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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?ic設(shè)計

遠路反成捷徑 臺系IC設(shè)計智能機不再缺席

  •   雖然聯(lián)發(fā)科在大陸內(nèi)需及外銷手機市場風生水起,并順利在2013年拿下全球智慧型手機晶片出貨量后座,不過,聯(lián)發(fā)科利用手機晶片平臺的集團作戰(zhàn)方式,卻讓過往只要跟著聯(lián)發(fā)科作一樣的事,之后就可以分到市場大餅的臺系IC設(shè)計業(yè)者,這一次卻明顯討不到半點好處。   甚至有形無形之中,反而被聯(lián)發(fā)科手機晶片平臺卡死,只能眼睜睜看著大陸智慧型手機市場大餅越來越大,卻始終無從下手。   也因此,在不少臺系IC設(shè)計業(yè)者想跟在聯(lián)發(fā)科后面,直接殺進大陸智慧型手機產(chǎn)業(yè)鏈多年不成下,近期反而計劃從日、韓手機品牌業(yè)者下手,希望透過高
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EDI CON 2014將探討中國射頻和高速IC設(shè)計

  • 電子設(shè)計創(chuàng)新會議(EDI CON 2014)將于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉行,屆時《Microwave Journal》總編David Vye將主持一場由領(lǐng)先的EDA供應商參加的圓桌小組討論,探討中國的IC設(shè)計現(xiàn)狀,以及開發(fā)世界級EDA設(shè)計流程和采用設(shè)計自動化工具面臨的挑戰(zhàn)。專題討論參加者將討論設(shè)計入門和管理、PDK、EM仿真/建模、各類RF具體分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技術(shù)支持/培訓方案中的作用。
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中國IC業(yè)跨越式發(fā)展面臨的障礙和對策建議

  •   我國集成電路(ic)設(shè)計產(chǎn)業(yè)確實存在發(fā)展的機遇   當前,全球半導體產(chǎn)業(yè)正走向成熟,技術(shù)推動轉(zhuǎn)向市場拉動,摩爾定律一定程度已經(jīng)失效。世界半導體市場的年均增長率,已經(jīng)從1990—2000年的15%,下降到2000—2010年的1.7%。同時,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出從技術(shù)工藝主導轉(zhuǎn)向日益依賴于下游電子產(chǎn)品需求拉動的發(fā)展趨勢。中國是全球重要的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地,近年來本土的手機、平板電腦以及消費電子的市場規(guī)模不斷增長,在汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域也將占據(jù)重要的份額,中國ic市場地位
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IC制造轉(zhuǎn)向中國 本土產(chǎn)業(yè)跨越式進步

  • 我們老喜歡提跨越式發(fā)展,但這在技術(shù)領(lǐng)域是很危險的思維。IC制造轉(zhuǎn)向中國并不意味著技術(shù)實力和推動技術(shù)發(fā)展的動力在中國。
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IC制造轉(zhuǎn)向中國 本土產(chǎn)業(yè)跨越式進步

  •   眾所周知,我國是電子產(chǎn)品消費大國,但離技術(shù)強國還有較大差距,主要體現(xiàn)傳感器等工業(yè)元件并不能完全實現(xiàn)國產(chǎn)化,大量依靠進口。其中,在這些電子元件中,最主要的IC元素,更是中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展之痛,每年用在IC進口的資金甚至超過了石油進口消費總額,本土IC產(chǎn)業(yè)實力亟待提升。   產(chǎn)業(yè)發(fā)展良機IC制造轉(zhuǎn)向中國   在全球IC設(shè)計領(lǐng)域的下一個10年中,系統(tǒng)和半導體設(shè)計的中心將從美國、日本和歐洲向中國及其它亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。投資者將把注意力轉(zhuǎn)向在美國納斯達克(Nasdaq)上市的中國以及亞洲地區(qū)的其它許多無廠IC
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集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的障礙和對策

  • 我們總喜歡提跨越式發(fā)展,希望走捷徑,做著趕英超美的白日夢。想要真正在技術(shù)和市場上領(lǐng)先,必須要一點一滴積累。
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聯(lián)發(fā)科接連大動作:并購晨星合并雷凌提高財測

  •   因2月正式并購晨星,將加計其業(yè)績,IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科于17日公告調(diào)高第1季財測,合并營收從原本估計的358億至390億元,調(diào)高到414億至446億元。   在調(diào)整財測數(shù)字后,聯(lián)發(fā)科第1季的業(yè)績將從季減2%至10%,改為季增4%至12%,假設(shè)美元兌臺幣的平均匯率為1:29.8。聯(lián)發(fā)科指出,相關(guān)變動主要是2月晨星正式并入,因此財測加計入晨星2月、3月的業(yè)績。   有八核心芯片加持,聯(lián)發(fā)科1月合并營收為128.44億元,月減幅度僅1.87%。去年聯(lián)發(fā)科合并營收為1,360.56億元,稅后每股純益
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從4004到core i7——處理器的進化史-CPU構(gòu)成零件-1

