9月27日，“2016北京微電子國際研討會暨中國新能源汽車電子高峰論壇”召開，北京亦莊打造智能傳感器產業(yè)園，發(fā)展千億級智能傳感器產業(yè)，同時進一 步構建集成電路產業(yè)投融資體系，多措并舉加速發(fā)力集成電路產業(yè)。同時，中國新能源汽車電子產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯盟在本次會議上正式成立。
據悉，集成電路產業(yè)目前已成為我國戰(zhàn)略性產業(yè)和支撐中國制造2025的核心產業(yè)。北京微電子國際研討會是第三次在亦莊舉辦，本次高峰論壇重點針對新形勢下人 工智能、大數據、物聯網、智能汽車與新能源汽車電子等應用需求，
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傳感器 芯片
研發(fā)一臺計算機，讓它像人類一樣做決策，擁有人類一樣的智力，這是IBM正在考慮的事，現在它朝著目標前進了一大步。
IBM開發(fā)了一款名叫TrueNorth的芯片，它可以模擬人類大腦的功能。IBM正在測試芯片，借此證明它與現有計算機相比有多快、有多節(jié)能。
正面對決結果讓人印象深刻。IBM表示，TrueNorth可以調用深度學習技術，通過關聯分析和判斷可能性做決策，像人類大腦一樣。與擁有相同目的的其它計算機相比，新計算機消耗的能源更少。
IBM在博客中表示，TrueNorth芯片具備學習和計
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IBM 芯片
連宇宙半導體有限公司8英寸功率半導體器件生產線項目昨日在莊河市蘭店鄉(xiāng)金場村開工，項目投資24億元，計劃年產24萬片8英寸功率半導體器件芯片，其中部分產品填補國內空白，5年內將在產品種類和技術能力上達到可與德國英飛凌科技公司、美國仙童公司等世界著名企業(yè)競爭的水平。該項目已被列入發(fā)改委和工信部聯合制定的國家“十三五”集成電路生產力布局重大項目庫。
產品主要應用于新能源發(fā)電、儲能、超級計算機、云計算網絡、伺服器、個人電腦、UPS電源、物聯網等領域，項目投產后年銷售收入可達30億
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功率半導體 芯片
如今，為了給新系統供電，我們對電能的需求越來越大，新系統很多是移動的，它們提高了我們的生活水平。與此同時，環(huán)保問題要求我們更加高效地使用能源。
雖然這些挑戰(zhàn)需要我們使用多種政治和經濟手段來有效應對，不過有一種技術手段正日益顯示出其重要性。高壓創(chuàng)新手段能夠使電能的傳輸和轉換更加高效，從而降低電源和終端設備間的功率損耗。
這些創(chuàng)新手段為發(fā)電方式帶來改變，例如引入可再生能源，并且提升電機和制冷設備等耗電量較大設備的節(jié)電性能。這使得能源效率穩(wěn)步上升，降低成本，并減少溫室氣體排放。
即使是微小
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TI 芯片
上世紀90年代以來，半導體行業(yè)每兩年就會發(fā)布一份行業(yè)研發(fā)規(guī)劃藍圖，協調成百上千家芯片制造商、供應商跟著摩爾定律走，由于這份規(guī)劃藍圖的存在，整個計算機行業(yè)才跟著摩爾定律按部就班地發(fā)展，現在摩爾定律已經走向黃昏，但這并不意味著半導體行業(yè)停止了發(fā)展，摩爾定律正在以另外一種形式存在著。
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摩爾定律 芯片
國際大廠安謀(ARM)及英偉達(Nvidia)相繼宣布跨入自動駕駛領域，安謀以ARMv8-R 架構推出新款即時處理器Cortex-R52，擴大車用電子市場應用商機，有助于臺廠IC設計業(yè)者原相、偉詮電、凌陽、凌通、晶火、盛群、聯杰、倚強、新唐、致新在車用電子布局時程加快。
國際大廠相繼宣布跨入自動駕駛及智慧車，車用電子成半導體產業(yè)新藍海，安謀推出搭載進階安全功能的新款即時處理器Cortex-R52，針對自動駕駛、醫(yī)療設備、以及工業(yè)機器人等應用領域。符合汽車與工業(yè)應用領域最為嚴苛的安全標準ISO 2
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芯片 ARM
如今，汽車行業(yè)變革迅猛，汽車的設計、使用和銷售模式都在快速演變。駕駛員安全技術、交通擁堵、環(huán)境問題及汽車作為代步工具的基本前提都影響著新一代汽車的研發(fā)。為解決這些難題，很多汽車廠商都試圖強化計算能力以優(yōu)化車輛控制。歐盟新車安全評鑒協會(EuroNCAP)頒布的新標準規(guī)定，車道變換支持等安全輔助功能是獲得五星安全評級的必要條件。車載處理器的數量在所有細分市場都穩(wěn)步上升，目前平均為40-50個，而一些高端車型則已經搭載近120個處理器。據SemicastResearch預測，到2022年，僅發(fā)動機引擎罩下
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芯片 ARM
隨著國產芯片的規(guī)模應用推動，產業(yè)鏈也將被帶動起來，包括芯片工藝升級、模塊封裝、卡片制造加工、嵌入式軟件在內的能力會逐步提升，并進一步帶動應用創(chuàng)新與發(fā)展，為“融合創(chuàng)新轉型升級提質普惠”做好支撐。
