- 系統闡述了USB1.1 OHCI 主機控制器IP 的功能、結構、各功能模塊的電路設計和實現方法，介紹了主機串行接口引擎模塊及其時鐘和數據恢復電路以及并行CRC 算法的設計。
- 關鍵字：
IP 設計 控制器 主機 SoC USB1.1OHCI 中科
- 摘要：介紹了專用于高速數字電路的仿真工具Hyperlynx，并使用它對高速數字電路中的阻抗匹配、傳輸線長度與串擾問題進行布線前的模型建立和仿真，通過仿真結果分析給出了相應解決辦法，尤其在傳輸線長度上提供了LVDS電路的解決辦法。通過軟件平臺對電路參數的設置進行比較與分析，給出了高速數字電路設計的指導性結論。 關鍵詞：信號完整性；高速電路；PCB；Hyperlynx，IBIS 高速數字系統設計成功的關鍵在于保持信號的完整，而影響信號完整性(即信號質量)的因素主
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設計 仿真 Hyperlynx 信號完整性 高速電路 PCB IC電路板測試 PCB
- 摘要：SOC已經成為集成電路設計的主流。SOC測試變得越來越復雜，在設計時必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統為例，在其設計、測試和可制造性等方面進行研究，并詳細介紹了SOC測試解決方案及設計考慮。 關鍵詞：單芯片系統；面向測試設計；面向制造設計；位失效圖；自動測試設備 引言 以往的系統設計是將CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等電路設計成IC后，再加以組合變成完整的系統，但現今的
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SOC 設計 測試
- 瓷粉：它是產品質量水平高低的決定性因素，采用技術不成熟的瓷粉材料會存在重大的質量事故隱患。
進口：北美中溫燒結瓷粉、日本高溫燒結瓷粉均較成熟。
國產材料：I類低K值瓷粉較成熟。
（三巨電子科技公司均采用美國進口瓷粉設計制造COG、X7R類中高壓MLCC產品，低壓產品選用日本進口瓷粉設計制造。）
內漿：它是產品質量水平關鍵因素，基本要求是與瓷粉材料的匹配性好，如采用與瓷粉材料匹配性不良的內漿制作MLCC，其可靠性會大大下降。
端漿：它是產品性能高低的重要因素，如端漿選用不當
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MLCC 貼片電容 材料 設計 電容器
- 實現一種使攜式射頻識剮讀寫系統。在對RFID系統的組成和原理進行分析的基礎上，提出基于PICl6F874控制器和RI-R6C-001A射頻芯片實現讀寫器的設計方法；給出相應的電路原理和程序流程以及部分程序。
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設計 系統 讀寫器 RFID 非接觸式
- 自定義的嵌入式系統設計——“創(chuàng)建”的方式
在開發(fā)之前，您必須為系統的核心控制器選擇一種處理器技術。例如如下所列舉的五種技術：
微控制器-微控制器的成本極為低廉，并且通常在單一的芯片上提供了集成的解決方案，且包括I/O外圍設備。它們通常帶有極小的片上存儲容量，而且不易于用于復雜性高和需要擴展的場合。此外，其時鐘速率通常是10M赫茲的數量級，因此您通常不能實現高性能的控制循環(huán)。
微處理器-利用微處理器，時鐘速率將更高而且通常具有外部存儲接口，因而性能和擴展性并不成問題。但是您的應用程序可
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嵌入式系統 單片機 設計 總成本 MCU和嵌入式微處理器
- 介紹了用新型、低成本語音識別集成電路AP7003設計的自動電梯語音控制系統。
- 關鍵字：
設計 控制系統 語音 電梯 自動
- 汽車工業(yè)正在經歷一場無線技術革命，但安全威脅不解決，則可能削弱這塊新興的市場。由于高速網絡連接正設法進入汽車領域，設計師面臨新通信標準實施的挑戰(zhàn)。許多已經習慣于漫長開發(fā)周期的設計師, 現在則在為迅速給新型車輛配備用戶需求的電子設備而進行競爭。為調整上市時間并駕馭出現的多個標準，設計師正轉向采用FPGA(現場可編程門陣列)。遺憾的是，由于汽車工業(yè)匆忙采用下一代基于fpga的汽車遠程信息系統，幾乎沒有設計師能夠充分明白他們選擇的fpga在安全上意味著什么。構建安全的網絡首先要設計安全的系統，而且選擇
- 關鍵字：
FPGA 設計 汽車 通信 嵌入式
- 詳細探討ProfIbus-DP協議結構、通信機理廈技術特性，并將Profihus-DP技術與嵌入式技術相結合，研制高開放性、實時性和可靠性的Profibus-DP主站。
- 關鍵字：
設計 通信 現場 Profibus-DP
- 1.什么是BOM 2.什么是 LDO 3.什么是ESR 4.什么是TTL 5.什么是MOS、NMOS、PMOS、CMOS 6.什么是OC、OD 7.什么是線或邏輯與線與邏輯 8.什么是推挽結構 9.什么是MCU、RISC、CISC、DSP 10.什么是FPGA和ASIC 11.FPGA 與 CPLD 的異同點 1.BOM(BillOfMaterial),是制造業(yè)管理的重點之一,簡單的定義就是“記載產品組成所需使用材料的表”。以一個新產品的誕生來看:首先是創(chuàng)意與可行性
- 關鍵字：
硬件 設計
- 1.要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等...，它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實現，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。
2.選擇好接地點：小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般
- 關鍵字：
PCB 設計 PCB 電路板
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