  • 在下面的兩個帖子當中,我將簡短地介紹構(gòu)成CPU的零件,一種晶體管。我將展示如何完成最簡單的設(shè)計,這相當于IC設(shè)計中的Hello world,并且略微提到Hello world的幾種變體。
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從4004到core i7——論處理器的進化史-概攬

  • 在這個系列的帖子當中,我將試圖以簡短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
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聯(lián)發(fā)科臺積電總結(jié):樂觀展望 景氣存變數(shù)

  •   半導體法說接力賽持續(xù)進行,繼日前臺積電對今年釋出樂觀展望后,IC設(shè)計大廠瑞昱也接棒召開,并對營運正面看待,緊接著下周臺股農(nóng)歷年封關(guān),封關(guān)日當天有聯(lián)發(fā)科與矽品,隔日有消費性IC盛群,各家對今年展望可望高度吸睛,其中聯(lián)發(fā)科對今年產(chǎn)品布局與市況看法,矽品董座林文伯的景氣看法,以及轉(zhuǎn)單效應等,預期市場將高度關(guān)注。   臺積電上周召開法說會,對今年釋出正面展望,市場高度期待下周封測大廠矽品法說會,此次矽品也是首度采用線上法說形式,林文伯對景氣與市況之看法仍是關(guān)注重點,而法人更關(guān)心在日月光事件后,矽品所獲得
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2014年智能家居概念點亮電子行業(yè)

  •   智能家居是什么?在筆者看來,智能家居可簡單的理解為通過網(wǎng)絡和電子終端的接入使家庭生活根據(jù)個人傾向?qū)崿F(xiàn)自動化,智能化。而以智能家居目前在我國的發(fā)展來看,則僅僅實現(xiàn)了家居、家電智能化。隨著概念被熱炒,上至智能電視、下至智能吸塵器,大到智控家電,小到智能終端,“智能”正被廣泛關(guān)注中。   在智能化發(fā)展時代的今天,產(chǎn)品智能化已經(jīng)到了全面綻放的階段,而目前智能化概念已經(jīng)從電子設(shè)備上延展到智能家居,而智能家居的進一步發(fā)展則最先有可能在經(jīng)濟較發(fā)達的區(qū)域進行。同時,由于智能家居需要同時伴隨著
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IC實體設(shè)計與驗證工具成為EDA市場成長動力

  •   根據(jù)EDA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(EDA Consortium,EDAC)的最新市場統(tǒng)計數(shù)據(jù),全球電子設(shè)計自動化(EDA)工具 2013年第三季銷售額呈現(xiàn)成長,主要是實體設(shè)計與驗證工具以及半導體IP 等領(lǐng)域需求。以區(qū)域市場來看,亞太區(qū)亮眼表現(xiàn)抵銷了日本市場的衰退,而美國與歐洲市場也呈現(xiàn)成長。   總計 2013年第三季全球EDA軟體與服務市場產(chǎn)值為17.3億美元,較上一年度同期成長6.8%,較上一季成長4.6%。以產(chǎn)品領(lǐng)域來分,占據(jù)EDA領(lǐng)域最大比例的電腦輔助工程軟體當季產(chǎn)值成長率與上年同期相較僅1.7%,達6.
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半導體行業(yè)銷售額2013年12月月報分析

  •   美國、臺灣、中國大陸電子行業(yè)指數(shù)除美國外11月跑贏大盤:11月費城半導體指數(shù)上漲0.62%,道瓊斯指數(shù)上漲3.47%;臺灣電子零組件指數(shù)上漲1.1%,臺灣加權(quán)指數(shù)下跌0.51%:大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲10.37%,滬深300指數(shù)上漲2.75%。   10月全球半導體銷售額再創(chuàng)新高:10月全球半導體市場銷售額270.6億美元,創(chuàng)下自2013年以來的月度最高值,同比上漲8.7%,環(huán)比上漲0.8%。   按地區(qū)來看,4大地區(qū)除日本外都實現(xiàn)環(huán)比增長,其中歐洲環(huán)比增幅最大。   11月北美半導體設(shè)備
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牛人的FPGA設(shè)計經(jīng)驗分享

  • 這里我談談我的一些經(jīng)驗和大家分享,希望能對IC設(shè)計的新手有一定的幫助,能使得他們能少走一些彎路!
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2014 IC設(shè)計業(yè)預測:聯(lián)發(fā)科攻城掠地

  •   資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)近日舉辦“前瞻2014高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢”研討會,對明年半導體產(chǎn)業(yè)的趨勢提出分析。其中,關(guān)于IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)未來競爭態(tài)勢,MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉指出,今年手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科可說在中國大陸的智能手機AP領(lǐng)域打了一場勝仗,特別是在中低價位的手機芯片,對高通、展訊都形成一定程度的壓力,而MIC也持續(xù)期待聯(lián)發(fā)科明年在中國大陸智能手機品牌廠的攻城掠地。惟值得注意的是,他指出,日前遠遠被聯(lián)發(fā)科、高通拋在腦后的展訊,在獲清華紫光收購后,隨即于今年12月推出四核心
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