合
- 關鍵字: 接口 軟件 實現(xiàn) 連接 TLC320AD50C 芯片 音頻 TMS320VC5402
“馬嶺”芯片介紹
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