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中國芯 芯片
“移動智能終端創(chuàng)新活躍，智能手機進入微創(chuàng)新時代，由此推動芯片不斷升級，芯片的通信能力不斷提升。”中國信息通信研究院兩化融合所主任工程師黃偉在看完本屆展會終端和芯片的展品后表示，“同時，伴隨智能制造、智慧城市等應用場景的豐富，萬物互聯將為芯片產業(yè)的發(fā)展帶來很好的契機。”他總結說，當前移動互聯網和物聯網是芯片產業(yè)的主要驅動力量。
黃偉判斷，移動芯片仍處于穩(wěn)定迭代周期內。目前移動芯片的性能已經提升了10%~20%，工藝將從現在的14納米升級到7納米，并實
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芯片 物聯網
從這三個系列芯片的發(fā)展勢頭來看，蘋果在整個芯片行業(yè)還能有很長的發(fā)展之路，但就移動行業(yè)而言，蘋果的食物鏈已經足夠龐大，更多成果或許將在未來兩三年內一一呈現。
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蘋果 芯片
近年來，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴峻，芯片國產化替代正在加速，市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場規(guī)模日益擴大，作為國內領先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統集成供應商，歐比特公司未來也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。
9月7日，蘋果秋季發(fā)布會在全世界的關注中如期舉行。蘋果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產品。在發(fā)布會上，蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發(fā)科技界熱議。
SI
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SIP 芯片
美國能源部橡樹嶺國家實驗室研究人員發(fā)現，納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進電子材料》雜志封面文章報道的一項研究顯示，復合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時，其表現如同一個多組分的電路，或能支撐新型的多功能計算體系結構。
美國能源部橡樹嶺國家實驗室研究人員發(fā)現，納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進電子材料》雜志封面文章報道的一項研究顯示，復合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時，其表現如同一個多組分的電路，或能支撐新型的多功能計算體系
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納米材料 芯片
大陸近來更新了在顯示、封裝、8吋、12吋前端晶圓廠產能等項目的投資，全球設備供應商也忙著調整預算，以因應大陸IC市場的需求，而大陸國內設備供應量不足，則是令大陸政府最頭大的問題之一。
市調機構IC Insight指出，隨著英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等多家廠商陸續(xù)擴大大陸工廠的產量，大陸正迅速成為3D NAND的全球制造中心。另一方面，盡管美國在國安考量下開始限制尖端科技出口，但對于依賴40納米微影疊對(overlay)與蝕刻技術的3D NAND并不構成太大影響。
根據Se
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芯片 晶圓
近年來智能手機、PC、平板電腦等計算設備的進化并沒有以往那么快速，不過它們正以新的方式推進創(chuàng)新。例如，硬件廠商對于芯片性能提升放緩的主要應對方式是，針對特定任務打造定制芯片。
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芯片 英特爾
過去，大家始終認為，全球半導體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競爭對手是來自 AMD 的競爭。不過，日前科技網站 The Verge 表示，雖然 iPhone 7 外觀改變不大，但其內置的 A10 芯片在單核心性能上已經悄悄超越了許多筆記本電腦。也許這代號稱之為 Fusion (融合) 的處理器正是一個象征，在未來蘋果很有可能全面擺脫英特爾，在移動芯片業(yè)界搶奪屬于自己的王位。因此，對英特爾來說，真正的威脅是蘋果，而非目前仍在苦苦 追趕的 AMD 。
The Verge 表示，在最新的 G
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英特爾 芯片
“馬嶺”芯片介紹
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