“解鎖”芯片 文章 最新資訊
英偉達推出Tesla P100巨型芯片 瞄準機器學習
- 英偉達公司(Nvidia Co., NVDA)正在加速推進將業(yè)務范圍從電腦繪圖擴大到人工智能領(lǐng)域的計劃,為此,該公司推出了一款與眾不同的處理器,以及一款配置了該處理器、以極高速度解決科學問題的計算機。 該公司周二表示,新的Tesla P100芯片專為企業(yè)數(shù)據(jù)中心設計,該芯片具有極高性能,集成了150億個晶體管,數(shù)量大約是英偉達前一代高端圖形處理器以及英特爾公司(Intel Co. ,INTC)上周推出的部分新型服務器芯片的兩倍。 英偉達首席執(zhí)行長黃仁勛在該公司年度技術(shù)大會上發(fā)表演講時表示,
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英特爾手機芯片部門負責人出走 上任不足一年
- 北京時間4月2日消息,據(jù)外媒報道,英特爾苦苦掙扎的手機芯片部門迎來重大變動:上任不足一年的部門負責人艾莎·埃文斯(Aicha Evans)將從英特爾離職。 埃文斯在十年前加盟英特爾,據(jù)知情人士透露,她已經(jīng)向英特爾遞交了辭呈。該人士要求匿名,因為消息尚未公開。英特爾發(fā)言人拒絕置評。 英特爾憑借在PC和服務器市場的統(tǒng)治性地位成為全球頭號芯片廠商,十余年來該公司花費數(shù)十億美元試圖打進手機市場,但收效甚微。據(jù)市場研究公司Strategy Analytics的數(shù)據(jù),截至2015年年底,
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IBM新概念芯片可將AI訓練速度提高30000倍
- IBM的幾位研究人員近日公布了一份論文,論文闡述了一種所謂的電阻式處理單元(ResistiveProcessingUnit,RPU)的新型芯片概念,據(jù)稱與傳統(tǒng)CPU相比,這種芯片可以將深度神經(jīng)網(wǎng)絡的訓練速度提高至原來的30000倍。 深度神經(jīng)網(wǎng)絡(DNN)是一種有多隱層的人工神經(jīng)網(wǎng)絡,這種神經(jīng)網(wǎng)絡即可進行有監(jiān)督訓練,也可進行無監(jiān)督訓練,結(jié)果出來的就是能夠自行“學習”的機器學習(或者叫人工智能),也即所謂的深度學習。 前不久Google(Alphabet)DeepMi
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曝內(nèi)幕論格局 芯片封裝大佬都說了些啥?
- 3月26日,由歐司朗光電半導體獨家贊助【2016國際LED顯示應用產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)高峰論壇】,獲業(yè)內(nèi)高度贊譽。尤其是三個板塊的主題討論部分,不僅業(yè)內(nèi)獨創(chuàng),更是受到廣泛的歡迎。為此,小編特別精選了高峰論壇討論的精彩對話內(nèi)容,一起分享行業(yè)大咖們是如何看待目前行業(yè)的熱點問題。 【第一板塊 討論主題:芯片與封裝技術(shù)主題 參與嘉賓: 華燦光電股份有限公司 營銷總監(jiān) 施松剛 杭州士蘭明芯科技有限公司 副總經(jīng)理 楊濤 歐司朗光電半導體(中國)有限公司可見光-工業(yè)部 應用經(jīng)理Foo S
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國科微電子:芯片將是國內(nèi)企業(yè)下一個發(fā)力點
- 2015年國產(chǎn)芯片逐漸抬頭,比如紫光集團展開的一系列并購;國家“大基金”對本土芯片426億的資金支持;國產(chǎn)手機廠商也有意推出自研芯片。2015年獲得國家“大基金”4億元資金注入的國科微電子動作頻頻:在主營業(yè)務,直播衛(wèi)星之外,推出了國內(nèi)首款高端固態(tài)存儲控制芯片;另外,還布局了智能監(jiān)控、安防領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 國科微電子副總裁歐陽堅在接受網(wǎng)易科技等媒體訪談時表示,在信息安全時代,國家對自主芯片企業(yè)扶植力度加大,國內(nèi)企業(yè)也將芯片半導體行業(yè)作為下一個發(fā)力
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摩爾定律雖將終結(jié) 硬件發(fā)展出路尤在
- 芯片巨頭英特爾公司日前在提交給美國證券交易委員會的文件中提到停止采用“Tick-Tock”處理器升級周期,轉(zhuǎn)而更換為處理器研發(fā)周期三步戰(zhàn)略,即制程工藝(PROCESS)-架構(gòu)更新(ARCHITECTURE)-優(yōu)化(OPTIMIZATION),這樣一來,產(chǎn)品的升級及更新周期將大幅延長。 不擠牙膏 英特爾新聞引關(guān)注 這一消息的公布引發(fā)了軒然大波,有些媒體將其視作摩爾定律(Moore"s law)的終結(jié),還有不少網(wǎng)友認為英特爾連牙膏也不愿意擠了,忽視消費者的利益
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芯片采用2.5D先進封裝技術(shù) 可望改善成本結(jié)構(gòu)
- 目前在全球半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,有業(yè)界人士認為2.5D先進封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本,未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低,但這樣的假設可能忽略技術(shù)本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境,可能并非如此容易預測新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來價格走勢。 據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導,隨著2.5D先進封裝技術(shù)進行測試,來自芯片制造商及設備供應商最普遍的聲音,即認為用來在封裝技術(shù)中連結(jié)各類晶粒的中介層(interposer)成本太高,或是認為光罩成本高到無法以14納米或16納米制程,開發(fā)復雜
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廠商主導不同技術(shù)趨勢 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整
- 廠商們逐漸意識到,只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進,才有可能在泥濘的市場中脫穎而出,市場訴求開始倒逼位于供應鏈上游的芯片商加速升級。
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“解鎖”芯片介紹
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